台積電赴日出現進展，傳近期將簽 MOU
作者 | 發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:22 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
台積電赴日出現進展，傳近期將簽 MOU

有市場消息傳出，台積電與日本經產省已達成協議將前往設廠，將可能在 14 日法說會公布消息，先進封測布局，恐怕將出現大動作。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , ,