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高盛執行長批中國政府笨拙、嗆 FED 本週不該升息

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 10:13 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 財經

高盛(Goldman Sachs)執行長 Lloyd Blankfein 16 日在接受《華爾街日報》(WSJ)專訪時,形容中國處理近期股市頹勢的手法「馬虎」、「笨拙」,非常欠缺處理經驗。他還提到,中國政府官員知道問題所在,關鍵在於當地經濟面臨的是史上最艱鉅的執行力議題。 Blankfein 直言中國必須讓資本市場現代化、打造出屬於中國的機構投資人,但難度的確很高。

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半導體購併風潮,掀起水平、垂直整合討論

作者 |發布日期 2015 年 09 月 17 日 9:35 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

矽品與鴻海在 16 日下午舉行策略聯盟聯合說明會,外界認為矽品此舉是為因應日月光公開收購其股權而大動作對外宣示已找到「垂直整合」對象。加上近期聯發科併了立錡等案例,這掀起半導體封測、IC 設計業者間的「水平整合」,與半導體與晶圓代工、組裝等上下游「垂直整合」的討論。 繼續閱讀..

崩!印度 8 月出口金額年減兩成、連續 9 個月呈現萎縮

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 15:06 | 分類 國際貿易 , 財經

湯森路透(Thomson Reuters)15 日報導,印度 8 月貨物出口金額年減 20.7% 、連續第 9 個月呈現萎縮,進口年減 9.95% ;貿易赤字受惠於油價下跌、自 7 月的 128 億美元降至 125 億美元。出口佔印度 GDP 比重約 15% 。經濟學家表示, 2015 年度(截至2016年3月底為止)印度經濟成長率預估約為 7-7.5% 、低於官方設定的 8-8.5% 目標。

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HTC A9 被爆是中階手機,沒搭十核晶片

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 手機 , 晶片

市場盛傳 HTC One A9(HTC Aero)是宏達電(HTC)野心之作,將是重量級旗艦機,不過爆料大神 Evan Blass 最新貼文卻完全不是這麼一回事!從 Blass 外洩規格看來,A9 沒有配備聯發科十核心處理器,只是中階機種,不是眾所期盼的超高規格新機。 繼續閱讀..

台積電 InFO 製程技壓三星,正為蘋果等大客戶擴產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 16 日 11:00 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

台積電的封裝技術「整合型扇出型封裝」(integrated fan-out,InFO)成果優越,技壓三星電子(Samsung Electronics Co.)等對手,專家也對此寄予厚望,估計 2016 年 IC 封測大廠艾克爾國際科技(Amkor Technology, Inc.)等外包半導體封裝測試(outsourced assembly and test,OSAT)業者將相當難熬,而 InFO 更有望幫助台積電取得蘋果(Apple Inc.)A10 應用處理器與其他高階智慧手機的多數訂單。 繼續閱讀..