TechNews 科技早報 – 20181119
作者 | 發布日期 2018 年 11 月 19 日 9:13 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20181119

蘋果強攻無線通訊晶片設計 挖角動作不停歇
蘋果傳積極布局無線通訊晶片設計。外媒報導，蘋果在高通總部所在地招募無線通訊元件設計人才，挖角意味濃厚。蘋果也積極招攬人才布局其他半導體晶片領域。彭博和 Appleinsider 報導，蘋…

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