Author Archives: 蘇 子芸

聯鈞：COS 滿載支撐動能，800G 與矽光子布局同步前進
作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 17:30 |
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分類 光電科技 , 財經 , 零組件

聯鈞今日於法說會中，發言人陳士恩表示，高速光通訊與矽光子技術布局持續擴大，其中 COS（Chip on Submount）雷射封裝需求最為強勁，產能已被客戶「追著跑」，應用橫跨 400G 和 800G 。COS 封裝需高度精準與客製化，公司具備快速擴產與交付能力，成為多家美系客戶的重要合作夥伴。 繼續閱讀..

華為擴大哈勃布局，中國供應鏈加速國產自主化
作者 |發布日期 2025 年 11 月 19 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

據《日經》報導，華為近期正強化 AI 與半導體供應鏈佈局，其在深圳高交會展示的 CloudMatrix 384 伺服器採用自研 Ascend（昇騰）AI 晶片，成為外界觀察中國加速擺脫美國技術封鎖的重要指標。華為副董事長徐直軍表示，昇騰具備「全球最強運算能力」，是推動中國 AI 自主化的核心底座。 繼續閱讀..

三星以 Exynos 2600 壓價應付成本，重整旗艦手機晶片布局
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 手機

三星電子正調整旗艦智慧手機的行動處理器（AP）策略，重新提升自家晶片的採用比例。韓媒報導指出，三星預計在明年 Galaxy S26 系列部分機型導入 2 奈米 Exynos 2600，並比高通 Snapdragon 同級晶片低 20～30 美元的價格提供給內部 MX（Mobile experience）事業部，藉此降低持續上升的 AP 採購成本。 繼續閱讀..

華為 Mate 80 系列將發表，麒麟 9030 製程成最大焦點
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 10:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 手機

華為已確認將於 11 月 25 日發表 Mate 80 系列與 Mate X7 摺疊旗艦，微博上也出現大量爆料訊息，包括新款「Mate 80 Pro Max」、外觀設計與可能的硬體配置。不過在眾多資訊之中，外界討論度最高的仍是新機所搭載的麒麟 9030，其製程節點究竟為何成為最受關注的焦點。 繼續閱讀..

科學家首次「點亮」暗激子：原本看不見的量子態終於現身
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 17:45 |
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分類 半導體 , 科技教育

科學家首次成功讓原本幾乎無法被觀測的「暗激子」亮了起來。紐約市立大學與德州大學奧斯汀分校研究團隊的最新成果刊登於《Nature Photonics》，他們利用一種精巧的奈米級光學腔體，將暗激子的微弱光訊號提升約三十萬倍，使其能被清楚看見，甚至還能透過電場與磁場調控它的亮度與行為。 繼續閱讀..

劍麟跨入 AI 散熱零組件，南投二廠完成首條產線、2025 年底起開始出貨
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 財經 , 零組件

劍麟於今日舉辦法人說明會，財務長陳立儂表示，公司除持續鞏固汽車安全零組件本業外，已正式跨入 AI 伺服器散熱零組件領域，產品聚焦於金屬 Manifold、散熱管路等加工件。南投二廠第一條散熱產線已建置完成，單線滿載年營收貢獻可達 2～3 億元。 繼續閱讀..

台積 CoWoS 不再唯一？蘋果、高通評估 Intel 先進封裝做為替代
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 13:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試

全球先進封裝需求持續升溫，市場對台積電 CoWoS 產能的依賴也推向高峰。近期外電報導，蘋果與高通在新的職缺要求中，明確列出英特爾的 EMIB 與 Foveros 等封裝技術經驗，顯示多家大廠正尋求 CoWoS 以外的替代方案，以因應 AI 與 HPC 晶片需求快速成長下的產能瓶頸。 繼續閱讀..

英特爾 Granite Rapids-WS 曝光：Intel 3 製程、最高 128 核登場
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 處理器

知名爆料者 momomo_us 近日曝光了 Granite Rapids-WS 的完整產品線 SKU 名單，顯示 Intel 正加速布局高階工作站市場。根據其貼文與後續回覆，Granite Rapids-WS 系列預計將推出至少 11 款型號，其中旗艦 Xeon 698X 提供 336MB 快取、2.0GHz 基礎時脈，入門款 Xeon 634 則配備 48MB 快取、2.7GHz 基礎時脈。 繼續閱讀..

下一波硬體革命：從摺疊到 AR，結構極限全面推升台灣供應鏈價值
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 18:15 |
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分類 iPhone , xR/AR/VR/MR , 手機

在「AI 狂潮，引爆科技新版圖」論壇中， 集邦科技（TrendForce）周詩博與謝宗錞兩位分析師，從兩種最貼近消費者的次世代裝置切入，勾勒出 AI 時代硬體進化的共同方向：結構更複雜、材料更先進、供應鏈更分散，也更依賴台灣。 繼續閱讀..