Author Archives: Sanada Yukimura

Sanada Yukimura

About Sanada Yukimura

喜歡不同領域的主題,在數個新興產業有多年市場經驗,關注開放原始碼、開放硬體、材料科學、半導體、醫療生科、LED、太陽能、電動車、鋰電池、行動運算裝置與其平台,目前在業界從事觀察任務。

Nordic Semiconductor 推出全球首款 ANT+ 與藍牙低功耗整合型晶片

作者 |發布日期 2013 年 10 月 03 日 10:34 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

擅長超低功率設計(ULP)的 RF 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣佈推出 nRF51922 系統單晶片(SoC),是全球首款多協定 SoC 產品,可提供兼具 ANT+ 與藍牙低功耗的技術,將現今 ULP 無線產業中兩種最受歡迎的無線技術相互結合。由此刻起,諸如運動、健康、醫療保健與智慧型手機配件的產品開發人員,將不再被逼於這兩種過去無法相容的無線技術之間做出抉擇。 繼續閱讀..

宏達電與Nokia間的專利官司敗訴,高通與HTC可能得改One晶片

作者 |發布日期 2013 年 10 月 02 日 19:41 | 分類 手機 , 會員專區

根據美國華爾街日報(WSJ)報導,美國法院在初步裁定諾基亞(Nokia)與宏達電(HTC)之間的侵權訴訟是Nokia獲勝後,宏達電與高通(Qualcomm)得合作找出修改HTC旗艦款智慧型手機HTC new One(新一)的硬體晶片與其他可能的方式,避免受到HTC 產品被美國市場禁止銷售的風險。

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Interaction13 互動設計研討會 ─ 專訪台灣大學社會學系教授陳東升

作者 |發布日期 2013 年 10 月 02 日 11:20 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 科技教育

國立台灣大學社會學系教授陳東升曾出版了兩本重要的學術著作《金權城市》與「積體網路:臺灣高科技產業的社會學分析」,也是台灣引入審議民主的重要推手。多年來他嘗試以學術實踐回應當代重要的社會問題,並結合更大的社會網絡、鼓勵學生參與社會創新與創業。陳老師也曾擔任國科會人文處長,目前大多數時間投入結合學術研究與社會實踐的工作,以期待落實大學的地方責任,並且逐步建立地方社會的公共性。 繼續閱讀..

美高森美推出 750W GaN on SiC RF 電晶體

作者 |發布日期 2013 年 10 月 02 日 10:44 | 分類 市場動態 , 會員專區

半導體解決方案供應商美高森美公司,近日推出新型 750W RF 電晶體,擴展其基於碳化矽(silicon carbide, SiC)襯底氮化鎵(gallium nitride, GaN)高電子移動率電晶體(high electron mobility transistor, HEMT)技術的射頻(radio frequency, RF)功率電晶體系列之陣容。在全系列空中交通管制和防撞設備中,MDSGN-750ELMV 提供了突出且最高的功率性能。目標應用包括商用二次監視雷達(secondary surveillance radar, SSR),這種設備全球各地都在使用,以詢問和識別距離機場地區和區域中心大約 200 英里範圍內的飛機。 繼續閱讀..

Google將不採用甲骨文MySQL,預計大規模導入開源資料庫MariaDB

作者 |發布日期 2013 年 09 月 27 日 17:03 | 分類 伺服器 , 會員專區 , 熱門網摘

(Photo Credit: IThome)

Google棄甲骨文MySQL,將大規模導入MariaDB | 即時新聞 | iThome online.

IThome報導的這篇新聞,顯示開放原始碼陣營的力量繼續增強,Google也是比較支持開放原始碼的企業,因此對於甲骨文(Oracle)收購昇陽電腦(Sun)之後,把旗下非常熱門的資料庫產品MySQL逐步與開放原始碼陣營漸遠的方式,勢必是感到不滿的。

因此這次Google的重要決定,將網站主機的資料庫,大規模地導入系出MySQL,卻由開放原始碼陣營維護,而非一家閉源公司維護的資料庫產品,也就是採用MariaDB,其實是個很好的進展,也很值得期待。

工研院磁力優化馬達、AC LED單晶片與STOBA於2013年台北國際發明暨技術交易展亮相

作者 |發布日期 2013 年 09 月 26 日 17:04 | 分類 奈米 , 會員專區 , 電池

2013年台北國際發明暨技術交易展今(9/26)登場,工研院創新前瞻館以「前瞻科技深化產業」為主軸,呈現多項近年來被國際許多研發創新獎項肯定為影響產業及生活的重大前瞻技術。

這些技術包括: 已被國際大廠所採用的AC LED、STOBA;被運用於民眾生活的AC LED 及輕亮A19球泡燈技術等,上述得獎技術不但在產業開花結果,其技術含量也為台灣孕育新的產品商機。

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德州儀器推出智慧型資料集中器評估板,可連接並管理超過 2,000 個電錶

作者 |發布日期 2013 年 09 月 26 日 13:44 | 分類 市場動態 , 會員專區

日前,德州儀器(TI)宣佈推出配套提供電力線通信(PLC)系統級模組以及支援軟體的智慧型資料集中器評估板(EVM),其可幫助智慧電網開發人員實現高穩健自動抄表(AMR)、高級儀錶基礎設施 (AMI)以及感測器網路自動化應用。該款高集成 TMDSDC3359 EVM 具有眾多性能、成本及連接選項,可提供極高的靈活性與可擴展性,能夠幫助開發人員創建符合全球多種不同智慧電網標準的資料集中器設計。 繼續閱讀..

為什麼iPhone總是比Android手機順?謎底就在這裡…

作者 |發布日期 2013 年 09 月 23 日 1:24 | 分類 手機 , 會員專區 , 熱門網摘

為什麼iPhone總是比Android手機順?迷底就在這裡… – iloveapps.hk.

這篇文章相當有意思,Agawi利用TouchMarks軟體對己款知名的智慧型手機了測試,該公司使用了一段達到每秒240格的高速影片,並且採用一套針對這個測試的自製系統進行,得到的結論是「問題是出現在屏幕和Apps的反應速度之上」。在硬體規格上,iPhone 可說是比Android的旗艦型號手機要差,可是實際的應用使用上,Android手機並沒有因超強規格而獲得優勢,損耗電力也比較快。

愛情公寓一度風光但實績兩樣情?

作者 |發布日期 2013 年 09 月 22 日 10:00 | 分類 會員專區 , 網路 , 財經

經營交友網站「愛情公寓」的尚凡資訊當初在2013年6月4日以台灣首檔社群網站個股風光上櫃。令市場上部份投資人沒想到的是,掛牌日的198元竟然就是掛牌以來的價格高點,2013年8月29日創下掛牌以來新低,導致尚凡股價急速下殺的正是上櫃後那不漂亮的2013年第二季財報,原本市場預期獲利表現會持續上升,實際成績單顯示的獲利卻在Q2近乎腰斬,每股盈餘(EPS)從Q1的2.11元驟降為Q2的1.24元。

看來,投資人邂逅的也許不是美麗的愛情公寓,而是碰上了現買現賠的愛情套房?

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永不點錯單?東芝新型POS系統整合NFC創造次世代接客系統

作者 |發布日期 2013 年 09 月 21 日 16:46 | 分類 會員專區 , 自動化

如果點菜、結帳都不需要漫長的等待與排隊,參加盛大餐會的時候不需要大排長龍等候資料驗證,這樣的應用環境是不是很美好呢?

以餐飲業來說,可以不再是需要使用大量的人工來進行點餐程序,新的餐飲管理系統利用新的資訊科技,取代傳統的材料入庫到客人點單的手工記錄模式,改用高效率的電腦管理加速點單與庫存的時間,個別消費者提出的各種特別要求,都能夠即時反應給廚房知道,並產生能夠讓管理者用來做決策參考的模型。

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iPhone 5 二手價位緩跌,iPhone 4S 新機最超值

作者 |發布日期 2013 年 09 月 19 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果(Apple)新推出的智慧型手機 iPhone 5s、iPhone 5c 相信已經受到市場上許多人的目光,後者在美國等市場是 2013 年 9 月 13 日可以開始預購,前者是9月20日開始銷售,相信會有一定程度數量的蘋果產品愛好者、以及想入門 iOS 平台智慧型手機的人購買。那麼 iPhone 4S / iPhone 5 的二手價位會是怎麼樣呢?

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PS4 主機台灣市場將於12月上市,比日本還早

作者 |發布日期 2013 年 09 月 18 日 19:10 | 分類 會員專區 , 熱門網摘 , 電子娛樂

索尼電腦娛樂日本亞洲公司(SCEJA)9月18日在日本東京舉辦的亞洲媒體發表會中,正式宣布許多人關注的PlayStation 4(PS4)亞洲市場發售日,台灣市場預定是2013年12月上市。

台灣上市的時間比日本上市的時間要早,這個訊息格外引起台灣市場消費者注目。

PS4 全球主要市場的發售日如下:

北美:2013 年 11 月 15 日
歐洲:2013 年 11 月 29 日
台灣:2013 年 12 月
日本:2014 年 2 月 22 日

台積電與開放創新平台設計生態環境夥伴聯手推出16FinFET及3D積體電路參考流程

作者 |發布日期 2013 年 09 月 17 日 20:59 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區

台灣半導體大廠台積電(TSMC) 9月17日宣佈,在開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程,協助客戶實現16FinFET系統單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計,電子設計自動化領導廠商與台積公司已透過多種晶片測試載具合作開發並完成這些參考流程的驗證。

台積電全新的參考流程如下:

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