應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
群聯首季稅後淨利 16.87 億元，每股 EPS 8.56 元創同期次高紀錄 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 10 日 17:00 |
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快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案領導廠商群聯 10 日公佈了 2021 年首季合併財報，合併營收為新台幣 128.8 億元，與上季相較微幅上升，與 2020 年同期則約略持平，創歷史同期新高。首季毛利達到 38 億元，較前季成長近30%，為歷史同期次高。此外，首季整體毛利率達到 29.51%，為歷史同期第三高。稅後淨利及每股 EPS 分別達到新台幣 16.87 億元與 8.59 元，均刷新歷史同期次高成績。
高通宣布 10 支入圍台灣創新競賽團隊，年底冠軍獎金 30 萬美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 07 日 8:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 6 日宣佈，2021 年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge） 入圍名單，由運用 5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的 10 支新創團隊獲選，各隊除將獲得 1 萬美元入圍獎金外，並將開展為期 6 個月育成計畫。而 10 支隊伍預計參與年底決賽評選，冠軍可獲得 30 萬美元獎金。
