Author Archives: 林 妤柔

NAND 需求猛！群聯發客戶信，改採預付款或縮短付款期限機制

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 27 日 13:08 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit

群聯近日發布客戶信，表示隨著 NAND 需求顯著成長，已調整付款條件，改為要求預付款或縮短付款期限，引起市場關注。 繼續閱讀..

三星S26 搭高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製款，助攻效能再升級

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 15:23 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit

高通今（26 日）推出旗下迄今最先進 Snapdragon 行動平台，是專為 Galaxy 打造的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 行動平台（Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy），將為全球三星 Galaxy S26 Ultra提供支援，並在特定市場搭載 Galaxy S26+ 與 Galaxy S26 機型。 繼續閱讀..

黃仁勳：代理 AI「ChatGPT 時刻」已到來，輝達算力需求全面爆發

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（26 日）在財報會議中表示，Agentic AI 的「ChatGPT 時刻」已到來，企業級 AI 應用正進入全面爆發階段，全球對於訓練與推論算力的需求正以超乎預期的速度擴張。 繼續閱讀..

AMD 向 Nutanix 投資 1.5 億美元，雙方將攜手打造全棧 AI 平台

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 11:57 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 | edit

AMD 和 Nutanix 宣布，雙方將聯合開發一個開放的全棧人工智慧（AI）基礎設施平台，旨在為代理 AI（agentic AI）應用提供支持，並適用於各種環境。 繼續閱讀..

瞄準 AI 先進測試商機！矽格以 15.4 億元購置欣興新竹湖口廠

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit

IC 封測矽格董事會召開董事會，通過向欣興電子購置位於湖口工業區廠房，交易總金額為新台幣 15.4 億。此廠房將整合 3A，即先進測試技術（Advance Test technology）、自動化（Automation）、AI 智慧工廠（AI Factory），滿足 AI、 ASIC、Automotive 等客戶群日益增加的出貨需求。 繼續閱讀..

搶攻 AI 推論記憶體市場！SK 海力士與 Sandisk 正式啟動 HBF 全球標準化進程

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:20 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

SK 海力士於 26 日宣布，已於當地時間 25 日在美國加州米爾皮塔斯（Milpitas）的 Sandisk 總部，與 Sandisk 聯合舉辦「HBF 規格標準化聯盟啟動會」，正式發布面向 AI 推論時代的下一代儲存解決方案 HBF（高頻寬快閃記憶體，High Bandwidth Flash）全球標準化戰略。 繼續閱讀..

聯電高階人事異動！總經理王石升任執行長，新接班梯隊成形

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:46 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體 | edit

聯華電子（下稱聯電）今（25 日）宣布董事會決議通過高階主管人事異動，為落實公司高階經理人接班規劃，並確保公司持續具備競爭力，現任共同總經理王石（圖左）將升任聯電執行長，執行副總經理徐明志（圖右）則獲任命為總經理暨營運長，並成為董事會成員。現任共同總經理簡山傑已獲選為集團轉投資公司欣興電子董事長。 繼續閱讀..

加速建構 6G 生態系！愛立信與蘋果、聯發科合作，MWC 大秀 6G 原型機

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 17:37 | 分類 5G , 網路 | edit

愛立信今（25 日）宣布與蘋果及聯發科展開策略合作，加速建構 6G 生態系，並於 2026 世界行動通訊大會（MWC 2026）與合作夥伴展示呈現「預標準」（Pre-standard）5G 與 6G 頻譜共享，以及 6G 原型系統的最新進展。 繼續閱讀..

東京威力科創深化韓國布局，攜 160 間當地供應商應對需求

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 10:21 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit

日本半導體設備供應商東京威力科創（Tokyo Electron）計畫善用其在韓國約 160 家合作企業的網絡，以因應當地半導體製造商不斷增加的投資需求。 繼續閱讀..

中芯、華虹加速推 7 奈米以下製程，拚先進晶片產量提高 5 倍

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit

在中國政府強力支持下，中國先進晶片製造商正加速擴產，並努力邁向先進半導體製程。根據日經報導，包括中芯國際、華虹半導體和與華為有關的晶片製造商都計畫採用更先進晶片。 繼續閱讀..

見證歷史！台積電開盤 2,000 元續創新高，市值衝破 50 兆元

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 25 日 9:11 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電近日股價屢創新高，今（25 日）開盤隨即上 2,000 元、上漲 1.78%，首次跨越兩千元大關，市值連帶衝破 50 兆元；同時也帶動大盤好表現，帶動台股衝向 3.5 萬點大關。 繼續閱讀..

AMD、Meta 達成千億美元 AI 協議！將部署高達 6 吉瓦 AMD GPU

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 20:32 | 分類 AI 人工智慧 , Meta , 晶片 | edit

Meta 已同意向 AMD 購買 6 吉瓦（Gigawatts，簡稱 GW）的人工智慧運算能力，交易總價值超過 1,000 億美元。根據協議，Meta 最多可能持有 AMD 約 10% 的股份。 繼續閱讀..

亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:24 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..

硬體成本狂漲「低價算力再見」！德雲端巨頭宣布 4/1 產品漲價，漲幅最高 37%

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 17:11 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

德國資料中心營運商 Hetzner 宣布，將自 2026 年 4 月 1 日起調漲旗下雲端、專屬伺服器、儲存與負載平衡器等產品價格，理由是「IT 產業多個領域出現劇烈價格上漲」。此次調整適用於新訂單與既有訂閱客戶，涵蓋公司在歐洲、美國與新加坡的資料中心，多數產品漲幅顯著。 繼續閱讀..

取代混合大小核！英特爾新職缺證實擬推採 Unified Core 架構 CPU

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 16:58 | 分類 半導體 , 晶片 | edit

外媒 Tom’s Hardware 報導，英特爾正在開發採用「統一核心」（Unified Cores）技術的處理器，根據最近在領英（LinkedIn）發布的職缺資訊，這些 CPU 至少還有三到四年或更久才會問世。英特爾正尋找一名資深 CPU 驗證工程師，負責驗證統一核心處理器的矽晶設計，並與架構師及 RTL 設計師協作。 繼續閱讀..