三星爆史上最大罷工!謝金河稱「是台灣的鏡子」:二次西進中國恐不自量力 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 11:16 | 分類 Samsung , 國際觀察 | edit 韓國三星電子工會今日宣布談判破裂,21 日發動史上最大罷工。財信傳媒集團董事長謝金河今早也於粉絲專頁表示,「三星大罷工,是台灣的一面鏡子!」 繼續閱讀..
ADI 砸 15 億美元現金收購 Empower,看準 AI 電力瓶頸加速布局 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 10:57 | 分類 AI 人工智慧 , 能源科技 | edit 亞德諾半導體(Analog Devices,簡稱 ADI)宣布將以 15 億美元全現金方式,收購未上市電源晶片公司 Empower Semiconductor,預計下半年完成交易。 繼續閱讀..
受惠成熟製程復甦、愛普 IPD 打入 EMIB 供應鏈,大摩升力積電目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:42 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,力積電將受惠於 2027 年下半年成熟製程供給吃緊、愛普 EMIB 供應鏈做為新營收來源,以及持續漲價與產能利用率改善等因素,評級優於大盤、目標價由 71 元上修至 88 元。 繼續閱讀..
美議員提案圍堵中國科技輸出!擬設 5 億美元基金加強盟友合作 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:23 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 國際貿易 | edit 據路透社報導,美國兩黨參議員於週二(19 日)提出一項法案,旨在反制中國在海外銷售 AI 工具與科技產品。 繼續閱讀..
全新首季淡季不淡、EPS 優於預期,法人同步上修目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 18:13 | 分類 光電科技 | edit 全新光電 2026 年首季合併營收為 9.59 億元,年增 20.87%;營業毛利為 3.65 億元,年增 15.4%,合併毛利率為 38.09%;營業淨利為 2.27 億元、年增26.63%,單季每股盈餘為1.06元。法人指出,受惠微電子急單挹注,帶動公司在傳統淡季仍維持「淡季不淡」表現,整體獲利略優於市場預期,維持「買進」評等、目標價上修至 440 元。 繼續閱讀..
長江存儲啟動 IPO 輔導!上市後市值有望達 8,000 億人民幣 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據中國證監會官網,中國 NAND Flash 快閃記憶體大廠長江存儲已啟動上市輔導程序,並提交首次公開發行股票(IPO)並上市的輔導備案報告,輔導機構為中信證券與中信建投。 繼續閱讀..
DDR5 一年暴漲 414%!前三星高層估:中國擴產使 DRAM 明下半年反轉下跌 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit 近年 AI 市場需求暴增,記憶體市場出現劇烈波動。前三星半導體(DS)部門總裁、現任顧問的慶桂顯(Kye-hyun Kyung)認為,隨著中國大舉擴充 DRAM 產能,記憶體價格可能在明年下半年開始回落,甚至終結 DDR5 過去一年高達 414% 的價格漲幅。 繼續閱讀..
成熟製程進上行循環!外資上調聯電、世界先進與環球晶目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 10:41 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 隨著 AI 應用快速擴張、電源管理晶片(Power IC)需求持續攀升,成熟製程產業景氣正逐步回溫。美系券商最新報告指出,成熟製程已進入新一輪上行循環,預期 2027 年下半年起,全球成熟製程產能將再度出現供給吃緊情況。 繼續閱讀..
AI 推論晶片成矚目焦點!傳新創 Tenstorrent 吸引英特爾、高通收購興趣 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 19 日 10:12 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit 隨著 AI 晶片新創重新受關注、業界試圖挑戰 NVIDIA 與 AMD 的浪潮下,AI 晶片新創 Tenstorrent 正吸引潛在買家提出初步收購興趣。知情人士透露,Tenstorrent 已與英特爾、高通等在內的產業公司展開初步接觸與討論。 繼續閱讀..
高通 QITC 入圍名單揭曉,主題聚焦邊緣 AI 應用 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 18:15 | 分類 AI 人工智慧 , 科技教育 | edit 高通今(18 日)公布 2026 年「高通台灣創新競賽」(QITC)入圍團隊名單。今年度 QITC 競賽主題持續聚焦在邊緣 AI 領域,新創團隊也充分運用 Qualcomm Dragonwing™ 與Snapdragon 平台,以及全新的Arduino® UNO™ Q 開發板,積極開發 AI 創新應用。 繼續閱讀..
中微拚半導體製造設備自主,中芯國際已採購 800 台設備 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 18:04 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 中國半導體設備大廠中微公司(AMEC)董事長兼創辦人尹志堯表示,公司已具備生產全球最先進晶片製造設備的能力,其技術甚至已被海外競爭對手採用,成為產業標準之一。 繼續閱讀..
測試晶圓變紀念品!俄半導體廠推限量「裱框晶圓」、無塵室空氣瓶 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 16:44 | 分類 晶圓 , 科技趣聞 | edit 俄羅斯半導體廠商 Mikron 近期開始販售裱框測試晶圓做為紀念品,單片晶圓最高可包含 12 萬顆處理器,替公司額外增加一些收入。 繼續閱讀..
光電成長動能強、PD 規格增至 200G,外資升全新目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 11:00 | 分類 光電科技 , 零組件 | edit 受惠於 AI 資料中心高速光通訊需求持續升溫,美系券商最新報告指出,全新光電在光電子業務未來成長動能仍然強勁,無論是產能擴張、次世代 AI 伺服器機櫃放量,或是關鍵元件升級,都將成為推升產業成長的重要驅動力。 繼續閱讀..
三星擬開發「行動版 HBM」!結合 VCS、FOWLP 封裝瞄準邊緣 AI 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:45 | 分類 Samsung , 封裝測試 , 記憶體 | edit 高頻寬記憶體(HBM)未來可能不再侷限於伺服器使用,根據韓媒最新報導,三星正在開發一種獨特的封裝技術,讓智慧手機與平板也能搭載這類超高速 DRAM。三星目標是將行動裝置打造成具備強大 AI 運算能力的終端設備。 繼續閱讀..
應材業績、財測優於預期,看旺今年半導體設備市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 11:42 | 分類 材料、設備 , 財經 | edit 應用材料(Applied Materials,下稱應材)表示,隨著人工智慧(AI)運算需求持續激增,預期今年半導體設備業務的銷售成長將優於先前預測。 繼續閱讀..