印度祭出逾 100 億美元獎勵經費，吸引半導體封裝測試企業前往投資
作者 | 發布日期 2022 年 01 月 19 日 14:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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印度祭出逾 100 億美元獎勵經費，吸引半導體封裝測試企業前往投資

《日經亞洲評論》報導，印度總理莫迪進一步發展本土半導體製造計畫，最新將提出約 102 億美元獎勵經費，希望吸引全球半導體後段製造廠商封裝測試企業到印度投資。

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