在 2026 年的 Advancing AI 大會上，AMD 宣布了針對機器人與「實體 AI（Physical AI）」領域的重大硬體與軟硬體協作計畫，AMD 正式發表了全新的 Ryzen AI Embedded X100 系列處理器以及 Kria AI 系統模組（SOM），並搭配開放的機器人軟體生態系，目的在為下一代自主機器人提供強大的運算基礎。
作為此次發表的重點，Ryzen AI Embedded X100 是一款專為代理 AI（Agentic AI）設計的異質運算處理器。它完美結合了三大運算核心來處理機器人所需的感知、推理與控制任務。首先是採用 Zen 5 架構的 16 核心 CPU，負責處理高度並行任務與整體系統的編排控制。
其次是內建 RDNA 3.5 架構的高階 iGPU，配備高達 40 個運算單元，專門加速感知、推理與視覺處理任務。最後則是領導業界的 XDNA2 NPU，可提供低功耗、全時運作的推論能力，特別適合用於連續的視覺與音訊感知。這款晶片透過統一記憶體架構實現低延遲效能，成為 AMD 佈局機器人市場的發展起點。
AMD指出，為了協助客戶大幅縮短開發週期，AMD 推出預先完成硬體工程設計的 Kria AI 系統模組（SOM）。此模組搭載 X100 系列處理器，採用業界開放標準的 COM-HPC 外型尺寸，並具備 92 毫秒的 AI 推理速度與高達 125 微秒的確定性控制（Deterministic Control）能力。客戶只需設計符合自身需求的客製化載板，即可快速將這些模組投入量產。
此外，AMD 預計於 2026 年第四季推出業界首款開放且一站式整合的 Kria AI 機器人開發者平台。該平台整合了 Kria AI SOM 以及搭載 Spartan UltraScale+ FPGA 的載板，專門針對機器人需求打造，前端具備時間敏感網路（TSN）輸入、攝影機與感測器融合的連接埠，開發者能夠在短短數天內完成從概念到原型機的建構。
另外，根據 AMD 對超過 150 位全球機器人開發者的調查，業界最重視的並非峰值算力（Peak TOPS），而是「預測性時序（確定性）、開放架構以及避免供應商鎖定（Vendor Lock-in）」。為回應客戶需求，AMD 採取了硬體與軟體雙重開放的策略。在硬體方面，AMD 承諾開源機器人開發平台的載板電路圖以及用於感測器聚合的 FPGA 參考設計。
在軟體方面，AMD 發表了建構於 AMD ROCm 與 ROS 2 之上的機器人軟體套件（Robotics Software Suite）。這套解決方案讓開發者能在雲端使用 Instinct GPU 訓練 AI 模型，隨後利用完全相同的 ROCm 軟體堆疊，無縫部署至邊緣端的 Ryzen AI X100 嵌入式系統中，為開發者提供一致且熟悉的環境。
最後，AMD 宣布成立 AMD 機器人合作夥伴網絡（Robotics Partner Network），目前已有超過 30 家涵蓋 ODM、機器人 OEM、AI 模型開發、感測器及數位孿生模擬領域的合作夥伴加入生態系。擁有超過 20 年機器人技術經驗的 AMD，期許透過這套涵蓋高階晶片、模組平台與開源軟體的全面性計畫，大幅擴展農業、製造檢測、醫療手術與物流供應鏈的應用潛力，正式邁入下一個實體 AI 的嶄新時代。
(首圖來源:科技新報攝)
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