隨著智慧汽車與自駕技術快速落地,車用感測、AI 晶片與新材料的創新與驗證正逐漸成為產業競爭的核心。
從矽晶圓到智慧汽車:閎康科技「2025 駕動未來研討會」揭車用感測與驗證新局 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 27 日 9:00 | 分類 汽車科技 |
跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。
從矽晶圓到智慧汽車:閎康科技「2025 駕動未來研討會」揭車用感測與驗證新局 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 27 日 9:00 | 分類 汽車科技 | edit |
隨著智慧汽車與自駕技術快速落地,車用感測、AI 晶片與新材料的創新與驗證正逐漸成為產業競爭的核心。
NVIDIA Jetson Thor 劍指人型機器人高階應用,推升市場規模 2028 年達 4,800 萬美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 26 日 15:03 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit |
NVIDIA 近日推出 Jetson Thor 有如機器人的物理智慧核心,以 Blackwell GPU、128GB 記憶體堆疊 2070 FP4 TFLOPS AI 算力,為前代 Jetson Orin 的 7.5 倍。TrendForce 表示,這不僅是單純數字躍升,亦幫助終端本體即時處理龐大感測資料與大型語言模型(LLM),一定程度讓高階人型機器人真正看見、思考與行動。Agility Robotics、波士頓動力(Boston Dynamics)、亞馬遜等廠商陸續採用與建置生態圈趨勢下,人型機器人晶片市場規模有望 2028 年突破 4,800 萬美元。 繼續閱讀..
「OP AI 落地智慧」3 大主題 15 項應用,台灣大硬科技日 D.E.E.P. Tech Day 9 月 9 日登場 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 22 日 14:53 | 分類 AI 人工智慧 | edit |
台灣大哥大將於 9 月 9 日舉辦第三屆年度科技展示會「D.E.E.P. Tech Day 2025」(2025 硬科技日),以主題「OP AI 落地智慧」,聚焦 AI 在企業端的應用落地與導入挑戰,提出多場景、可複製、可量化的解決方案,協助台灣產業將 AI 從概念快速轉化為營運成果。
建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:00 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit |
建興儲存科技(SSSTC)推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD,採用主流 M.2 2280 規格,提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇,是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。
DDR4、LPDDR4 供給大幅收斂,2H25 出現結構性缺貨,價格強勢上揚 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 11 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit |
根據 TrendForce 最新調查,2025 年下半年 DDR4 市場處於持續供不應求與價格強勢上漲態勢,由於 server 的剛性訂單擠壓 PC 和 consumer 市場供應,PC OEM 不得不加速導入 DDR5 方案,consumer 廠商則面臨高價、難以取得物料的挑戰,而 DDR 市場供需緊張也推升 Mobile DRAM 合約價格,第三季 LPDDR4X 漲幅為近十年單季最大。

TechNews Smart AI 教育學術方案 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 06 日 18:24 | 分類 市場動態 | edit |
太多的資訊?分不清真假?TechNews Smart 結合《科技新報》累積之新聞資料庫與 AI 應用,只要你提問,TechNews Smart 就會快速為你歸納最迫切需要的訊息統整,助你隨時接軌市場最新脈動!為鼓勵大專院校或法人學研機構多加利用,若會員註冊之 Email 信箱凡屬於以下大專院校與法人機構之名單所列,經申請開通 TechNews Smart 後便會自動升級為教育學術方案。
「AI 驅動半導體產業進化論壇」盛況回顧!AI 跨域共創開啟產業黃金期 |
| 作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 06 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 半導體 | edit |
由經濟部產發署指導推動「智慧電子晶片發展計畫」,由國立中山大學南區促進產業發展研究中心(簡稱中山產發)與電電公會主辦,研調機構 TrendForce 與科技新報執行的「從設計到應用 跨域共創,AI 驅動半導體產業進化論壇」於 7 月 31 日假政大公企中心熱烈舉辦,特邀中山產發、ELSA Speak、思渤科技、奇景光電、104 人力銀行及國立中山大學積體電路設計研究所等共同探討 AI 如何賦能產業創新、驅動組織轉型。「智慧電子晶片發展計畫」旨在推動 IC 設計產業落地南部,打造完善的產業聚落,促進企業進駐與發展。透過整合人才端、學術資源及產業能量,建立從研發到應用的完整鏈結,為企業創造最佳產業聚落環境。期望藉此匯聚國內外 IC 設計能量,強化南部半導體生態系競爭力,帶動產業創新與區域經濟成長。
