戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合 作者 Atkinson | 發布日期 2016 年 12 月 29 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 | edit 本篇文章將帶你了解 :戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合根據 《日本經濟新聞》 的報導,夏普 (SHARP) 社長戴正吳指出,夏普將要重返,並積極布局半導體事業,並透過投資和購併方式,落實相機模組事業的垂直整合。 本篇文章將帶你了解 :戴正吳宣示夏普重返半導體 落實相機模組事業的垂直整合 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: AMOLED , 劉揚偉 , 半導體 , 夏普 , 戴正吳 , 物聯網 , 郭台銘 , 電視 , 面板 , 鴻海