Author Archives: 林妤柔

美系客戶推進 1.6T 規格，穩懋 200G PD 預計 4 月量產出貨

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 17:51 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

砷化鎵晶圓代工廠穩懋先前在法說會中表示，營運重心已從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及 AI 資料中心，近期轉型效應浮現。法人指出，穩懋在 PD 部分，受惠美系客戶產品規格正從 800G 往 1.6T 推進，200G PD 預計 4 月進入量產。繼續閱讀..

韓廠開發 X 光自動化線上檢測系統，瞄準 HBM 與玻璃 TGV 製程

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:39 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 記憶體

韓國檢測設備開發商 SEC 表示，已完成一款基於 X 光技術的自動化線上檢測系統開發，適用於高頻寬記憶體（HBM）生產線。繼續閱讀..

年增 560%！記憶體需求仍旺，南亞科 3 月營收續走高

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 16:12 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

DRAM 大廠南亞科今（2 日）公布 2026 年 3 月份自結合併營收為新台幣（下同）181.70 億元，較上月增加 16.42%、較去年同期增加 560.04%；累計合併營收為 490.87 億元，較去年同期增加 582.91%。繼續閱讀..

AI 帶動材料漲價潮！三菱瓦斯化學、村田製作所 4/1 起同步調漲價格

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 02 日 15:16 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 材料、設備

日本化學巨頭三菱瓦斯化學（MGC）自 4 月 1 日起，將針對其電子材料部門的關鍵產品全面調漲價格 30%，這次漲價範圍涵蓋銅箔基板（CCL）、樹脂基材（Prepregs）以及樹脂塗佈銅箔（CRS）等全系列產品。繼續閱讀..

中國光模組龍頭淨賺逾百億！推 800G、1.6T 高階產品交貨，成長動能強

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:47 |

分類中國觀察 , 光電科技

中國光模組大廠中際旭創近日揭露 2025 年報，營收 382.4 億元（人民幣，下同）、年增 60.25%；淨利 107.97 億元、年增 108.78%；基本每股收益 9.8 元。繼續閱讀..

深圳啟用中國首個 1 萬卡 AI 叢集，搭華為先進晶片打造自主算力

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 01 日 14:18 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

中國深圳上週啟用中國首個 1 萬卡智慧運算叢集，該叢集採用華為技術生產的先進晶片，顯示中國正持續深化自主運算能力建設。
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華強北驚現記憶體拋售潮？DDR5「低價真相」曝光，記憶體長線仍看多

作者林妤柔|發布日期 2026 年 04 月 01 日 12:09 |

分類中國觀察 , 晶片 , 記憶體

全球記憶體市場近期充滿不確定性，市場消息傳出，中國深圳華強北現貨記憶體價格降幅明顯，但根據《科技新報》掌握到的消息，目前價格波動不如想像厲害，整體記憶體產業仍存在上行趨勢。繼續閱讀..

群翊楊梅二廠今年動工，FOPLP 設備將出貨美系客戶、訂單滿載至年底

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 31 日 19:36 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

PCB 載板與玻璃基板設備供應商群翊 30 日舉行法說會，表示訂單能見度已達 2026 年底，並預期 2027-2028 年 AI 需求維持強勁，產品包含中高階 PCB 板、IC 載板、先進封裝（FOPLP、TGV）。訂單占比部分，先進封裝含衛星通訊占 25%、IC 載板與高階 PCB 板占比達 60%、AR/VR/其他項目占比達 15%。繼續閱讀..