市場研究公司 TrendForce 和 IDC 近期陸續發布針對記憶體價格和供需狀況。談到近期記憶體後市，IDC 副總裁 Soo-kyoum Kim 認為，記憶體市場緊繃狀況預計將延續至 2027 年第四季，從長期來看，在這一波記憶體缺貨潮下，真正市場贏家是簽署長期採購合約（LTA）的客戶，以及記憶體公司。
根據研調機構 TrendForce 最新記憶體價格調查，2026 年第三季整體 DRAM 格局持續極度緊缺，惟因消費性應用需求下修及高基期作用，合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推論與大型資料中心建置支撐，但因合約價格已達歷史高點，消費類客戶在需求放緩的情況下，對價格承受力已達極限，預估整體 NAND Flash合約價將季增10-15%，幅度較前幾季明顯縮減。
另一方面，Soo-kyoum Kim 則引述 IDC 最新預測顯示，今年 DRAM 市場規模約達 5,000 億美元，明年可望逼近 1 兆美元，甚至有機會在 2028 年正式突破 1 兆美元。他認為，這意味原預期要到 2029 年整體半導體市場才會達到 1 兆美元，如今光是 DRAM 單一市場就可能提前達成，凸顯 AI 帶動記憶體需求爆發，已徹底改變產業發展節奏。
Soo-kyoum Kim 認為，在這波趨勢下，最大的贏家無疑是記憶體廠商，而提前透過長期採購協議鎖定供貨的 AI 客戶，也將因取得穩定供應而受惠。相對之下，手機品牌與 OEM 廠商成為主要承壓者，即使終端市場需求未同步成長，仍必須支付更高價格取得所需的記憶體供應，企業級客戶同樣需要吸收大幅上漲的 DRAM 成本。
Soo-kyoum Kim 表示，記憶體如今已經真正成為核心基礎設施，其重要性如同能源、電力、電信與交通等基礎建設。他也強調，景氣循環仍然存在，但最大不同在於，現在的循環比過去更加持久，也更具策略性。他原預期記憶體業轉折點會出現在 2027 年，如今已延後至 2028 年；即便記憶體市場進入修正階段，也是呈現溫和調整，而非過去劇烈下跌。
Soo-kyoum Kim 認為，地緣政治因素如美國禁令，仍會影響買家取得記憶體供應來源的能力。此外，市場分化將愈來愈明顯，如先進製程與成熟製程、AI 與消費性市場，都將形成明顯區隔。
至於價格走勢，未來記憶體價格雖然仍將維持相對高檔，但漲勢預料將逐步放緩，不會無限制上升。 Soo-kyoum Kim 表示，記憶體廠商也清楚價格終究存在上限，未來更可能透過供應配置與產品組合管理來維持市場平衡，而非持續依賴漲價。
談到市場擔心的超額下單（over-booking）問題，Soo-kyoum Kim 認為目前幾乎所有客戶都存在提前下單情況，但市場結構已不同於過去。許多 HPC 與伺服器 OEM 已將原本下半年的採購需求提前至上半年完成，因此下半年採購動能勢必放緩。然而，真正影響市場平衡的是 CSP，目前 CSP 供應充足率僅 60%，仍有約四成需求未被滿足，即使 HPC 客戶後續釋出部分供給，仍可由 CSP 市場完全吸收，不至於造成市場供過於求。
（首圖來源：shutterstock）
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