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MKS Atotech 和 ESI 參加 2025 TPCA Show 和 IMPACT

作者 |發布日期 2025 年 10 月 29 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試

一年一度的 TPCA Show 和 IMPACT Conference 於 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館 1 號館舉行。MKS 的兩大戰略品牌 Atotech 和 ESI 給展會參觀者留下了深刻的印象。無論是人潮絡繹不絕的展位、IMPACT 大會上眾多的論文演講或是特別舉辦的「啟動人工智慧與高效能運算:先進封裝與互連技術之變革(Enabling AI and HPC:Technology Inflections Across Advanced Packaging and Interconnect)」論壇,都讓 PCB、IC 載板和半導體行業的龍頭企業備受矚目。

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IT OLED 面板大世代競爭升溫,FMM 陣營領跑、FMM-free 陣營加速推進

作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 14:20 | 分類 零組件 , 面板

隨著近期 TCL CSOT 正式宣布 t8 專案 OLED 8.6 代線開工,全球 IT OLED 面板大世代投資計畫正式進入百花齊放局面。TrendForce 表示,韓系面板廠 SDC 為市場先行者,最早啟動 8.6 代線大世代 OLED 產線投資,中系廠商如 BOE、Visionox、TCL CSOT 也相繼啟動 8.6 代 OLED 產線投資。

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算力新紀元:從矽光到邊緣運算的整合新時代

作者 |發布日期 2025 年 10 月 27 日 10:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

研調機構 TrendForce 於 10 月 15 日在新竹舉辦「算力新紀元—AI 晶片設計到封裝的全域革新」論壇,匯聚產官學研與產業鏈關鍵夥伴,共同探討 AI 晶片的設計革新、供應鏈挑戰與系統級整合趨勢。活動邀請經濟部產發署南部晶片設計產業推動基地、新思科技(Synopsys Taiwan)、耐能智慧與光循科技等單位代表進行專題分享,從不同角度剖析 AI 時代下的半導體產業變革。
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HDMI 協會全新 HDMI 規格和原廠認證,打造無縫高效能的影音生態系

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:00 | 分類 3C , 3C周邊 , 科技生活

最新的 HDMI® 2.2 規格於今年 6 月推出,其影響力將會延伸至新產品的開發、上市計畫並整合支援設計與系統。HDMI 技術是 HDMI 連接裝置全球生態系統的基礎。這項數位技術已被廣泛整合在顯示器、機上盒、筆記型電腦、音訊視訊接收器等數十種其他產品種類中,由於這種全面的用途,製造商、經銷商、整合商和消費者必須確保他們的 HDMI® 產品能夠順暢協作,並提供最佳效能。這可透過向授權 HDMI 採用廠商或授權經銷商採購產品來完成。對於 HDMI 傳輸線,消費者可以認明包裝上的 HDMI 官方傳輸線認證標籤。 繼續閱讀..

真空回流焊破解焊點空洞,打造高可靠度電子製程標準

作者 |發布日期 2025 年 10 月 21 日 9:00 | 分類 材料、設備 , 零組件

電子產品功能不斷強化,對電力處理與熱管理的要求也持續提升。高功率元件 IGBT、MOSFET、LED、射頻電源模組等,廣泛應用於各類高效能設備中。這些元件多採用的 BGA、QFN、LGA、CSP、PQFN、DFN 等封裝形式,雖具備體積小、效率高等優點,也讓 SMT 焊接品質面臨更高的要求。(資料來源:閎康科技〈空洞不再是難題,真空回流焊打造高可靠的SMT焊接品質〉,原文經科技新報修編。)

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宇瞻科技 CoreVolt 2 助 SSD 穩定運作,扮演全球產業最佳守護神

作者 |發布日期 2025 年 10 月 20 日 9:00 | 分類 儲存設備 , 半導體 , 記憶體

SSD 具備高速讀寫、低延遲與低功耗等特性,近幾年早已廣泛被工業電腦採用,且大量部署在半導體廠、自動化產線、通訊基站、車載與軌道交通設備等眾多領域之中,期盼藉由更快存取速度、更穩定資料處理能力,確保應用服務能即時反應與維持設備運作不中斷。 繼續閱讀..

2025 台灣創新技術博覽會登場,AI 應用引領全球智慧升級與能源轉型浪潮

作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:19 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技

2025 台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo, TIE)於今(10 月 16 日)至 18 日在臺北世貿一館盛大開幕。本屆展會以「AI 跨域創新 智慧驅動未來」為策展主軸,邀集國內 439 家廠商,及 19 國 93 家國際機構,包含 3M、富士通、軟銀、台達電等企業,共計展出 1,110 件技術,呈現臺灣五大信賴產業及 AI 與半導體等產業的升級成果,也邀請 Origin Ventures 等 30 家跨國創投與智財技術服務機構,協助參展單位進行技術交流與商業洽談。 繼續閱讀..

2H25 晶圓代工產能利用率優於預期,零星業者醞釀漲價

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:17 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

TrendForce 最新調查,下半年因美國半導體關稅尚未實施,以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季,加上 AI 需求持續強等因素,晶圓代工廠產能利用率並未如預期下修,部分晶圓廠第四季表現更優於第三季,引發零星業者醞釀漲價 BCD、Power 等較緊缺製程平台。 繼續閱讀..

從太陽能路燈到液冷機房,泓格科技打造全方位智慧城市

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 14:39 | 分類 市場動態

能源成本居高不下、設備停機風險與監控不足,都是企業營運的隱形負擔。泓格科技(ICP DAS)將於 2025 年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan) 展出完整解決方案,從能源管理到儲能監控及安全防護,全方位提升效率、降低成本,並推動智慧城市與淨零碳排目標。

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清華與技鋼產學大協作!再獲 ISC 2025 歐洲超級電腦大賽亞軍

作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 13:00 | 分類 GPU , 伺服器 , 處理器

隨著 AI 算力基礎設施的搶建熱潮,高效能運算(HPC)成為各國競逐焦點。為培育 AI/HPC 跨領域人才,清華大學資工系周志遠教授帶領學生團隊征戰各大超級電腦大賽。今年在技鋼科技軟硬體資源與專業技術支持下,再度勇奪 2025 ISC 歐洲超級電腦大賽第二名。 繼續閱讀..

AI 儲存需求激發 HDD 替代效應,NAND Flash 供應商加速轉進大容量近線 SSD

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 14:18 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新調查,AI 推理(AI Inference)應用快速推升即時存取、高速處理大量數據的需求,促使傳統硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)供應商積極擴大大容量儲存產品。HDD 市場面臨巨大供應缺口,激勵 NAND Flash 業者加速技術轉進,投入 122TB 甚至 245TB 等超大容量近線 SSD 生產,原先對未來需求的不確定性獲緩解。 繼續閱讀..

MKS 旗下 Atotech 與 ESI 將攜手參與今年 TPCA 展會和 IMPACT 研討會

作者 |發布日期 2025 年 10 月 14 日 13:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 尖端科技

全球領先的先進技術供應商 MKS Inc. 旗下之戰略品牌阿托科技(Atotech,專注製程化學品、設備、 軟體及服務)與 ESI(專注於雷射鑽孔系統),將於 2025 年 10 月 22 日至 24 日在台北南港展覽館舉行的第 26 屆 TPCA 展會上,展示其針對印刷電路板(PCB)與封裝載板製造領域的最新領先解決方案。

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