Author Archives: 拓墣產研

拓墣產研

About 拓墣產研

拓墣產業研究所成立於1996年，已於2015年1月正式加入全球知名市場調研機構TrendForce（集邦科技），合併後為廣大客戶群提供更完善的產業調查內容服務。拓樸產業研究所持續專注於大中華區至全球的高科技發展、政策、產業鏈調查研究等智庫服務，並提供新興科技最前瞻之洞見，同時扮演國外大型科技公司投資大中華區的重要橋樑。

AI 安全高峰會聚焦資料辨識與國際合作，Google 等大廠樂觀其成
作者 |發布日期 2023 年 11 月 20 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 數位內容 , 會員專區

全球首屆人工智慧安全高峰會（AI Safety Summit）聚焦 AI 發展兩大共識，其一為加速辨識技術，其二為強化各國合作。對產業而言，即便安全監管將產生額外營運成本，然而對於 Microsoft、Google 等大廠而言，有望加速生成式 AI 產品服務推廣且提高滲透率，故多持樂觀其成之態度。

繼續閱讀..

鴻海搶下新 MacBook Pro 訂單，廣達腹背受敵
作者 |發布日期 2023 年 11 月 16 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 筆記型電腦

蘋果 10 月 31 日 M3 晶片新產品發表會，傳鴻海搶占廣達 MacBook Pro 及 iMAC 部分訂單，是鴻海首次承接高階 MacBook Pro 訂單，目前鴻海與廣達訂單占比變化呈勢均力敵，廣達恐需加速工廠自動化新項目導入及生產地轉移，以降低人力成本，重拾 MacBook Pro 及 iMAC 訂單。

繼續閱讀..

感測器的智慧機械應用
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 會員專區

傳統感測器構造相對單純，僅透過電阻反映外部物理環境數據，並轉換為可供電腦處理的電子訊號。智慧感測器特性除了走向嵌入式設計，受惠 MEMS 技術發展，可將 CPU、記憶體、無線通訊、電源供應等不同功能元件整合，有如電腦運算能力，可即時偵測與回饋並分析，數據回傳至伺服器或雲端。預期 AI 技術感測器應用也持續深化，以演算法與機器學習強化運算和分析能力，並透過邊緣 AI 運算降低智慧感測器功耗過高的問題。 繼續閱讀..

2023 年全球大尺寸矽晶圓市場解析
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

自 2022 下半年以來，由於受智慧型手機、PC、智慧家電等下游消費性電子市場需求下滑影響，矽晶圓下游晶片廠商庫存攀升，矽晶圓產業也進入週期性庫存調整階段，季出貨量持續下滑。目前全球半導體產業仍在調整期，由於消費性電子市場需求恢復緩慢且缺乏強勁增長動能，下游晶片廠商去庫進程不及預期，庫存水位仍處在高位，預計矽晶圓庫存調整時間將延後，市場供需轉向供過於求，2023 年矽晶圓整體出貨量預估與同期相比將下滑約 2%~3%。 繼續閱讀..

聯發科天璣 9300 旗艦晶片跑分優異，高通依舊不容小覷
作者 |發布日期 2023 年 11 月 10 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 會員專區 , 處理器

聯發科 6 日發表旗艦級手機 SoC 天璣 9300（Dimensity 9300），透過跑分數據，天璣 9300 不論 CPU（多核）或 GPU，性能表現均優於高通同期推出的旗艦級晶片，不過高通消費市場有強大品牌力與知名度，聯發科想藉新 SoC 晶片，從高通手上奪得 Android 陣營高階 SoC 市占率第一名，還是有一定難度。 繼續閱讀..

高通等大廠相繼推出新款基於 Arm 架構的處理器，欲分食 PC CPU 市場大餅
作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

高通（Qualcomm）於 10 月高峰會宣布推出以台積電 4nm 為基礎的 Snapdragon X Elite 晶片，將打造 PC 強大運算處理器，Qualcomm 宣稱其效能將超越 Intel x86 架構及 Apple M2 晶片。與此同時，Apple 亦在 10 月底推出搭載 Arm 架構的 M3 晶片，半導體大廠 AMD 及 NVIDIA 也傳將在 Arm 架構中開發出新款 PC 處理器。預期 Arm 架構處理器未來將有機會逐步分食 x86 架構處理器的市占率。 繼續閱讀..

塔塔集團接手緯創印度廠，新 iPhone 代工占比可能不會大幅提升
作者 |發布日期 2023 年 11 月 07 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , iPhone , 國際貿易

彭博社（Bloomberg）報導，蘋果印度組裝 iPhone 手機供應商之一台廠緯創資通 10 月 27 日同意將旗下緯創資訊通訊製造（印度）私人有限公司（Wistron InfoComm Manufacturing (India) Private Ltd.）之 100% 股權，以 1.25 億美元售予印度塔塔集團（Tata Group）。緯創將退出蘋果供應鏈，同時 Tata 將成為印度首家本土 iPhone 組裝商。 繼續閱讀..

Verizon 承諾至 2035 年實現淨零排放
作者 |發布日期 2023 年 11 月 06 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 ESG , 公司治理 , 會員專區

美國電信商 Verizon 承諾到 2035 年實現碳中和，並制定減少「範疇一、二和三」排放量目標，「範疇一」涵蓋企業與組織直接排放的溫室氣體，如工廠生產直接碳排、製造過程使用甲烷等氣體等，「範疇二」涵蓋透過購買電力或供熱等能源的間接排放，「範疇三」涉及公司間接負責的價值鏈所有排放。 繼續閱讀..

智慧家庭互聯標準 Matter 1.2 版發表，新增設備、規範與開發工具
作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 會員專區 , 網路 , 網通設備

力圖串聯智慧家庭設備之 Matter 標準 10 月底發表最新 1.2 版，新增冰箱、洗碗機等支援項目，並提供明確規範定義及測試工具等以利優化開發。惟市場現行對其熱度略見消退，後續發展仍須看搭載產品多寡、跨廠功能開放程度，以及用戶數據之依歸。 繼續閱讀..

美國 GPU 新限令影響台廠有限，中廠加速自研晶片
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 7:20 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美國商務部 10 月 17 日對 AI 晶片發出新限制令，管控進入中國晶片如 NIVIDA A800、H800、L40S 及 RTX4090 等。台廠全球伺服器代工對象主要為北美雲端服務商及品牌商，代工中國伺服器數量較少。中廠經歷美國兩次晶片限令，深知 AI 晶片對伺服器的重要性，勢必加速自研晶片。 繼續閱讀..