Tag Archives: SMT

如何利用真空壓力烤箱,消滅 Underfill Void

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:00 | 分類 封裝測試 , 晶片

現階段,晶片採取細小間距的球閘陣列封裝(Ball grid array,簡稱 BGA)、晶片尺寸封裝(Chip scale package,簡稱 CSP)封裝形式的比例越來越高,因此錫球間距(Ball pitch)小於 0.25 公厘 (mm)以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於,熱應力、機械應力(彎曲、扭曲)或衝擊應力作用下,細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。

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自家 SMT 產線滿載,支援不了工程研發 DOE 試驗,如何解?

作者 |發布日期 2020 年 04 月 20 日 9:30 | 分類 PCB , 材料、設備 , 零組件

研發階段,想要進行 SMT 少量多樣的試驗設計,卻找不到配合廠商可以協助?想確認先進封裝、IC 晶片壽命與效能,卻因 SMT 品質不佳,導致可靠度壽命預估失準?欲測試上板後的 IC 品質,卻因 IC 尺寸太微小,連 SMT 樣品製備都有困難?
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受惠中國面板廠產能持續開出,法人調升台表科目標價至 110 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 15:20 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經

國內法人在最新研究報告中指出,國內印刷電路板組裝暨 SMT 大廠台表科,在 2019 年第 3 季財報中本業獲利明顯成長,雖業外受人民幣貶值造成大筆匯損,拖累單季整體獲利。然而,此利空因素應已充分反映於股價的情況下,展望 2019 年第 4 季,在記憶體及印度廠的帶動情況下,營收及獲利率將進一步向上,預計獲利將達到近年單季新高,因此給予該公司股票 「買進」 評等,並將目標價提升至每股新台幣 110元 的價位。

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宜特推出 Warpage 翹曲量測服務,解決 IC 上板 SMT 空焊早夭現象

作者 |發布日期 2019 年 08 月 07 日 11:40 | 分類 市場動態 , 晶片 , 材料、設備

隨著 MCM 多晶片模組、系統級封裝與 Fan-in / Fan-out 等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage)現象。為協助客戶可以進一步釐清產品翹曲狀況,避免失效,宜特推出翹曲量測服務,預計將可協助客戶獲得晶片與 PCB 的翹曲資訊,藉以改善與預防。 繼續閱讀..