家登精密公布 2026 年 6 月營收報告，集團合併營收約為新台幣 7.52 億元，累積 1~6 月營收 41.8 億元，較 2025 年同期 34.2 億元成長 22%。家登第二季繳出亮眼成績單，先進製程載具出貨比重高，為 2026 奠定高營收成長基礎，在家登全球擴廠及人力擴編支出提升的情況下，有效平衡獲利表現。
展望下半年，家登表示，AI應用持續擴大帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資需求持續升溫，AI基礎建設支出將維持多年成長動能，推動半導體產業朝更高效能與更大規模發展。同時，全球半導體供應鏈亦加速朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。
另外，面對產業長期發展契機，家登持續推進全球布局策略，其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計於第四季正式啟用，未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
家登上半年營運暢旺，台灣地區穩健成長，海外表現格外優異。美國地區先進製程顯著加速，受惠於半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，家登與關鍵客戶之合作進一步深化綁定，直接帶動EUV POD的出貨量大幅攀升。
至於，韓國市場方面，邏輯與記憶體客戶雙管齊下，在既有合作基礎上擴大FOUP導入範圍，有望在下半年開始挹注營收。而大中華市場克服2025年的挑戰後否極泰來，數十家客戶在經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單，上半年營收貢獻亮眼，下半年續強。家登看好2026整體市場趨勢與能見度，乘上半年量能備戰後續需求，加強產能管理，挑戰全年最佳成績。
(首圖來源：科技新報攝)
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