福斯汽車積極與台積電合作，未來設計晶片交台積電代工
作者 | 發布日期 2022 年 07 月 18 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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福斯汽車積極與台積電合作，未來設計晶片交台積電代工

外媒報導指出，包括德國福斯、日本豐田等汽車製造商正與台積電合作，加快汽車半導體的國際化進程。另外，南韓現代汽車集團也在忙於加強其半導體供應鏈，以及布局晶片供應的自主化。

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