Author Archives: 林 妤柔

記憶體晶片價格飆漲,消費性電子製造商前景轉黯淡

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 14:35 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

由於記憶體晶片成本暴漲,市場預期全球智慧手機、個人電腦與遊戲主機的需求今年預料將出現萎縮。美國科技公司如 OpenAIGoogle 及微軟快速擴建 AI 基礎設施,吸收了全球大量記憶體晶片供應,使得價格上揚,製造商也優先將元件供應給毛利較高的資料中心,而非消費性裝置。 繼續閱讀..

最大客戶變成輝達!傳台積電將取消蘋果優先出貨待遇

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:17 | 分類 Apple , 半導體 , 晶圓

雖然蘋果拿下台積電超過一半的首批 2 奈米產能,且大多數晶圓將用於 iPhone 18 系列的 A20 A20 Pro 晶片,但隨著 AI 熱潮帶動營收結構轉變,蘋果預期將失去台積電最大客戶的地位。根據爆料人士說法,由於台積電主要營收來源已轉向其他領域,未來恐不再給予蘋果優先出貨待遇。 繼續閱讀..

6G 是什麼?為何 AI-RAN 成巨頭新戰場?輝達投資諾基亞只是開始

作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 網路

隨著 5G 技術逐漸成熟,目前業界已經將目光放向 6G,也可以看到許多科技大老已經在布局電信商,主要是因為 6G AI 的概念是緊密相連的,且要走到 6G 技術,5G 的布局可說是相當關鍵,而 6G 到底是什麼?業界常提到的 AI-RAN 網路又是什麼?《科技新報》帶你一次了解。 繼續閱讀..

記憶體荒「前所未有」!美光高層估短缺恐延至明年

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 18:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技上週在美國紐約州舉行新廠奠基典禮,營運資深副總裁 Manish Bhatia 在被問到對於記憶體短缺的看法,他認為目前短缺狀況可說前所未有,高頻寬記憶體(HBM)消耗了整個產業的大量產能,導致傳統應用(手機或個人電腦)出現嚴重短缺。 繼續閱讀..

西門子收購 ASTER,強化 PCB 與 PCBA 設計測試整合能力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:14 | 分類 AI 人工智慧 , 汽車科技

西門子日前宣布收購印刷電路板組裝(PCBA)測試驗證與工程軟體業者 ASTER Technologies(下稱「ASTER」)。此收購將 ASTER 先進的「左移」可測試性設計(DFT)功能直接整合至西門子旗下 Xpedition™ Valor™ 軟體中,從而建立起一套無與倫比的全方位電子系統設計解決方案。 繼續閱讀..