竹科 X 第一軟體大樓動土，發展 AI、5G、資通訊成「軟實力」產業聚落
作者 | 發布日期 2021 年 12 月 25 日 17:55 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
竹科 X 第一軟體大樓動土，發展 AI、5G、資通訊成「軟實力」產業聚落


科技部、新竹市政府攜手推動竹科 X 基地，聚焦 AI 人工智慧、IoT 物聯網等軟體產業，規劃興建 3 棟軟體大樓；其中第一軟體大樓在 25 日開工動土，預計 2024 年 3 月完工。

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