TechNews 科技早報 – 20150327

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 27 日 8:50 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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TechNews 科技早報 – 20150327

东芝與闪迪攜手開發,推出 48 層 3D NAND Flash
以东芝獨家 BiCS 設計所打造之 MLC 3D NAND Flash 。在 3D NAND Flash 的領域,相對於 Samsung 的 3D V-NAND ,由东芝與闪迪這組長期的合作夥伴…

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