拆解 iPhone 12 影片，確認使用 Snapdragon X55 Modem

自從蘋果與高通（Qualcomm）和解後，iPhone 可重新使用高通 Modem 晶片。iPhone 11 去年發表後，曾有傳蘋果會選用 Snapdragon X55 Modem，以支援 5G，今年初 Snapdragon X60 發表後，甚至有傳 iPhone 12 會使用這款最新 Modem 晶片。

由於蘋果沒有公開 iPhone 12 系列使用哪款 Modem，外界需要等待有人拆機檢查，才知道零件的生產商和具體型號。日前微博流傳一支 iPhone 12 拆機短片，L 形底板可見高通 SDX55M 字樣，表示 iPhone 12 採用的 Modem 型號是 Snapdragon X55。

Snapdragon X55 是 7 奈米製程 Modem，也是高通第二代 5G 晶片，同時支援 5G 毫米波和 Sub-6GHz 頻段，不過前者只有美國上市的 iPhone 12 型號才支援。至於 5奈米製程的 Snapdragon X60，外界預估蘋果會考慮用於明年發表的 iPhone 13。