Author Archives: 林 妤柔

高通第六屆 QITC 冠軍出爐！先進自主餐廳解決方案獲青睞，得 400 萬元獎金

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 21:05 | 分類 科技教育 , 科技趣聞 | edit

高通今（22 日）揭曉第六屆「高通台灣創新競賽」（QITC）優勝名單，優勝隊伍由採用邊緣 AI 創新打造自主餐飲解決方案的 Yo-Kai Express（優豈）奪得。其中，前三名隊伍分別獲得 12.5 萬美元（約新台幣 400 萬元）、10 萬美元（約 325 萬元）與 7.5 萬美元（約 245 萬元）的高額獎金，總獎金高達 30 萬美元。 繼續閱讀..

Billie Eilish 獲 Apple Music 年度藝人，「12 吋晶圓」獎牌極具蘋果特色

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 15:56 | 分類 Apple , 數位音樂 | edit

快到年底，Apple Music 21 日宣布 2024 年度藝人，由美國創作歌手 Billie Eilish 奪得。值得注意的是，今年獎牌內嵌一個 12 吋晶圓，很可能是 A 系列晶片，相當有蘋果特色。 繼續閱讀..

「中國芯」大躍進！記憶體緊追三星、美光，差距不到 1.5 年

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 15:35 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易 | edit

憑藉龐大國內市場和政府補助，中國撼動長期由韓國、台灣和美國主導的半導體市場。 繼續閱讀..

為兆級參數規模設計，美超微推液冷最佳化 NVIDIA Blackwell 解決方案

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 | edit

美超微（Supermicro）宣布推出最高效能的 SuperCluster。此端對端 AI 資料中心解決方案採用 NVIDIA Blackwell 平台，專為兆級參數規模的生成式 AI 時代所設計。 繼續閱讀..

三星三摺機要來了？傳明年推 Galaxy Z Fold 新型態，設計與華為不同

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 10:41 | 分類 Android 手機 , Samsung | edit

摺疊面板發展迅速，越來越多公司加入，競爭也逐漸加劇。繼華為推出三摺疊機 Mate XT 後，韓國部落客爆料榮耀（Honor）也將加入，三星明年也可能推出 Galaxy Fold 三摺機。 繼續閱讀..

華為量產最新 AI 晶片困難重重，路透社揭「良率僅 20％」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 22 日 8:27 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 | edit

儘管受美國制裁，華為仍努力生產足夠的晶片，知情人士透露，華為計劃明年第一季量產最先進 AI 晶片「昇騰 910C」（Ascend 910C）。路透社報導，華為已經向部分科技公司發送樣品，並接受訂單。 繼續閱讀..

搶攻先進封裝商機，應材宣布推 EPIC 新合作模式

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 18:01 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

應用材料（下稱「應材」）宣布全球 EPIC（設備與製程創新暨商業化 ）創新平台擴展計畫，採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。 繼續閱讀..

NVIDIA 發表 H200 NVL、GB200 NVL4 平台，企業伺服器運作再加速

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 17:44 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器 | edit

NVIDIA 又發表兩款產品，分別是 GB200 NVL4 及 H200 NVL PCIe GPU，前者為配備兩個 Grace CPU 的巨型四核心 B200 GPU 模組，以及 H200 NVL PCIe GPU，主要針對氣冷式資料中心。 繼續閱讀..

高通公布未來五年財務成長目標，喜迎「裝置上 AI」技術新機會

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 13:14 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

高通在 2024 年高通投資者大會（Investor Day）中闡述了業務成長與多元化的重大機會。在邊緣運算的地位，正推動高通 2030 年的潛在市場規模擴展至約 9,000 億美元，預計從 2024~2030 年連網邊緣裝置累計出貨量將超過 500 億台。
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高通第三代 Oryon CPU 核心，明年將登陸 Snapdragon X AI PC 平台

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 12:58 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器 | edit

高通近期舉辦 2024 年高通投資者大會（Investor Day），會中提到未來計畫包括推出適合經濟實惠的筆電的產品，並升級現有架構。其中，第二代 Oryon 處理器是針對行動市場，第三代瞄準 2025 年針對 Snapdragon X 的 AI PC 平台。 繼續閱讀..

蘋果 1 億美元投資報價有誠意，印尼評估解除 iPhone 16 禁令

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 10:52 | 分類 Apple , 國際貿易 , 國際金融 | edit

為了說服印尼政府解除 iPhone 16 銷售禁令，蘋果將印尼投資報價提高近十倍，彭博社最新報導，印尼會評估蘋果的 1 億美元投資提案。 繼續閱讀..

下市危機仍未解除，美超微延後提交財報遭拒

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 10:06 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 | edit

美超微（Super Micro Computer）近期因未能如期繳交財報面臨下市危機，該公司週一（18 日）宣布目前已經找到新的會計事務所，並提交補救計畫給那斯達克，下市危機似乎解除。不過據外媒 First Squawk 報導，美超微要求更多時間提交所需財報已遭到拒絕，看來下市危機持續倒數。 繼續閱讀..

輝達 Blackwell 過熱問題「太誇大」，專家稱已解決

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 21 日 8:57 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體 | edit

綜合外媒 Business Insider、Tom′s Hardware 報導，有關 NVIDIA GB200 NVL72 伺服器機架過熱問題被誇大了，其實 Blackwell 散熱設計問題已解決。 繼續閱讀..

續推進 2 奈米、先進封裝產能！台積電明年全球建 10 座廠

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 20 日 17:48 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

台積電正專注於擴大其先進封裝產能，以因應人工智慧（AI）半導體的需求。韓媒 BusinessKorea 報導，台積電計劃明年在全球進行 10 座新廠建置計畫。新投資重點在於 2nm 先進製程和 CoWoS-L、CoWoS-S 等先進封裝技術。其中，台灣在建與新建廠有七間，海外有三間。 繼續閱讀..

超級電腦換台當！El Capitan 擠下 Frontier 晉升全球最快，AMD 最大贏家

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 11 月 20 日 15:25 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 電腦 | edit

國際 TOP500 組織近日公布全球超級電腦排名前 500 名，這次最快的不再是美國橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的 Frontier，而是由美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）的 El Capitan 奪冠，以 1.742 exaflops 的運算性能榮登最快超級電腦，Frontier 則位居亞軍，為 1.353 exaflops。 繼續閱讀..