Author Archives: 林 妤柔

瞄準平價筆電市場！外媒分享 Snapdragon X2 Plus 首波測試數據

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 12 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

高通在 CES 2026 中迅速推出 Snapdragon X2 Plus，作為 Snapdragon X Plus 的後繼者。這款晶片主要用於較平價 Windows 筆電上，作為對抗蘋果電腦的新晶片。而外媒也分享 PCMag 也分享該晶片的測試表現。 繼續閱讀..

變質牛奶也有新利用！美團隊利用廢棄牛奶打造 3D 列印新材料

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 12 日 17:26 | 分類 3D列印 , 網路趣聞 | edit

你想過用牛奶來 3D 列印你的下一隻手機支架嗎？事實上，3D 列印一直面臨材料難題，目前大部分耗材仍以石油為基礎，且不具生物分解性，因此使用壽命遠超過列印出來的成品。對此，威斯康辛大學的普拉特維爾（Platteville）分校分享一項新專利突破，其研究人員成功將變質牛奶轉化為可用於 3D 列印的生物複合材料。 繼續閱讀..

強調未棄消費者市場！美光談中國競爭、記憶體短缺「關鍵挑戰」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 12 日 14:19 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

隨著記憶體價格飆漲，且持續供不應求，美光行動與客戶事業部副總裁、行銷長 Christopher Moore 接受外媒 WCCFtech 的專訪，分享針對退出消費者市場、面對中韓等競爭對手的看法。 繼續閱讀..

強化「矽和平」！卡達、阿拉伯聯合大公國加入美國主導科技供應鏈計畫

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 12 日 11:33 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策 | edit

美國國務院經濟事務副國務卿 Jacob Helberg 接受路透社採訪時指出，卡達與阿拉伯聯合大公國很快就會加入美國主導的行動，以保障 AI 與半導體供應鏈。 繼續閱讀..

與美國 AI 差距縮小！騰訊首席科學家：三年內中企有望躍升全球領先

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 12 日 10:34 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 | edit

中國頂尖人工智慧（AI）研究人員表示，雖然缺乏先進的晶片製造設備正阻礙產業發展，但隨著中國技術不斷創新，正在縮小與美國之間的技術差距。 繼續閱讀..

科技巨頭淪「DRAM 乞丐」！韓媒曝矽谷高層擠爆飯店求貨內幕

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 18:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit

隨著記憶體持續短缺，半導體業預期，自去年下半年正式開始的 DRAM「供不應求」現象，將一路延續至今年底，價格也將持續上漲。 繼續閱讀..

輝達首設行銷長！延攬 Google Cloud 前高層 Alison Wagonfield

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 13:45 | 分類 Nvidia , 公司治理 , 國際觀察 | edit

過去輝達（NVIDIA）從未設置行銷長（CMO）這一職位，行銷團隊多半向行銷副總裁匯報。但根據華爾街報導，輝達傳出將延攬 Google 前高階主管 Alison Wagonfield，出任公司史上首位行銷長。 繼續閱讀..

亞馬遜擬在芝加哥近郊開大型實體店，挑戰沃爾瑪、Target

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 13:11 | 分類 Amazon , 國際觀察 | edit

亞馬遜（Amazon）計劃在美國芝加哥開設一間占地 229,000 平方英尺（約為 21,275 平方公尺）的商店，販售雜貨與綜合商品，做為實體零售的新嘗試，並借鑒沃爾瑪和 Target 等競爭對手的大型賣場模式。 繼續閱讀..

軟銀攜輝達、Arm 啟動基地台部署，加速 AI 無線網路處理

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 12:59 | 分類 AI 人工智慧 , 網路 | edit

軟銀（SoftBank）將於今年開始建設新的高速通訊網路，將行動電話基地台與人工智慧平台結合，打造一個能同時處理通訊與 AI 資料的系統。 繼續閱讀..

2030 年銅市恐現結構性缺口！BHP 高層估產量須提高 40%

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 8:56 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 | edit

全球最大礦業公司必和必拓（BHP）美洲區總裁布蘭登‧克雷格（Brandon Craig）警告，銅產業須加快擴產腳步，因為銅市場可能在 2030 年至 2035 年間出現「結構性供需缺口」。 繼續閱讀..

鎖定程式開發！DeepSeek 下一代 AI 模型 V4 傳 2 月亮相

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 10 日 8:13 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 | edit

根據外媒 The Information 報導，中國 AI 新創公司 DeepSeek 預計將於 2 月推出最新的 AI 模型。 繼續閱讀..

「AI 六小虎」MiniMax 在港上市！首日大飆 109%，市值破千億港幣

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 20:14 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 | edit

阿里巴巴支持的 AI 新創公司 MiniMax 今（9 日）在香港掛牌上市，首日股價便大漲 109%，市值突破港幣千億。這是緊接著另一間中國競爭對手智譜 AI（Zhipu AI）後一天上市。 繼續閱讀..

AI 伺服器需求爆發！TEL 看好 HBM 蝕刻設備迎超級週期

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 19:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit

隨著記憶體價格持續飆升，市場預期將帶動 AI 伺服器記憶體產能大幅擴張，晶片製造設備大廠東京威力科創（TEL）可望受惠於創紀錄的資本支出與研發投資浪潮。 繼續閱讀..

高通與福斯集團簽合作意向書，2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 | edit

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書（LOI），目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書，高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片（SoC）。 繼續閱讀..

硬體荒延燒秋葉原！日本商店公開徵求舊 PC，什麼類型都收

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:49 | 分類 科技趣聞 , 記憶體 | edit

位於東京秋葉原電器街的一間大型日本 PC 與電子產品零售商 Sofmap Gaming 在社群平台 X 上發文，呼籲顧客出售手中的舊電腦設備。 繼續閱讀..