台積電產能滿載效應浮現，三星傳搶下 Anthropic AI 晶片代工

AI 晶片需求持續爆發，市場傳出三星電子可望取得 AI 新創 Anthropic 的 AI 晶片代工訂單。法人認為，此案凸顯台積電先進製程產能持續滿載，部分 AI 晶片開始尋求第二供應來源，晶圓代工市場也逐步出現 AI 產能外溢效應。

Anthropic 今年 5 月完成 Series H 輪募資時，將三星、SK 海力士及美光列為策略性基礎設施合作夥伴。Anthropic 表示，三家公司在全球記憶體、儲存及邏輯晶片供應鏈中扮演重要角色，相關合作將協助公司擴充運算能力，以因應 Claude 服務需求持續成長。不過，公司當時並未說明合作是否涵蓋 AI 晶片製造。

由於三星是 Anthropic 公布的三家合作夥伴中，唯一同時具備 HBM、晶圓代工及先進封裝能力的業者，因此被市場視為最有機會承接 Anthropic 自研 AI 晶片量產的合作夥伴。若合作成形，三星可望提供晶圓代工、HBM 與先進封裝整合的一站式服務，進一步提升 AI 晶片供應鏈競爭力。

業界指出，AI 產能外溢效應的主要受惠者，仍以具備先進製程能力的晶圓代工廠為主，其中三星受惠程度最受市場關注。近期除傳出爭取 Anthropic AI 晶片代工外，Tesla 新一代 AI5 晶片也傳出將採用三星 2 奈米製程生產，；另一方面，英特爾晶圓代工亦積極爭取 Google 等雲端服務供應商（CSP）客製化 AI 晶片訂單，希望藉由 18A 等先進製程切入 AI 晶片供應鏈。

目前高階 AI 晶片製造仍高度集中於台積電，包括輝達、AMD 及多家雲端服務供應商（CSP）的 AI 加速器，均大量採用台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝。隨著 AI 運算需求持續成長，台積電 3 奈米、2 奈米及 CoWoS 產能需求維持高檔，也使部分科技業者開始評估三星與英特爾晶圓代工，作為新增產能或第二供應來源。

近期除 Anthropic 傳出與三星洽談 AI 晶片製造外，Tesla AI5 晶片也傳出將交由三星生產；另一方面，Google 部分 TPU 訂單則傳出可能導入英特爾晶圓代工。相關布局顯示，AI 業者並非全面離開台積電，而是在 AI 算力需求快速增加及供應鏈韌性需求升高下，逐步建立多元晶圓代工來源，以降低供應風險。

法人分析，隨 Google、Amazon、Microsoft、Meta、OpenAI 及 Anthropic 等業者積極投入客製化 AI 晶片，晶圓代工市場競爭已從製程節點延伸至 HBM 整合、先進封裝及整體交付能力。台積電仍穩居高階 AI 晶片製造龍頭，但在 AI 需求高速成長帶動下，產能外溢效應正逐步浮現，也為三星及英特爾爭取新一波 AI 晶片代工訂單創造更多機會。