Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

經濟部通過 3.26 億元補助國內七申請案,強化台灣無人機產業競爭實力

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 無人機

在近期無人機成為軍工產業中當紅炸子雞的情況下,為加強台灣在全球無人機產業中的競爭力,並響應行政院「晶片驅動台灣產業創新方案」,經濟部日前通過約新台幣 3.26 億元的金額,補助包括海華科技、中光電智能機器人、英濟智邦科技、威力工業網絡、台灣希望創新及易發精機計 7 案之「無人機關鍵晶片及模組自主開發研發補助計畫」。

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微瓦功耗等級自行發電晶片亮相,為物聯網部署提供全新解決方案

作者 |發布日期 2025 年 09 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

2025 年 Hot Chips 大會,Everactive 發表超低功耗自供電系統單晶片(SoC)。Everactive 的 PKS3000 晶片能夠利用環境中收集的能量自行供電,無需穩定電源即可運行,被視為應對大規模物聯網(IoT)部署和全球能源可持續性挑戰的關鍵解決方案。

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外資匯豐以四大理由看淡聯發科營運,調降目標價到每股 1,417 元

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 19:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

剛發表年度旗艦手機處理器天璣 9500 的 IC 設計龍頭聯發科,不料,股價還來不及進行慶祝行情,就被外資以四大理由看淡未來發展。不僅目標價由原本的每股新台幣 1,640 元,調降至 1,417 元。投資評等還由「買進」轉為「中立」。

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聯發科投片台積電亞利桑那州廠,力拚旗艦晶片市佔再成長

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

IC 設計大廠聯發科發表最新的旗艦級處理器天璣(Dimensity)9500,該處理器為採用台積電第三代 3 奈米製程 (N3P) 所打造,並延續前一代產品採用全大核心架構的情況下,其所展現出亮眼的性能表現。總經理陳冠州也在現場回答媒體問題時表示,聯發科接下來將繼續與台積電合作,而且規劃將在亞利桑那州晶圓廠投片,滿足客戶需求。以期盼接下來在旗艦手機晶片的市占率,也能達到 40% 的門檻。

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聯發科天璣 9500 台積電 3 奈米加持全大核心亮相,第四季終端產品問世

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

IC 設計龍頭聯發科 22 日發表天璣 9500 旗艦 5G Agentic AI 晶片,在同時結合多項先進技術與突破性創新,為聯發科天璣系列迄今最強大的行動晶片。天璣 9500 採用台積電的第三代 3 奈米製程 (N3P),整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP等 高算力處理器,為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

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諾斯羅普格魯曼開放第三方晶片製造與封裝測試,強化美國供應鏈韌性

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 12:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

美國國防承包商諾斯羅普‧格魯曼(Northrop Grumman)宣布,旗下微電子中心(Microelectronics Center)即日起開放其他航空航太和國防企業,允許使用旗下三個美國政府認證半導體製造與封裝測試設施。媒體報導,為擴大美國本土國防微電子產品的安全生產,並強化美國半導體產業及供應鏈韌性。

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想看到輝達與英特爾合作桌機版 RTX CPU,近期不會發生

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 10:40 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

英特爾(Intel)與輝達(Nvidia)的宣布攜手合作,兩家公司將共同開發配備整合輝達 GPU 的中央處理器(CPUs),其消息震撼業界,市場人士也立即關注其影響範圍。儘管合作細節仍有待觀察,但在隨後的視訊記者會中,輝達執行長黃仁勳的發言,給予了市場明確的指示,那就是兩家公司合作的重心將鎖定在龐大的筆記型電腦市場上。

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川普 H-1B 天價簽證重打美企耳光,顯示籠絡策略失敗亞馬遜首當其衝

作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 9:00 | 分類 Amazon , Apple , Google

美國川普日前簽署了一項行政命令,對透過 H-1B 簽證計畫進入美國的高技術人才,將簽證費用提高達到 100,000 美元的天價。由於,包括 Amazon、Microsoft、Meta、Apple 和 Google 在內的大型科技公司是 H-1B 簽證的主要使用者,這項新的規定不僅將使其開展業務變得更加困難,而且也將增加這些公司的人力成本。

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輝達/英特爾合作衝擊聯發科?陳冠州:雙方技術互補合作進展良好

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 17:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

GPU 大廠輝達18 日宣布,斥資 50 億美元入股處理器大廠英特爾,兩家公司將攜手共同開發 AI 基礎架構與個人運算等產品。雖然兩家公司合作的利多消息,進一步激勵股價上漲。但市場卻憂心輝達英特爾的合作可能排擠先前已經宣布與輝達合作的聯發科,讓準備推出的筆電處理器合作案生變,使得聯發科 19 日在台股收盤時股價重挫逾 4%,跌破 1,500 元大關。

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台灣半導體實力助國防發展,中科院智慧監控藉民間晶片落地邊緣 AI 應用

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 14:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台灣是半導體大國,藉由民間半導體全球領先的實力,幫助國防產業進一步強大似乎是理所當然的事情。因此,這次在台北國防航太展中,中科院所研製的新一代智慧監控設備,其中就運用了民間企業研發的晶片,結合中科院的解決方案,進一步達成邊緣 AI 在智慧監控設備落地的目的。

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基於三大主因,市場看好輝達 50 億美元入股英特爾這一步棋

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

美國科技大廠輝達 (NVIDIA) 與英特爾 (Intel) 於 18 日共同宣布將進行合作,雙方將攜手開發多世代客製化資料中心及個人電腦產品,目的在加速橫跨超大規模、企業及消費市場的應用程式與工作負載。這項合作不僅象徵著兩大運算領導者的強強聯手,輝達更將斥資 50 億美元策略性投資英特爾普通股,彰顯對此次合作的高度信心與承諾。

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三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單,還積極吸引中國 IC 業者關注

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出,三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約,將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議,三星電子將運用其改良型 7 奈米(7LPP)製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器,並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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輝達與英特爾合作強調加法原則不改變原計畫,與台積電合作也將繼續

作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 6:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

針對英特爾(Intel)與 GPU 龍頭輝達(Nvidia)達成的震驚業界重大合作案,這引發了市場對於英特爾是否取得輝達代工訂單,以及既有產品藍圖是否會因此改變的廣泛討論。然而,英特爾方面已明確表態,這項與輝達的合作將不會改變其現有的產品發展藍圖,而是以一種「加法」的形式,為其產品線注入新的活力與可能性。另外,在代工方面,兩家公司都將持續與合作夥伴台積電合作。

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