
記憶體廠華邦電 16 日宣佈,快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder,LTS) 領域,將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology,SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C,有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術,還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。
華邦電快閃記憶體產線採用 LTS 技術,兼顧 ESG 與製程成本效益 |
作者
Atkinson |
發布日期
2022 年 11 月 16 日 22:15 |
分類
半導體
, 會員專區
, 記憶體
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記憶體廠華邦電 16 日宣佈,快閃記憶體產品生產線正式進入新型低溫錫膏焊接 (Low Temperature Solder,LTS) 領域,將表面貼裝技術 (Surface Mount Technology,SMT) 溫度從無鉛技術 220~260°C 降至 ~190°C,有效減少生產過程二氧化碳排放。透過 LTS 技術,還可大幅簡化及縮短 SMT 過程並降低企業成本。
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