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集邦科技(TrendForce) 是一家提供市場深入分析和產業諮詢服務的專業研究機構,同時也是產業資訊媒介平台。現今全球註冊會員已超過500,000名,聚集來自各大新興、科技產業圈人脈。集邦科技每年在深圳及台北等地舉辦至少五場以上的國際研討會,會中除了發表最新產業研究成果及剖析市場最新的發展趨勢外,同時也提供業界人士一個互相交流、並可全方位拓展商機的平台。

人形機器人商業前景敞亮,減速機產業蓄勢待發

作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

人形機器人興起為減速機產業帶來巨大升級機遇,減速機廠商應把握機遇,積極提升產品性能、拓寬產品矩陣、加強技術研發,實現產業升級,推動減速機產業向更高階、更智慧的方向發展,為人形機器人提供堅實的支撐。 繼續閱讀..

寧德時代驍遙電池問世,推動增程式混合動力技術新突破

作者 |發布日期 2024 年 11 月 14 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 會員專區

10 月 24 日寧德時代推出 Freevoy 驍遙超級增混動力電池,基於 AB 電池整合技術,採鋰離子及鈉離子,是全球首款實現純電續航里程超過 400 公里且支援 4C 超快速充電的混合動力用電池。主要用於增程式混合動力車型,已有理想汽車、阿維塔、長安深藍、長安启源及哪吒汽車等車廠採用。

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歐洲汽車零件產業裁員壓力下的中國市場新機遇

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技

歐洲汽車供應商協會(CLEPA)10 月 22 日宣布,歐洲汽車零件業面臨新冠疫情危機以來最嚴重的失業潮,因需求下降、生產成本上升及新技術投資放緩,2020年以來,歐洲汽車零件業失去約 8.6 萬個職缺,警告歐洲汽車零件商在全球汽車產業競爭加劇下,逐漸失去競爭力。 繼續閱讀..

2025 年 AI 晶片革命 HBM 市場分析預測未來走向

作者 |發布日期 2024 年 10 月 30 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

HBM 為 AI 晶片的關鍵組件,持續於 AI 伺服器、資料中心、自駕車、智慧型消費電子等高效能運算領域不斷拓寬,且 HBM 開發週期縮短至一年,HBM4 晶片商也開始啟動客製化要求,未來可能不再排列在 SoC 主晶片旁,而是堆疊在 SoC 晶片上,此時垂直堆疊問題也逐一顯現,如散熱、分工與成本等。 繼續閱讀..

經濟部調高中國車零件自製率,消費者選擇權可能再限縮

作者 |發布日期 2024 年 08 月 22 日 7:30 | 分類 國際貿易 , 技術分析 , 會員專區

經濟部對引進中國車型在台組裝的企業,要求零件在地化採購價值率須從第一年 15% 到第二年 25%,提高至第三年 35%。產發署長楊志清指出,此令溯及既往,已上市車款也須遵守。適用對象包括中資與國際品牌合資者、中資併購國際品牌者、國際品牌在中國廠生產者及中國品牌者四種對象。

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中企投身成熟製程晶片具效益,EDA 成自主化重點

作者 |發布日期 2024 年 08 月 21 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 技術分析

面對美國步步進逼,中國官方乃嘗試降低對於美國半導體產品的依賴,除了積極扶植本土半導體行業之外,也開始要求廠商選用本土廠商供應的晶片。在政府大力支持下,近年也有越來越多中國本土廠商投入晶片開發行列。

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中國半導體積極投入 Chiplet 與先進封裝技術布局

作者 |發布日期 2024 年 08 月 19 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 封裝測試

中國在封測與成熟製程市場的市占率長年分別占據四成和二成以上,且有逐年攀升趨勢,面對美國政府持續封鎖中國取得各項研發先進製程的情況,中國正試圖加強其封測產業在先進封裝技術的布局,透過成熟製程晶片與先進封裝技術的 Chiplet,有望達到媲美先進製程晶片的效能。

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低空經濟時代來臨,小鵬將於 2024 年底前啟動飛行車預售

作者 |發布日期 2024 年 08 月 14 日 7:30 | 分類 交通運輸 , 技術分析 , 會員專區

小鵬汽車旗下專攻飛行汽車產業的小鵬匯天宣布,獲 1.5 億美元 B1 輪融資,並啟動 B2 輪融資。中國民航局 3 月受理小鵬飛行汽車產品的合格證申請,如果一切順利,有望 2025 年獲合格證,並 2026 年量產。小鵬匯天設計的分體式飛行汽車「陸地航母」年底開放預售,並透露價格介於 70 萬至 100 萬人民幣。 繼續閱讀..

2024 年 Monitor 面板市場現況

作者 |發布日期 2024 年 08 月 06 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件

以 2024 年總體經濟的角度來看,終端市場有提供 Monitor 需求回升的條件,雖全球整體仍處於高利率的環境下,使廠商融資難度提高,造成廠商於 IT 方面的支出仍有受限,但在通膨逐漸收斂的環境下,可預期一般消費者對消費性 Monitor 需求會較 2023 年回升。

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小鵬與福斯聯手開發電動車電子電氣架構,兩年內量產

作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 7:30 | 分類 中國觀察 , 技術分析 , 會員專區

小鵬汽車宣布,與福斯汽車集團(Volkswagen)簽署電子電氣架構技術策略合作聯合開發協議,雙方共同為福斯中國生產 CMP 和 MEB 平台開發 CEA 電子電氣架構,可將電動車控制器數輛減少 30%,降低整車成本及操控複雜度,車主可透過軟體架構升級自動駕駛功能、提高電池效率等客製化服務。小鵬搭載電子電氣架構車型 24 個月內量產,消息宣布當日,小鵬汽車美股股價上漲超過 6%。 繼續閱讀..

PowerCo 與 QuantumScape 達成協議,獲授權生產固態電池

作者 |發布日期 2024 年 07 月 25 日 7:30 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 零組件

德國車廠福斯汽車(Volkswagen)旗下電池子公司 PowerCo,宣布與美國固態電池新創 QuantumScape 達成重大協議,雙方合作以大規模量產固態電池。PowerCo 獲 QuantumScape 非獨家授權,每年最多生產約當百萬輛電動車的固態電池。

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Edge AI 催化邊緣運算革新,伺服器產業迎新成長動能

作者 |發布日期 2024 年 07 月 17 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 技術分析

邊緣運算已於許多場景使用,如工業、安防監控、城市交通與汽車(含自動駕駛、車載電腦)等,透過高效能資料運算,實現 IoT 設備即時數據處理;然而廠商邊緣 AI 範疇擴大,特別是高精度、高專業性任務,為減少運算延遲並快速返回處理後資料,面對龐大終端數據和運算條件越加嚴苛,不僅加速伺服器產品更新,也擴大存量市場需求。 繼續閱讀..

全球 IC 設計服務廠商 Design-Wins 專案分析

作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

IC 設計廠商多專注 Front-End 設計服務,然而本身具完整晶片設計能力,也能提供 Back-End 設計服務,加上 IC 設計廠商多聚焦於少數領域的標準品,因此也可透過標準品的相輔相成加大取得專案的機會,例如博通與 Marvell 因有眾多資料中心相關產品而取得 Google 和 AWS 專案訂單。 繼續閱讀..