Author Archives: 蘇 子芸

AMD Ryzen AI 400 上市時程曝光，傳比英特爾 Panther Lake 更早

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:10 | 分類 半導體 , 處理器 | edit

根據《Tom’s Hardware》報導，AMD 近日於 CES 發表的新一代行動處理器 Ryzen AI 400 系列，上市時間可能比市場預期更早。中國電商平台最新曝光的產品資訊顯示，Ryzen AI 400 有望於 1 月 22 日率先登場，比 Intel 推出的 Panther Lake 平台提前約五天。 繼續閱讀..

資料中心準備起飛？高功率太空太陽能有解

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 17:30 | 分類 低軌衛星 , 太陽能 , 尖端科技 | edit

NASA 近期完成月球門戶（Gateway）關鍵模組「動力與推進元件」（Power and Propulsion Element，PPE）的重要測試，成功驗證其太陽能系統最高可輸出 60 kW 電力，為後續在月球軌道執行長期深空任務奠定能源基礎。 繼續閱讀..

國研院發表晶片級先進封裝平台，CoCoB 「無基板」技術瞄準 AI 整合

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 15:10 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 | edit

國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，並提出核心技術──CoCoB（Chip-on-Chip-on-Board），該技術最大特色在於去除傳統封裝基板，直接將晶片整合至電路板。 繼續閱讀..

輝達投資禮來 10 億美元，Vera Rubin 助攻 AI 藥物研發

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 10:35 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 生物科技 | edit

綜合外電報導，輝達宣布將在未來五年內與製藥大廠禮來（Eli Lilly）共同投資 10 億美元，於矽谷成立研究實驗室，聚焦 AI 輔助藥物研發的基礎模型（foundation models） 開發，藉此縮短藥物探索與驗證所需時間。 繼續閱讀..

美法院裁定沃旭可續建美東離岸風電，暫擋政府停工令

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 13 日 9:50 | 分類 能源科技 , 風力 | edit

根據彭博社報導，離岸風電大廠沃旭能源在美國與川普政府的法律攻防中取得進展。美國聯邦地方法院法官 Royce C. Lamberth 週一裁定，沃旭可在挑戰政府停工令期間，恢復其位於羅德島外海的 Revolution Wind 離岸風電計畫施工。 繼續閱讀..

日本啟動核融合公私合作，2026 年開放研發設施

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 17:15 | 分類 核能 , 能源科技 | edit

根據日經報導，在全球競逐核融合發電技術之際，日本政府正式啟動公私協力布局。日方規劃自 2026 會計年度起，向民間企業開放國家級核融合研發設施，目標在 2030 年代實現核融合發電示範，加速技術走向實用與商業化。 繼續閱讀..

特斯拉「黑科技」太陽能板，台廠有望受惠

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 | 分類 太陽能 , 能源科技 , 電力儲存 | edit

隨著特斯拉在電動車、AI 與能源系統布局持續擴大，用電需求同步放大，市場傳出特斯拉已啟動新一代住宅型太陽能模組的組裝作業，首批產品預計將於 2026 年起陸續出貨。 繼續閱讀..

從 PoP 轉向 SbS，三星 Exynos 2700 封裝設計差異一次看

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit

據外電與產業消息指出，三星規劃於 2027 年推出的新一代行動處理器 Exynos 2700，除製程節點持續推進外，設計重點正明顯轉向散熱與長時間效能表現。 繼續閱讀..

季辛格：英特爾 18A 邁出關鍵一步，點出供應鏈回流下的客戶機會

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:15 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾前執行長季辛格（Pat Gelsinger）接受《Fox Business》訪問時表示，英特爾在 CES 發表的 Panther Lake 處理器與 18A 製程，是公司在先進製程上的重要里程碑，但接下來的重點，在於能否持續、穩定地交付，並成功吸引外部晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

3D 奈米列印「光籠」上陣，為量子記憶體開闢新路

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 16:30 | 分類 3D列印 , 尖端科技 , 量子電腦 | edit

來自柏林洪堡大學、萊布尼茲光子技術研究所與斯圖加特大學的研究團隊，近期在期刊《Light: Science & Applications》發表量子光子技術新成果。他們利用 3D 奈米列印製作「光籠」（light cage）結構，在晶片上實現可於室溫運作的量子記憶體（quantum memory），為量子通訊與光子量子計算提供更具可擴展性的技術路徑。 繼續閱讀..

先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:50 | 分類 Apple , Nvidia , 半導體 | edit

根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。 繼續閱讀..

離岸風電 3-3 選商草案說明會，ESG 納入評選

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:03 | 分類 ESG , 能源科技 , 風力 | edit

經濟部於 8 日召開「離岸風力發電區塊開發第 3 期選商機制草案說明會」，對外說明第 3 期區塊開發的整體規劃方向。此次選商機制將開發商實績、財務能力、專案執行能力及 ESG 規劃納入評分項目，並調整同一開發商可獲配容量上限至 1GW，以強化履約能力審查並提升整體開發效率。 繼續閱讀..

AI 從雲端走向邊緣，車輛成為下一個關鍵戰場

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 09 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , Google , 交通運輸 | edit

人工智慧正逐步從雲端運算與生成式應用，走向更貼近現實世界的邊緣場域。Google 與高通在 CES 宣布擴大十年的合作，持續強化在車用運算與軟體平台的合作與布局，顯示車輛正成為 AI 技術落地的重要載體之一。相較於單一產品或服務，這類合作更像是一場長期的產業布局，目標在於為未來的智慧車輛奠定基礎。 繼續閱讀..

斗山集團端出 AI 用電解方：燃氣渦輪、SMR、燃料電池全線上陣

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , 核能 , 能源科技 | edit

隨著 AI 應用快速擴張，資料中心用電需求持續攀升。斗山集團（Doosan Group）於 CES 2026 展會上，透過旗下斗山能源（Doosan Enerbility） 與 HyAxiom，展出涵蓋大型燃氣渦輪、小型模組化反應爐（SMR）與燃料電池 的次世代能源解決方案，鎖定 AI 時代高耗能基礎設施市場。 繼續閱讀..

晶圓廠真的需要這麼乾淨嗎？馬斯克試圖挑戰無塵室設計

作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 科技趣聞 | edit

特斯拉執行長伊隆馬斯克近日再度語出驚人，直言現代半導體晶圓廠在無塵室設計上「方向錯誤」。他甚至放話，若特斯拉未來建成具備 2 奈米製程能力的晶圓廠，自己將能在廠內一邊吃起司漢堡、一邊抽雪茄，引發半導體業界高度關注與討論。 繼續閱讀..