Author Archives: 經濟日報

台積、三星 2 奈米製程大 PK，史上最貴手機晶片來了

作者 經濟日報|發布日期 2026 年 01 月 02 日 15:45 | 分類 半導體 , 手機 , 晶片 | edit

台積電、三星製程節點都推進至 2 奈米，智慧手機可望成為首批終端應用，其中，台積電通吃蘋果、高通、聯發科最新 2 奈米處理器大單，成為大贏家；三星也大秀 2 奈米肌肉，打造 Exynos 2600 處理器，用於自家手機。 繼續閱讀..

黃仁勳、蘇姿丰 CES 大拚場，台積、鴻海等協力廠打強心針

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 12 月 26 日 16:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件 | edit

「2026 美國消費性電子展」（CES 2026）將於美西時間明年元月 6 日起登場，輝達執行長黃仁勳、超微執行長蘇姿丰都將在開展前一天發表專題演講，暢談 AI 未來發展。 繼續閱讀..

響應數位發展部政策！7-ELEVEN、全家可憑「數位憑證皮夾」取件

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 12 月 18 日 8:10 | 分類 app , 交通運輸 , 支付方案 | edit

為深化智慧零售生活體驗，超商雙雄 7-ELEVEN、全家積極響應數位發展部政策，推廣「數位憑證皮夾」，打造一站式包裹取件服務。7-ELEVEN 首波開放「門市包裹取貨」服務，12 月 24 日起服務將拓展至全台逾 7,200 家 7-ELEVEN 門市；全家全台 4,400 店即起響應「數位憑證皮夾」政策，以會員 App 三大便民服務打造數位一站式服務。 繼續閱讀..

村田看明年：非常樂觀 AI 機櫃 MLCC 用量是挖礦機百倍

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 12 月 10 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 財經 | edit

全球被動元件龍頭日商村田（Murata）表示，AI 大量消耗積層陶瓷電容（MLCC），以輝達最新 GB300 平台為例，需搭載約 3 萬顆 MLCC，約挖礦機十倍、手機 30 倍，車輛三倍，單一 AI 機櫃更消耗高達 44 萬顆 MLCC，是挖礦機上百倍。從需求端看來，明年仍「非常樂觀」。 繼續閱讀..

美光將退出消費性市場，留下模組市占可望威剛、宇瞻等瓜分

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 12 月 05 日 12:04 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit

美國記憶體大廠美光 4 日拋出震撼彈，宣布全面退出消費性記憶體品牌業務，旗下主攻一般消費者市場的「Crucial」品牌，包括 DRAM 與固態硬碟（SSD）等產品，2026 年 2 月後退出市場，未來美光就專攻 AI 資料中心等企業級先進記憶體市場。 繼續閱讀..

威剛：有錢也買不到記憶體，明年 DRAM、NAND Flash 仍供應緊俏

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 11 月 26 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易 | edit

台灣記憶體模組龍頭威剛董事長陳立白 24 日表示，AI 需求湧入，導致記憶體缺貨進入 20 年來最嚴重，客戶實際能拿到的量僅是下單量三成，「有錢也買不到」，根本沒有重複下單問題，「因為就算下再多單也沒貨可拿」。 繼續閱讀..

無人載具千億商機起飛！政府三階段釋單，漢翔、雷虎等搶攻標案

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 11 月 05 日 7:10 | 分類 無人機 , 科技政策 , 財經 | edit

台灣之盾三部曲，政府「千億無人載具計畫」動起來！已知國防部軍備局 500 億元無人機標案、1,500 艘無人艇 300 億元標案，還有行政院警消防災 200 億元採購案，將分三階段陸續釋單，未來一年訂單規模達千億元。 繼續閱讀..

iPhone 18 新機進化導入星鏈上網，昇達科、華通、事欣科等受惠

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 10 月 31 日 8:10 | 分類 iPhone , 低軌衛星 , 網通設備 | edit

外電報導，蘋果明年 iPhone 18 系列新機支援全球最大低軌衛星服務商、特斯拉執行長馬斯克主導的 SpaceX 旗下星鏈（Starlink）衛星上網功能。  繼續閱讀..

AI 伺服器大洗牌！仁寶、英業達成戴爾 2026 年主力供應商，業者揭原因

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 10 月 23 日 8:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件 | edit

AI 伺服器轉單比通用型伺服器更容易？近期產業傳出最大消息，是仁寶奪下戴爾 AI 伺服器大單，而該訂單原本是由鴻海、緯創、英業達供應，但因為戴爾忌憚甲骨文，將供應鏈大洗牌而讓仁寶成為黑馬，此舉也讓仁寶距離 2027 年伺服器年營收 1,000 億元更進一步。 繼續閱讀..

環球晶義大利 FAB300 啟用、歐洲少數一貫製程 12 吋廠，徐秀蘭：推動歐洲半導體生態發展

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 10 月 17 日 8:10 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體 | edit

半導體矽晶圓大廠環球晶 15 日在義大利諾瓦拉（Novara）為全新 12 吋晶圓廠「FAB300」揭幕，定位為歐洲先進、且少數具備從長晶到晶圓一貫製程能力的基地，由子公司 MEMC Electronic Materials S.p.A. 營運，目標強化本土供應韌性並貼近歐洲客戶需求。 繼續閱讀..

台美打造無人機「雙核心」基地，供應鏈傳出美方要求赴美設廠

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 10 月 09 日 7:50 | 分類 無人機 , 軍事科技 , 零組件 | edit

台美無人機擴大合作，將打造雙核心基地。台廠無人機供應鏈傳出，美方要求台廠赴美設廠，近期也積極評估在台灣設立零組件生產與整機廠，有意攜手台灣打造無人機台美「雙核心」製造基地。 繼續閱讀..

英業達、晶焱孵金雞！稜研科技攻入日本空中基地台 HAPS

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 24 日 7:40 | 分類 尖端科技 , 網路 , 網通設備 | edit

日本宣布 2026 年開通手機直連空中基地台 HAPS 電信服務，HAPS 類似無人機，能長期滯留在距離地面 20～50 公里的空中，提供 5G 通訊服務，具可回收養護特色，相比之下低軌衛星不可回收，且發射數量受管制，HAPS 更具自主性，稜研科技正趕上日本這波通訊建置熱。 繼續閱讀..

亞馬遜衝低軌衛星，帶動昇達科、華通、燿華等接單

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 18 日 7:40 | 分類 Amazon , 低軌衛星 , 零組件 | edit

亞馬遜旗下低軌衛星「Kuiper 計畫」宣布，要打造 3,200 顆衛星群，2026 年於全球 26 個國家與市場推出服務，2028 年完成全球覆蓋並展開第二代衛星群發射計畫，屆時衛星發射量將較原規劃倍增。亞馬遜衝刺低軌衛星，帶旺昇達科、華通、燿華、金寶等協力廠。 繼續閱讀..

3DIC 先進封裝製造聯盟 34 成員曝光，成軍有四目的

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 10 日 8:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 零組件 | edit

3DIC 先進封裝製造聯盟今日成立，台積電等超過 34 家企業合作，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，3DIC 聯盟四大目的是：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉。

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義美、盟立、新代三強聯手攻機器人、無人機，9/10 秀新品

作者 經濟日報|發布日期 2025 年 09 月 02 日 8:20 | 分類 公司治理 , 機器人 , 無人機 | edit

老牌食品廠義美、「護國神山」台積電自動化要角盟立、台股第一檔問鼎千金股的機器人廠新代合組「鞍新盟機器人製造公司」，攜手搶進當紅的無人機與機器人市場。盟立集團並預告，將在 10 日登場的半導體展（SEMICON Taiwan 2025）首度秀出相關新品，讓市場驚豔。 繼續閱讀..