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日本 6 大零件廠受惠蘋果，訂單額飆新高、今年度續旺
作者 |發布日期 2015 年 04 月 22 日 11:00 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日經新聞 22 日報導，因蘋果（Apple）iPhone 6 用零件需求強勁、來自小米等急速成長的中國智慧手機廠訂單也旺盛，加上車用需求也持續走揚，提振 2014 年度（2014 年 4 月-2015 年 3 月）日本 6 大電子零件廠（村田製作所、TDK、京瓷、日本電產、Alps Electric 和日東電工）訂單額年增 15% 至 5 兆 900 億日圓，年度訂單額首度突破 5 兆日圓大關，創下史上新高紀錄；單就上季（2015 年 1-3 月）來看，訂單額較去年同期大增 18% 至 1 兆 2,800 億日圓，增幅連續 3 季達 2 位數水準。

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SEMI BB 值創去年 6 月新高，科林研發財報財測佳
作者 |發布日期 2015 年 04 月 22 日 9:30 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）21 日公布，2015 年 3 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.10，連續第 3 個月高於 1.0，並且創下 2014 年 6 月以來新高。1.10 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 110 美元的新訂單。

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2014 年全球半導體業前 10 強，聯發科入列
作者 |發布日期 2015 年 04 月 21 日 17:45 |
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分類 晶片 , 零組件

根據研調機構 IHS 統計，2014 年全球半導體產值 3,545 億美元、年增 9.2%，為近年成長幅度最大的一次；其中，就個別廠商來看，聯發科受惠於合併晨星效益發揮，年營收跳增至 70.2 億美元、年增 53.1%，排名也一舉從前年度的 15 名躍升至去年的 10 名，順利躋身全球前十大半導體廠商之列。 繼續閱讀..

友達傳重返蘋果供應鏈，躋身 iPhone 面板供應商
作者 |發布日期 2015 年 04 月 21 日 10:10 |
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分類 Apple , iPhone , 面板

近期市場上傳出，友達將與蘋果簽訂合約，由友達供應新 iPhone 中 C 系列所使用的 4 吋面板，此為友達首度打進 iPhone 供應鏈，亦是友達繼之前提供第一代 iPad mini 面板貨源後，再度打入蘋果產品供應鏈。不過，友達 20 日以不評論單一客戶與訂單做為回應。 繼續閱讀..

新舊交替啟動，2015 年行動式記憶體價格料趨穩
作者 |發布日期 2015 年 04 月 20 日 17:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

TrendForce 最新調查顯示，2015 年第一季起智慧型手機出貨積弱不振，季衰退幅度高達 9.2%，儘管第二季展望國際大廠蘋果與三星出貨相對穩健，然而，智慧型手機在中國通路的庫存水位仍高，在第二季將持續庫存去化下，較難看到大幅的出貨成長；第二季全球智慧型手機預估季成長 6.8%，中國地區（含中國品牌外銷國外）部分為 14.8%，遠低於過往兩年動輒 25% 以上的季成長。 繼續閱讀..

中國銀彈狂轟！WSJ：人行擬師法歐洲 LTRO 機制大放水
作者 |發布日期 2015 年 04 月 20 日 16:41 |
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分類 財經

中國證監會於上週五（4 月 17 日）陸股收市後突襲宣布規範「兩融」（即融資融券）業務，引發中國政府恐將打壓股市的疑慮，消息傳來讓富時中國 A50 指數期貨（FTSE China A50 Index Futures）、恆生中國企業指數期貨（H 股指數期貨）雙雙重挫。不過，中國人民銀行（PBOC）隨即趕在週日（4 月 19 日）閃電調降存準率，等於是對外宣示官方並無做空意圖。 繼續閱讀..