博通與蘋果延長合作至 2031 年，持續研發客製化晶片

美國無廠半導體公司博通（Broadcom）6 日表示，已同意延長與蘋果（Apple）的夥伴關係至 2031 年，將持續共同研發並供應一系列客製化晶片。博通 6 日盤前應聲上漲近 4%。

路透社報導，博通長期以來持續供應關鍵元件給蘋果，包括用於iPhone的客製化射頻晶片、Wi-Fi與藍牙連線晶片，以及其他網路通訊半導體產品。

蘋果是博通最大的客戶之一。分析師表示，蘋果占博通年度營收比重約20%，對博通的業務至關重要。

蘋果與博通延長合作，強化了蘋果與主要晶片供應商簽訂長期供應協議、以提升自身供應鏈韌性的策略。

雙方於2023年宣布一項價值數十億美元協議，授權博通為蘋果研發和製造5G射頻元件。

儘管蘋果持續自行設計處理器，並於近日推出自研C1數據機晶片，但在無線連接與射頻等關鍵技術領域仍依賴博通供貨。

（首圖來源：shutterstock）