賀利氏新竹竹北成立創新實驗室,縮短客戶開發週期 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布,將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室,其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備,預計於 2022 上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 半導體封裝 , 半導體材料 , 賀利氏