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台積電:2016 年半導體業恢復成長,公司營運動能勝今年

作者 |發布日期 2015 年 12 月 04 日 10:15 | 分類 晶片 , 零組件

台積電共同執行長劉德音 3 日表示,半導體庫存調整可望於 2015 年底結束,2016 年產業將可恢復成長,而台積電在 16 奈米市佔率持續擴增的帶動下,預估明年營運表現將比今年更好。台積電預估,以今年營收將年成長一成來看,明年營收成長率亦將至少是一成起跳。 繼續閱讀..

Sony Xperia Z6 傳推「五兄弟」2016 年 5 月亮相

作者 |發布日期 2015 年 12 月 04 日 10:00 | 分類 3C , Android 手機 , 手機

日本智慧手機大廠 Sony 今(2015)年 9 月推出了新一代旗艦智慧手機產品 Z5 系列 3 兄弟機(Xperia Z5、Xperia Z5 Compact、Xperia Z5 Premium),其中 5.5 吋機 Z5 Premium 因採用 4K 螢幕而引發話題,不過 Sony 預計在明年推出的次代旗艦機 Xperia Z6 陣容將比 Z5 更加龐大,傳出將有「五兄弟」。

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Sony Z6 傳推「5 兄弟」迎戰 iPhone 7,5 月亮相

作者 |發布日期 2015 年 12 月 04 日 9:20 | 分類 iPhone , 手機 , 零組件

日本智慧手機大廠 Sony 今年 9 月推出了新一代旗艦智慧手機產品 Z5 系列 3 兄弟機(Xperia Z5、Xperia Z5 Compact、Xperia Z5 Premium),其中 5.5 吋機 Z5 Premium 因採用 4K 螢幕而引發話題,不過 Sony 預計在明年推出的次代旗艦機 Xperia Z6 陣容將比 Z5 更加龐大,傳出將有「5 兄弟」。

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日本 PC 產業大整合,東芝 / 富士通 / VAIO 傳談 PC 合併

作者 |發布日期 2015 年 12 月 04 日 8:20 | 分類 電腦

全球 PC 市場縮小,日本 PC 出貨量更持續下跌,今年 10 月份出貨量創下史上新低紀錄,而在此種背景下,也讓日本 PC 廠為求生存將進行大整併,傳出東芝(Toshiba)、富士通(Fujitsu)以及承繼 Sony PC 品牌「VAIO」事業於去年 7 月 1 日上路的「VAIO Corporation」將洽談 PC 事業的合併。

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Q3 全球前十大智慧手機組裝廠,鴻海排第 2

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 13:00 | 分類 手機 , 零組件

根據 IDC 全球硬體組裝研究團隊從供應鏈調查的最新研究結果顯示,由於傳統旺季來到,經濟成長力道趨緩,2015 年第三季全球智慧型手機產業製造量相對第二季成長 6.9%,略低於原先預期;全球前十大智慧型手機組裝排名,則呈現中國廠商回升、台商微幅滑落的局勢。 繼續閱讀..

夏普傳推新型面板,比 IGZO 更省電

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:50 | 分類 零組件 , 面板

日本液晶面板大廠夏普(Sharp)目前已進行量產的「氧化銦鎵鋅(Indium Gallium Zinc Oxide,簡稱 IGZO)」面板以省電著稱,其耗電量可壓低至一般液晶面板的五分之一水準,不過傳出夏普已研發出新型面板,比現行 IGZO 更省電,期望藉此重振積弱不振的面板事業。

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高通搞定小米,簽下專利授權協議

作者 |發布日期 2015 年 12 月 03 日 10:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通(Qualcomm Inc.)的專利授權業務為公司獲利金雞母,但卻在中國踢到鐵板,第三季財報因為小米、聯想等業者拒絕繳交權利金而相當難看。之前更有爆料直指小米與高通關係緊張,想要改用聯發科處理器。不過,高通、小米現在高調宣布簽訂授權協議,讓雙方失和的謠言不攻自破,消息傳來也讓高通股價一度大漲逾 8%!

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