Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

三星定 AI 為低點爬升核心關鍵，增加投資與策略併購為手段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外媒報導，韓國三星核心半導體業務面臨日益嚴峻的挑戰，台積電和 SK 海力士壓制下，三星面臨生產削減、市場占比流失，以及供應鏈中斷及市場變化。三星將人工智慧（AI）視為扭轉頹勢的關鍵，積極推動 AI 與裝置深度整合，目標是 2030 年 90% 裝置達 AI 化。並大幅增加研發資金，考慮重大併購，以加速創新與恢復市場地位。

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半導體先進封裝軍火庫竑騰科技，解決方案搶進封測大廠供應鏈營運成績亮眼
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 6:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

8 月 26 日，半導體設備廠竑騰科技以每股新台幣 360 元轉上櫃，然而，在備受市場投資人期待的情況下，當天開盤一度飆漲 44%，股價來到每股 519 元的價位。近期，又受惠全球半導體熱潮不減，台積電 8 月營收也繳出好成績的帶動下，竑騰科技又重回市場關注焦點，股價不但站回 500 元關卡，還一度超越 552 元的前高，創 553 元的新高價位。而有這樣股價表現的背後，其仰賴卓越的技術創新與靈活的市場布局，不僅成為市場上七成散熱片製程自動化設備的重要供應商，更躋身全球前十大封測廠中，其中七家的重要合作夥伴。

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F5 於台發表 ADSP 平台，引領 AI 驅動的 ADC 3.0 新紀元
作者 |發布日期 2025 年 09 月 14 日 15:30 |
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分類 市場動態 , 網路 , 財經

全球應用交付與API安全領導者F5在「F5 Solution Day 2025 Taiwan」正式發表全新 Application Delivery and Security Platform（ADSP）。該平台為業界首創單一架構整合高效能負載平衡、智慧流量管理與進階應用與API安全的解決方案，象徵應用交付控制器（ADC）技術告別以資料中心為主的1.0與雲端導向的2.0，全面邁入 AI驅動的ADC 3.0時代。

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Swagelok 發表最新 ALD 閥門與微量控制技術，助力 AI 時代先進製程
作者 |發布日期 2025 年 09 月 14 日 15:30 |
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分類 市場動態 , 材料、設備 , 財經

流體控制系統廠商Swagelok 於台灣國際半導體展首次公開最新型號 ALD7C 閥門，更首度發表 ALD 精準微量控制（Dose Control）技術，並展示多項專為半導體製程打造的高性能流體系統元件，彰顯其在 AI 晶片製造鏈中的關鍵地位。

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推論需求爆發引發明年 SSD 供應吃緊，美光所有產品暫停報價一週
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 17:36 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

隨著全球資料中心佈建加速，雲端大廠的需求正從訓練型 AI 轉向推論型 AI，帶動大容量記憶體需求持續升溫，也導致記憶體供應吃緊的狀況由 DRAM 移轉至 NAND。供應鏈業者透露，繼上週 SanDisk 將 NAND 報價上調 10% 後，美光也通知客戶，將暫停所有產品報價一週。

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英特爾 Xeon 處理器架構師 Ronak Singhal 傳離職，恐影響公司重組
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 16:00 |
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分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理
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外媒 The Register 報導，英特爾（Intel）旗下 Xeon 系列伺服器處理器首席架構師 Ronak Singhal 傳出月底離職，尋求新發展機會。Ronak Singhal 在英特爾近 30 年職涯即將畫上句點，他的離職是英特爾近期高階主管持續流失又一案例，引發業界對未來人才穩定性的擔憂。

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博通 CPO 布局資料中心升級與擴產市場需求，台灣供應鏈扮演關鍵要角
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，資料中心運算需求以驚人速度增長，然傳統輸入／輸出（I/O）逐漸成為效能提升的巨大瓶頸。半導體大廠博通（Broadcom）以突破性的「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics，CPO），引領一場深刻的產業革命。

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英飛凌因應汽車電動化與智慧化，台積電德國晶圓廠生產新晶片
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技

隨著汽車產業邁入電動化與智慧化的雙重變革，車用電子大廠英飛凌科技（Infineon Technologies AG）正扮演著關鍵角色。英飛凌資深副總裁Hans Adlkofer於「OktoberTech Taipei 暨引領移動未來」媒體團訪中指出，英飛凌以其領先的汽車半導體技術，正加速軟體定義汽車（Software-Defined Vehicle，SDV）的轉型，塑造未來出行的新樣貌。

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漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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英特爾收購高塔半導體案雖破局，卻因禍得福市值超越收購價格
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 16:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

以色列晶片製造商高塔半導體 (Tower Semiconductor) 想必大家印象深刻，經歷英特爾（Intel）收購案 2023 年被取消，如今股價強勁反彈，市值大幅提升。過去一個月，高塔半導體股價飆升 45%，市值達 75.66 億美元，超越英特爾 54 億美元收購價，印證交易取消對高塔半導體是因禍得福。

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鎧俠因應 NVIDIA 需求開發比傳統 SSD 快近百倍產品，2027 年推出
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

記憶體大廠鎧俠（Kioxia）宣布與 GPU 大廠（NVIDIA）展開合作，預計在 2027 年之前推出讀取速度較傳統 SSD 快近百倍的固態硬碟（SSD）。這項技術突破將主要服務於生成式 AI 運算所需的伺服器市場，預計將帶來市場的新一代革新。

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外資看好 NAND Flash，正向看待台廠群聯等企業發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

美系外資 45 頁報告指出，正向看待 NAND Flash 產業發展，公司包括 SanDisk、Longsys、三星、鎧俠及台系廠商群聯。以群聯而言，近期受惠記憶體市場漲價潮，加上布局邊緣 AI 運算市場，繼 10 日在台股也漲停板坐收之後，11 日股價再向上攻堅，逼近上波高點 612 元。

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台積電 8 月亮眼營收激勵投資人情緒，ADR 大漲近 4% 將拉抬台股上攻動能
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份亮眼營收數字，營收金額不但較 7 月份增加了 3.9%，還較 2024 年同期增加了 33.8%，顯示全球對 AI 晶片需求的熱潮仍在持續當中，此一利多消息也帶動了台積電 ADR 在美股表現。11 日清晨，台積電 ADR 在美股盤中一度大漲至 264.58 美元的新高價位，收盤時則是來到 260.44 美元，上漲 9.52 美元，漲幅也達到 3.79%，有機會力挺已經在台股中創高的台積電股價持續表現。

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