Author Archives: 蘇 子芸

晶圓廠真的需要這麼乾淨嗎？馬斯克試圖挑戰無塵室設計

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技趣聞 | edit

特斯拉執行長伊隆馬斯克近日再度語出驚人，直言現代半導體晶圓廠在無塵室設計上「方向錯誤」。他甚至放話，若特斯拉未來建成具備 2 奈米製程能力的晶圓廠，自己將能在廠內一邊吃起司漢堡、一邊抽雪茄，引發半導體業界高度關注與討論。 繼續閱讀..

DRAM 價格成 PC 市場變數，AMD：未見對業務造成衝擊

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit

在 DRAM 與儲存裝置價格持續上漲的背景下，記憶體成本正成為 2026 年 PC 市場的最大變數。儘管市場研究機構 IDC 預測，今年全球 PC 出貨量恐下滑最多 9%，但 AMD 資深副總裁暨客戶端業務事業群總經理 Rahul Tikoo 表示，記憶體供應吃緊推升價格，並不會對 AMD 今年的業務表現造成實質影響。 繼續閱讀..

經濟部 A+ 計畫推動台歐研發合作，助本土產業深化歐洲布局

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 07 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 零組件 | edit

經濟部產業技術司今（7）日召開「經濟部 A+ 計畫─推動歐洲跨國研發合作成果」記者會，在全球供應鏈重組背景下，歐洲正成為台灣科技產業深化國際布局的重要據點。隨著台積電確定在德國設立晶圓廠，加上鴻海、緯創等企業持續拓展歐洲市場，顯示歐洲在台灣產業國際策略中的關鍵性正持續提升。 繼續閱讀..

核能新創 CFS 攜手輝達、西門子，導入數位孿生加速核融合商轉

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 07 日 12:30 | 分類 Nvidia , 新創 , 核能 | edit

獲比爾‧蓋茲投資的美國核融合新創 Commonwealth Fusion Systems（CFS） 宣布，將與輝達及西門子展開合作，透過「數位孿生」（digital twin）技術，模擬核融合裝置的運作情境，以縮短研發時程，加速核融合能源邁向商業化。
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輝達不排除中國推出 Blackwell 與下代 Rubin

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:10 | 分類 Nvidia , 中國觀察 , 半導體 | edit

根據日經報導，輝達執行長黃仁勳表示，為維持在中國市場的競爭力，未來不排除在政策與市場條件允許下，向中國推出 Blackwell 與下一代 Rubin 架構晶片；不過，相關進展仍高度取決於美國出口管制政策是否鬆動。 繼續閱讀..

臺慶科馬國新廠通過美系客戶認證，強化 AI 電感供應布局

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 21:30 | 分類 財經 , 零組件 | edit

電感大廠臺慶科持續強化海外製造布局，公司指出，馬來西亞廠已順利通過美系大廠認證，正積極準備相關訂單移轉。隨著海外產能逐步到位，臺慶科可進一步提升交期彈性與供貨穩定度，對爭取 AI 應用相關訂單具正面助益，也有助於因應客戶分散供應鏈風險的需求。 繼續閱讀..

不靠光纖也能傳訊？研究團隊示範紫外光 UV-C 通訊

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 16:45 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit

由英國諾丁漢大學 Amalia Patané 教授與倫敦帝國學院 John W. G. Tisch 教授領軍的研究團隊，近期展示一套可同時產生並偵測極短 UV-C 雷射脈衝的新系統。該系統利用紫外光在極短時間內傳遞訊號，驗證以超高速光脈衝進行通訊的可行性，相關研究刊登於《Light: Science & Applications》 繼續閱讀..

SK 海力士 CES 2026 展出 16 層 HBM4 記憶體

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 13:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

SK 海力士宣布，將於 CES 2026 期間在美國拉斯維加斯設置客戶展示攤位，對外展示其下一代 AI 記憶體解決方案，重點聚焦 HBM、AI 伺服器用低功耗模組（SOCAMM2），以及客製化記憶體設計，展現其在 AI 基礎設施領域的產品布局。 繼續閱讀..

漳州核電二號機組投入商轉，中國核電運行機組再增

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 核能 , 能源科技 | edit

中國福建漳州核電廠再新增一座商轉機組。根據外電報導，中國核電指出，漳州核電 2 號機組已正式進入商業運轉階段。該機組採用中國自主研發的華龍一號（HPR1000）壓水式反應爐，淨裝置容量為 1126 MWe，為漳州核電基地規劃建設的第 2 座機組。 繼續閱讀..

輝達 H200 晶片在中國需求強勁，美方出口許可仍待拍板

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 06 日 9:41 | 分類 GPU , Nvidia , 中國觀察 | edit

根據彭博社報導，輝達表示即便美國政府尚未正式核准出口，來自中國市場對旗下 H200 AI 晶片的需求已明顯升溫。公司管理層指出，相關出口許可申請已送交美國政府審查，目前仍待最終決定。 繼續閱讀..

回收鋰就像幫電池充電？一項顛覆傳統的新方法

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 05 日 17:30 | 分類 能源科技 , 鋰電池 , 電力儲存 | edit

隨著電動車與儲能系統快速擴張，鋰電池需求持續攀升，鋰已成為能源轉型不可或缺的關鍵材料。然而，鋰礦資源分布高度集中，供應容易受到地緣政治影響，使回收再利用逐漸被視為降低風險的重要解方。美國萊斯大學研究團隊近期在期刊《Joule》發表鋰電池回收新技術，為鋰回收產業帶來新的可能性。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon X2 Elite Extreme 採台積電 N3X 製程，效能仍不敵蘋果

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 05 日 13:15 | 分類 半導體 , 晶片 , 電腦 | edit

根據 Wccftech 報導，Qualcomm 旗艦款 Snapdragon X2 Elite Extreme 確認採用台積電 3 奈米 N3X 製程，最高配置達 18 核心，單核心或雙核心時脈可上看 5.0GHz，整體電晶體數量約 310 億顆。 繼續閱讀..

DDR5 價格高檔不下，傳技嘉持續布局 AM4 主機板市場

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:35 | 分類 半導體 , 記憶體 , 電腦 | edit

在 DDR5 記憶體價格持續攀升、PC 組裝成本明顯墊高的背景下，主機板大廠技嘉近期推出多款 AM4 平台新款主機板，主打支援 DDR4 記憶體，顯示主機板廠正因應記憶體價格結構變化，調整產品策略以回應市場需求。 繼續閱讀..

台電 2026 年小額綠電開賣，首度開放申購制

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 17:10 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電力儲存 | edit

台電 2026 年小額綠電今（2）日正式開賣，今年最大變革在於首度開放「申購制」，不同於投標競價，企業只要洽各區處填寫申請單即可購買，大幅簡化流程，也讓綠電取得門檻進一步降低。 繼續閱讀..

最新測試：輝達 GB200 NVL72 的 MoE 推論表現大幅領先 AMD

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 02 日 16:30 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體 | edit

隨著大型語言模型加速導入混合專家模型（MoE）架構，AI 推論效能與成本結構成為資料中心競爭焦點。根據 Wccftech 報導，輝達 Blackwell 架構的 GB200 NVL72 AI 機櫃，在 MoE 推論工作負載下展現顯著優勢，不論在吞吐量、效能和成本表現上，皆明顯領先同級方案。 繼續閱讀..