中國半導體先進製程速度放緩,坦承落後對手 2~3 代 作者 林 妤柔 | 發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit 中國受到美國制裁衝擊,半導體先進製程發展速度趨緩。據日經採訪 7 家中國主要半導體設備製造商,大多數承認目前主要生產 14~28 奈米晶片,落後對手至少 2~3 代。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中國 , 半導體 , 晶片 , 美國制裁