特殊氣體廠晶呈科技 2026 年 6 月合併營收 1.08 億元,月增 11.35%、年增 115.89%;累計上半年營收達 8.21 億元,年增 141.10%。
晶呈科技表示,6 月營收較前月成長,主要受惠內、外銷市場出貨同步增加;與去年同期相比,則因外銷記憶體客戶出貨較去年同期大幅增加,帶動單月營收年增逾倍。
晶呈指出,自今年 5 月起,韓國客戶因工廠排程調整及安全庫存充足,彈性調整部分出貨時程,預估影響約 2 至 3 個月。不過,6 月內、外銷市場出貨均較前月增加,整體出貨動能已有所回升。
隨著 AI、高效能運算(HPC)及高頻寬記憶體(HBM)需求持續成長,DRAM 與 NAND Flash 製程持續升級,也推升半導體蝕刻等關鍵製程對高純度特殊氣體需求增加。法人認為,若 AI 帶動記憶體擴產趨勢延續,將有助特殊氣體供應鏈營運動能。
值得注意的是,除特殊氣體業務外,晶呈也積極布局光通訊與矽光子市場。隨著光通訊大廠 FAU 產品陸續出貨,相關供應鏈需求逐步升溫。
晶呈表示,旗下 CPO 光纖束導基座可提供次世代共同封裝光學(CPO)高精度光纖對位玻璃基座,並切入矽光子應用,目前已貢獻部分營收。法人指出,公司也將特殊氣體製程技術延伸至 TGV 玻璃載板,布局先進封裝與高速光通訊市場。
(首圖來源:晶呈科技)






