聯發科 Helio P70 可能於 10 月發表，劍指高通驍龍 710 / 670

相對於高通、華為麒麟這樣的晶片廠商來說，聯發科在智慧手機 SoC 領域的角色，正處於一種不大好過的狀態；自從宣布退出高階 SoC 晶片領域之後，聯發科的自我定位更加貼合自我實際，並在今年上半年推出了對標高通驍龍 660 系列的 Helio P60 晶片。

如今，Helio P60 可能將要迎來它的繼任者了。

Helio P70 或將來襲，搭配獨立 NPU

10 月 13 日，據台灣媒體 Digitimes 報導稱，聯發科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發表，相關的手機也會隨之推出。

根據目前已經曝光的消息，Helio P70 將會採用與 P60 相同的 12nm 製程，由台積電代工，同樣也是 8 核心設計，同樣包括 4 個 A73 大核和 4 個 A53 小核，而且 GPU 型號也同為 Mali-G72──單從這幾項訊息來看，P70 與P60 似乎沒有什麼區別。

在不可或缺的 AI 方面，聯發科的 P70 將配備 NPU（神經處理單元），但是關於這個 NPU 的具體消息則未可知。不過據了解，上半年已經發表的 Helio P60 已經搭載了專用的人工智慧處理模組 APU，它採用了雙核心架構，而且是基於之前 Helio P30 內建的 VPU（圖像處理單元）經過演算法提升而推出的。

因此從產品邏輯的角度來說，P70 搭載一個專用的 AI 處理模組是極有可能的，但是不知道與 P60 所搭載的 APU 是否有繼承或遞進關係。

另外，從產品對標的角度，如果說 P60 劍指高通驍龍 660 的話，那麼 P70 毫無疑問則是衝著高通今年剛發表的驍龍 710 和驍龍 670 而來。從產品時間線的角度，聯發科趕在半年之後推出新品與市面上的同級產品做競爭，也是合理的。

聯發科會走出泥淖嗎？

毫無疑問，搭載 Helio X30 的魅族 Pro 7 / Plus 的失利，對於聯發科來說是一個不小的打擊；之後聯發科似乎陷入了一個泥潭。在外界對其高階晶片不看好的情況下，聯發科決定忍痛砍掉，專注於中階市場。由此，搭載雙核 APU 的 P60 毫無疑問承擔了拯救者的角色。

而從產品接受度的角度看來，聯發科 Helio P60 被多家廠商採用，比如說 OPPO R15 標準版、諾基亞 X5、vivo Z3i 等產品；不過從整體來看，Helio P60 在品牌認知度上還是比驍龍的同等級晶片低了一點，上述產品都是手機廠商為價格敏感用戶群體推出的作品，但卻不足以承擔同等級產品的扛鼎者角色，這也是聯發科的無奈之處。

然而，P60 在 2018 年 4 月首次伴隨智慧手機面向消費者出貨之後，聯發科的表現似乎有了一定的回升。

據了解，根據聯發科公布的 2018 年相關業績，2018 年第一季營收為新台幣 496.5 億元（約 17 億美元），與上季相比下滑 17.8%，與同期相比下滑 11.5%；然而第二季，聯發科的營收與上季相比增長了 21.8% 至新台幣 604.8 億元（約 19.9 億美元），與同期相比增長了 4.1% 。其中，2018 年 6 月聯發科的營收達到新台幣 210.6 億元，創下 9 個月來的新高。

當然，看起來有所回升的表現，並不完全是 P60 的功勞；在 P60 之外，聯發科還有 P40 和 P22 等低階晶片，它們豐富了聯發科的 SoC 的產品線，但是做為聯發科 SoC 體系下的拳頭產品，聯發科 P60 作用還是重要的。

另外，也有觀察人士稱，得益於聯發科 Helio P60、P22 和 A22 SoC 晶片的出貨量增長，該公司的收入在 2018 年第三季達到了達到新台幣 670.3 億元（約 21.5 億美元），與同期相比增長 10.8%，刷新了近 7 季以來的收入紀錄。倘若該數據為真，那麼聯發科的第三季表現也可以說是非常難得了。

不過目前看來，P60 對聯發科來說只是新道路上的一個開始，而接下來要發表的 P70 將會成為聯發科是否能夠走出泥淖的又一個重要變數，我們拭目以待。

（本文由雷鋒網授權轉載；首圖來源：聯發科）