九成高階晶片來自台灣!SIA:取代台灣產能「至少要花 3 年」 作者 林 妤柔 | 發布日期 2021 年 04 月 28 日 11:43 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 美國半導體工業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)4 月初合作發布研究報告,指出目前全球半導體供應鏈基於區域專業化,過去 30 年進步飛快、生產力大增、成本降低,但新供應鏈漏洞已出現,仰賴政府解決。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: sia , 半導體 , 台積電 , 晶片荒