Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

晶片大神應許了!Jim Keller 要藉開放架構與低廉成本使 AI 應用更普及

作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

本屆 SEMICON TAIWAN 的大師論壇焦點,無疑落在 Tenstorrent 執行長 Jim Keller 身上。這位曾在英特爾、AMD、特斯拉等公司硬體部門任職高階主管,成功領導多個成功晶片開發計畫,稱之為「晶片大神」的傳奇人物,演講一開場就表示,Tenstorrent 將在台北成立辦公室,開始招募人才,還將藉開放原始碼 RISC-V 架構提出全新 AI 處理器,用普通 DRAM 和乙太網構建高性能 AI,讓任何人都能建造和擴展,AI 應用普及更快速。

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記憶體三大原廠齊聚 SEMICOM,韓廠更喊出要強化台韓進一步合作

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 18:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

隨著生成式 AI 的爆炸性成長,記憶體不再僅是輔助元件,而是人工智慧智慧的起點與關鍵驅動者。因此,在 2025 Semicon Taiwan 的記憶體論壇上,難得的全球三大記憶體大廠 SK 海力士、三星和美光同台參與活動,並透過主題演講訴說當前重新定義記憶體在 AI 時代中角色的必要性,以共同面對 AI 基礎設施在效能、功耗和擴展性方面的嚴峻挑戰,並透過創新與合作,形塑 AI 的未來。

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經濟部科技研發主題展示 37 項前瞻技術,亮相矽光子晶片技術吸睛

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體

經濟部產業技術司宣布,整合工研院、金屬中心,攜手日月光、承湘科技、和亞智慧科技、巽晨國際、德律科技等業者在 2025 SEMICON Taiwan 的「經濟部科技研發主題館」展示 37 項前瞻技術,全面展現在 AI 晶片、先進製造與封測設備,以及化合物半導體等關鍵領域的研發能量及產業鏈實力。

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台積電 8 月營收 3,357.72 億元月增 3.9%,再創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2025 年 8 月份營收狀況,營收金額為新台幣 3,357.72 億元,較 7 月份增加了 3.9%,較 2024 年同期增加了 33.8%,再創歷史次高紀錄。累計,2025 年前 8 個月營收約為 2 兆 4,319 .83億元,較 2024 年同期增加了 37.1%,則是史上新高紀錄。

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邊緣 AI 興起成記憶體新挑戰,華邦電 CUBE 設計滿足客戶效能功耗需求

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

近期受到市場記憶體漲價風帶動,營運動能持續推進的記憶體大廠華邦電,在Semicon Taiwan活動的記憶體論壇上,總經理陳沛銘發表演講時指出,在邊緣人工智慧(Edge AI)時代,記憶體創新扮演著關鍵角色。因此,在 AI 應用正從雲端向邊緣裝置擴展情況下,這對記憶體提出了更高的要求,特別是在效能、功耗和延遲方面。

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半導體市場需求持續熱絡,帶動家登、家碩營運發展

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓傳載解決方案廠商家登公布 8 月合併營收,金額為新台幣 5.6 億元,較 7 月份增加 10.5%,較 2024 年同期減少 13.3%。累積,前八月營收約 44.86 億元,較 2024 年同期減少 0.54%。公司表示,本季進入全力備貨階段,光罩載具暨晶圓載具出貨可期,各項新產品亦進入驗證關鍵階段,可望陸續挹注營收。

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輝達展示 Blackwell Ultra AI 伺服器投資報酬率,印證黃仁勳買越多、省越多名言

作者 |發布日期 2025 年 09 月 10 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

GPU 大廠輝達(NVIDIA)近期公開展示了其 Blackwell Ultra AI 伺服器在投資報酬率(ROI)方面的表現卓越能力,也就是其投入資金購買輝達的解決方案在財務上更具效益,印證輝達執行長黃仁勳的名言「買越多,省越多」。

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聯電藉 3D 垂直堆疊與封裝解決方案,解決邊緣 AI 面臨雙重挑戰

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著邊緣 AI 應用蓬勃發展,從智慧手機、物聯網裝置到自動駕駛,市場對高效能、低功耗、小體積晶片的需求日益嚴苛。全球晶圓代工大廠聯電在Semicon Taiwan的演講活動上剖析了邊緣 AI所面臨的雙重頻寬挑戰,並揭示其正積極轉型,以先進的3D垂直堆疊與封裝解決方案,突破傳統2D平面設計的物理極限,引領半導體產業邁向新紀元。

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HBM 在 AI 時代扮演關鍵角色,美光藉獨特技術供應市場成長需求

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧(AI)以前所未有的速度重塑全球科技版圖的今天,高效能運算(HPC)與AI的結合已成為市場最炙手可熱的焦點。對此,台灣美光先進封裝暨測試營運副總裁張玉琳表示,高頻寬記憶體(HBM)在AI時代扮演呃關鍵角色,其背後源自於極具挑戰性的先進封裝技術,特別是美光所堅持的TCB-NCF(熱壓合非導電膠膜)製程的獨到之處與未來潛力。

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捷克科研創新部長讚台灣是半導體無可爭議世界領導,期盼強化雙邊合作

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察

捷克科研創新部長Marek Ženíšek表示,台灣在半導體領域「無可爭議的世界領導者」地位,以及與捷克共和國與台灣的夥伴關係,是建立在民主、自由、開放等共享價值之上,具備深遠的戰略意義。他呼籲,在全球面臨供應鏈重組與地緣政治挑戰的當下,雙方應深化合作,共同引領未來科技發展。

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英特爾宣布一系列人事異動,包括曾擔任臨時共同執行長的高層離職

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

美國晶片大廠英特爾(Intel)週一宣佈一系列高層人事異動,其中包括產品主管Michelle Johnston Holthaus的離職。目前,執行長陳立武(Lip-Bu Tan)加緊努力,以扭轉這家陷入困境的美國晶片製造商的頹勢,這些人事變動就被視為陳立武進一步改革公司營運的動作之一。

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美國預計給予三星與 SK 海力士中國據點一年一審豁免

作者 |發布日期 2025 年 09 月 09 日 6:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據彭博社的報導,美國提議對韓國三星電子、SK 海力士在中國的工廠購買美國設備與材料豁免採一年一審制。消息人士指這是一種折衷的方案,目的在防止全球電子產業受到干擾。之前,美國川普政府撤銷了自拜登時期開始,針對這兩家公司在中國據點的採購豁免,這豁免允許這兩家公司可以以更輕鬆的方式採購美國企業的相關設備與材料。

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億光電子違反韓國產業技術保護法,遭韓國最高法院裁罰 6,000 萬韓圜

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 16:45 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 財經

根據韓國東亞日報的報導,韓國最高法院近日公佈一項裁決,首度確認外國企業若非法利用在韓國竊取的產業技術,即便其後續的取得及使用行為發生在境外,韓國法院仍擁有管轄權並得依法懲處。而這項判決不僅是韓國司法史上針對外國企業技術竊盜案的首例懲罰,更是適用「雙重處罰原則」的海外法人。

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吳田玉:台灣半導體正迎接挑戰與機遇,建立實力提供化繁為簡方案為關鍵

作者 |發布日期 2025 年 09 月 08 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 財經

日月光投控執行長暨 SEMI 全球董事會主席吳田玉表示,在全球環境日益複雜的背景下,半導體產業正迎接前所未有的挑戰與機遇。未來十年,全球半導體營收預計將突破一兆美元,但重點已從單純的「量」轉向「價值」,產業價值鏈將進入關鍵的重塑階段。在此變革時期,台灣及全球半導體企業面臨的當務之急是思考如何在更複雜的環境中確立自身的生存與競爭法則。

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