去年韓媒指稱,三星電子不滿台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。新消息指出,三星將在南韓設立封裝廠,也採用扇出型封裝技術。 繼續閱讀..
傳三星設扇出型封裝廠,2019 年擬奪蘋果單 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2018 年 03 月 29 日 8:45 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 |



