
物聯網起飛 封測廠布局新契機
物聯網( IoT )應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠,加快腳步布局物聯網和微機電( MEMS )封裝領域…
本篇文章將帶你了解 :TechNews 科技早報 – 20141208
TechNews 科技早報 – 20141208 |
作者
technewsdaily |
發布日期
2014 年 12 月 08 日 9:16 |
分類
手機
, 會員專區
, 零組件
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物聯網起飛 封測廠布局新契機
物聯網( IoT )應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠,加快腳步布局物聯網和微機電( MEMS )封裝領域…
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