Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

黃仁勳 CES 2026 主題演講幕後花絮,揭示 AI 走入生活與隨機表現

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 科技生活

隨著 CES 2026 的開幕,全球科技圈的目光再次聚焦於 GPU 大廠輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳的主題演講上。然而,在那些光鮮亮麗的產品發表與震撼視覺效果背後,隱藏著無數次的重來與意想不到的突發狀況。透過演講幕後花絮,我們得以窺見這場被譽為「AI 盛宴」的主題演講,是如何在混亂與精準之間誕生的。

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輝達攜手賓士 CLA 車型導入 DRIVE AV 駕駛輔助軟體,美國市場年底推出

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:35 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

在今日舉行的 CES 2026 上,輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳正式宣布一項重大發展,就是 NVIDIA DRIVE AV 駕駛輔助軟體將首度搭載於全新賓士(Mercedes-Benz)CLA 車型中,並計劃於 2026 年底前率先在美國市場推出。此動作不僅象徵著 AI 定義駕駛體驗進入全新階段,也展現了軟體定義汽車(SDV)技術的全面成熟。

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黃仁勳:AI 物理學時代,tokens 以每年五倍速成長

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳在 CES2026 的主題演說中,描繪了一個由「物理 AI」與「AI 物理學」主導的新工業革命藍圖。他強調,這場革命將從根本上改變全球最龐大的實體產業,並宣布輝達下一代運算平台「Vera Rubin」已進入全面量產階段,以應對呈幾何級數爆炸成長的算力需求。

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台積電 2 奈米洩密案延燒,高檢署智財分署追加起訴被告與東京威力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 22:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對台積電於 2025 年 8 月份發生的 2 奈米製程洩密案,台灣高等檢察署智慧財產檢察分署在5日所發出的新聞稿中表示,在溯源後查獲違反國家安全法國家核心關鍵技術營業秘密案件,依法對三名被告及東京威力公司再行追加起訴。

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億而得 IP 權利金呈穩定收益來源,1/22 上櫃掛牌挺 2026 年重回成長軌道

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

全球嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)矽智財(IP)大廠億而得配合上櫃前公開承銷,公布對外競價拍賣 720 張,競拍底價 50 元,最高投標張數 90 張,暫定承銷價 60 元。競拍時間為 1 月 7 日至 9 日,1 月 13 日開標;1 月 12日 至 14 日辦理公開申購,1 月 16 日抽籤,預計 1 月 22 日掛牌。

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祥碩展示高速互連應用平台,PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技,於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術,以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台,聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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南亞科市值超越聯電,記憶體族群為何成為台股 3 萬點關鍵推手?

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 14:35 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券

2026 年 1 月 5 日,台股在新春開盤的第二個交易日,加權指數一口氣站上了 30,000 萬點大關,創下歷史新高紀錄。「護國神山」台積電在這過程固然是其中最大功臣,但因為市場面臨 AI 基礎建設需求的熱度不退,使得在 AI 模型運算中扮演重要地位的記憶體,在 2025 年下半年開始的價格連番飆漲,帶動國內記憶體廠商的股價一飛衝天,一掃前兩年庫存過多的陰霾,也絕對是力挺台股攻頂的重要功臣。

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張忠謀預言美國製造不會成功恐成真,台積電美國毛利率僅台灣八分之一

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著全球半導體產業成為地緣政治的攻防核心,台積電在美國的擴張計畫正處於十字路口。儘管這項行動承載著強化美國半導體供應鏈韌性的重大使命,但根據最新的市場數據與業界分析,台積電在美國的營運面臨著顯著的財務壓力和文化挑戰,尤其是其毛利率預計將受到嚴重侵蝕。

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2026 馬上有錢》2026 年半導體先進封裝成投資焦點,法人預估市場發展與廠商狀況一次看

作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

在全球高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)晶片需求持續井噴,共同推動半導體產業重心加速轉向先進製程與先進封裝領域。根據國內法人的最新產業展望,台灣半導體產業產值預計在 2026 年將維持 19% 的高速成長。其中,先進封裝的擴產加速被視為整體產業上修潛力的關鍵動能之一。隨著晶片設計複雜度、測試難度以及封裝尺寸持續攀升,先進封裝已成為延續摩爾定律、實現異質整合、提升晶片算力的重要推手。

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台積電列入高盛亞太區首選買進清單,目標價一口氣上到 2,330 元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 04 日 22:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

根據外資高盛(Goldman Sachs)在最新發布的研究報告中,將台積電列入其亞太區首選買進清單,並將目標價從 1,720 元大幅上調至 2,330 元,潛在漲幅高達 47%。這是繼日前另一家外資 Aletheia Capital 將台積電目標價提高到每股新台幣 2,400 元之後,另一家將台積電目標價大舉提高的外資。而高盛的報告也指出,AI 已成為台積電長期成長的關鍵驅動力,預計到 2027 年,該公司的 EPS 將歷史性地突破 100 元大關。

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擷發科技與艾訊簽署 MOU,將共同 CES 2026 展示 Edge AI 解決方案

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案廠商擷發科技宣布,與全球工業電腦大廠艾訊正式簽署合作備忘錄(MOU)。雙方將深度整合擷發科技自主研發的跨平台 Edge AI 軟體平台解決方案 XEdgAI,以及艾訊 AIM101 工業級邊緣運算系統,解決異質硬體整合難題。

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高通與聯發科要用 N2P 製程,拉近與蘋果效能差距

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體製程進入 2 奈米的全新紀元,全球晶片供應商的競爭已從單純的效能比拚,演變為一場關於台積電產能分配與架構設計的資源掠奪戰。Wccftech 報導,蘋果(Apple)成功搶下台積電 2 奈米首批 N2 節點製程超過一半的產能,預計將用於 2026 年推出的 A20 與 A20 Pro 處理器。這使得競爭對手高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)面臨巨大的產能分配挑戰,迫使這兩家 Android 晶片陣營的領先廠商轉向選擇台積電的改良型 N2P 製程,以求在性能與效率上與蘋果一決高下。

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AI 時代無可取代絕對霸主,外資力挺台積電目標價 2,400 元

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

即將在 1 月 15 日舉行 2025 年第四季法說會的晶圓代工龍頭台積電,研究機構 Aletheia Capital 在其最新的深度分析報告中表示,無論雲端服務供應商(CSP)優先考慮自研 ASIC,或是超微(AMD)市占率提升,亦或是輝達(NVIDIA)的持續狂飆,其背後的共同推手皆為台積電的晶圓代工服務。基於強大的成長潛力,Aletheia 將台積電的目標價從 2,100 元大幅上修至 2,400 元,重申「買進」投資評等,並預期其先進製程產能將在 2028 年前達成翻倍成長。

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