俗話說「工欲善其事，必先利其器」，如何透過好的工具能讓工作事半功倍，正是在AI世代下，不能沒有的技能。繼前一篇介紹搜索引擎式AI與設計型AI兩大類，本篇將著重在文書處理型AI與翻譯型AI兩類。 繼續閱讀..
2024 年不能不知道的 14 個 AI 工具（下） |
作者
許庭睿|發布日期
2024 年 04 月 08 日 9:01 |
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Author Archives: 許庭睿
2024 年不能不知道的 14 個 AI 工具（上） |
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作者
許庭睿|發布日期
2024 年 04 月 08 日 9:00 |
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哈佛商學院教授 Karim Lakhani 直言：「AI不會取代人類，但擁有AI的人類將會取代不用AI的人類。」 繼續閱讀..
3D 堆疊成摩爾定律續命丹，一文讀懂 3D 封裝趨勢（上） |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 10 月 11 日 8:00 |
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隨著製程技術持續演進，IC 的電晶體數量也不斷增加。最初的 IC 僅包含數十顆電晶體，接著整合數十萬顆電晶體的 IC 讓 3D 動畫得以實現，而具有數百萬顆電晶體的 IC 則讓電腦能夠走入家家戶戶，如今數百億甚至上千億顆電晶體的 IC，更讓數位科技能夠連結整個世界，處處影響著人們的生活。半導體製程工藝在短短 65 年間，依循摩爾定律高速發展，逐步改變了社會樣貌；然而，近年半導體製程日漸逼近物理極限，摩爾定律失效時有所聞，3D IC 堆疊與小晶片異質整合技術，乃成為眼下寄予厚望的解決方案。
小晶片、異質整合成半導體顯學！用最簡單的方式讀懂 Chiplet、SoC、SiP |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 31 日 8:30 |
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半導體製程技術逼近已知的物理極限，為了持續強化處理器性能，小晶片（Chiplet）、異質整合技術乃蔚為潮流，更被視為延續摩爾定律的主要解決方案，世界大廠如台積電、intel、三星等，都在全力開發相關技術。 繼續閱讀..
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 22 日 7:50 |
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為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進，晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務，所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後，其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷，惟此說法是否屬實呢？ 繼續閱讀..
一文看懂當今科技環保趨勢 SBTi |
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作者
許庭睿|發布日期
2023 年 08 月 04 日 16:25 |
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全球暖化日益嚴峻，淨零碳排已經是世界趨勢，為因應此議題，國際間設立具科學根據之減碳目標──SBTi，SBTi 是由碳揭露專案 (CDP)、聯合國全球盟約 (UN Global Compact)、世界資源研究所 (World Resources Institute) 及世界自然基金會 (World Wildlife Fund) 共同提出，然而，自2016年開始，CDP將企業是否採用 SBTi 列為評分項目之一，為獲得 CDP 更高的評分，各大企業相繼承諾設立科學基礎減碳目標。 繼續閱讀..
