聯發科子公司「達發科技」傳 6 月底前上興櫃，創台最大半導體 IPO 交易
作者 | 發布日期 2022 年 03 月 14 日 15:35 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
聯發科子公司「達發科技」傳 6 月底前上興櫃，創台最大半導體 IPO 交易


根據日經報導，三位知情人士透露，聯發科計劃將旗下專攻藍牙晶片的子公司「達發科技」（Airoha）最快 6 月底前將登錄興櫃，以籌措研發資金，並且半導體人才短缺情況下招募更多新血，提升競爭力。

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