京元電拍板赴美設廠!最高投資達14億美元以完善當地封裝測試供應鏈

作者 | 發布日期 2026 年 07 月 11 日 10:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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京元電拍板赴美設廠!最高投資達14億美元以完善當地封裝測試供應鏈

半導體測試大廠京元電發布重大訊息宣布,董事會已正式決議通過赴美投資設廠案,預計投資金額上限高達14億美元(約合新台幣449億元)。此舉不僅象徵美國半導體在地製造聚落正逐漸成形,也展現京元電積極因應全球供應鏈區域化發展的佈局策略。

京元電在訊息中表示,本次董事會已決議授權董事長謝其俊在14億美元的額度內,全權處理美國設立孫公司及建置廠房的相關事宜。建廠資金預計將透過公司自有資金或借款等方式來支應,後續投資時程將依照實際設廠進度與資金需求進行安排。京元電原本在美國僅設有業務辦公室,為因應客戶在地製造需求,經過約半年的討論後,正式拍板遠赴美國建廠。

作為全球半導體測試龍頭廠之一,京元電近年強勢受惠於AI與高效能運算(HPC)等先進晶片的需求爆發,帶動營運規模持續擴張。京元電目前手握多家美系大廠訂單,不僅是輝達(NVIDIA)一條龍測試的主力供應商,客戶群更涵蓋博通、邁威爾、英特爾,以及Google、亞馬遜等雲端服務巨擘(CSP)。

業界分析指出,隨著台積電亞利桑那州廠產能陸續開出,當地對後段封測的需求也隨之萌芽;未來晶圓從台積電出廠後,預期將由Amkor負責封裝、京元電負責測試,共同滿足晶片大廠強化美國在地生產的產能配置。

除了北美擴產計畫,京元電也於同日公告除權息相關事宜。公司預計每股將配發1元現金股利(總計約12.2億元)以及0.5元股票股利(總計約6.1億元)。除權息停止過戶期間訂於7月28日以及7月30日至8月3日,配息基準日為8月3日,現金及股票股利預定將於8月20日正式發放。

(首圖來源:官網)

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