對中銷售受阻!傳輝達重配置台積電產能,加速 Vera Rubin 量產 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 晶片 | edit 根據外媒《金融時報》(ft)報導,輝達因為對中國的銷售受出口管制影響,已將原本為中國市場生產的晶片產能重新配置,轉向生產最新的 Vera Rubin 架構產品。 繼續閱讀..
威剛去年每股大賺 23.18 元!陳立白:記憶體年頭好到年尾,「今年繼續一路缺」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 16:56 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 記憶體模組大廠威剛今(5 日)召開實體法說會,董事長陳立白指出,目前全球記憶體供需結構已明顯改變,在賣方主導市場下,今年不論是 DRAM 或 NAND Flash 都是一貨難求,今年完全沒有供過於求的問題,價格更是只漲不跌。 繼續閱讀..
「AI 帶來第四次工業革命!」應材從材料尋新解,加速產業實現節能運算 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 16:11 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸今(5 日)在媒體分享會中提到,AI 發展確認了第四次工業革命的開始,當中「能源」變得相當重要,要改善能源效率,就必使用 AI 或其中控制 IC 在裡頭。 繼續閱讀..
英特爾重新考慮 18A 對外代工,2027 年拚損益兩平不是夢 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:16 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 英特爾財務長 David Zinsner 在摩根士丹利(大摩,Morgan Stanley)的會議上發表談話,並對代工部門實現損益兩平的前景更具信心。 繼續閱讀..
NVIDIA 加速 Scale-up CPO 布局!台積電拚 2027 年 Q1 PIC 月產能衝上萬片 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 18:22 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit 美系外資摩根士丹利(大摩)出具最新外資報告,分享 CPO(共封裝光學)在 Scale-out 和 Scale-up 的最新進度,認為 CPO 雖處於早期發展,但仍持樂觀態度,並看好相關台系供應鏈。 繼續閱讀..
在美控告聯發科!瑞昱曝新進度:將證明濫用美國智財權 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:51 | 分類 公司治理 , 晶片 , 財經 | edit IC 設計大廠瑞昱於 2023 年向美國北加州聯邦法院提出指控,稱聯發科與專利主張實體合謀,試圖將瑞昱趕出市場。而在最新進度中,美國北加州聯邦地方法院已駁回聯發科所提出之簡易判決動議。 繼續閱讀..
博通 2 奈米 3.5D 客製化晶片開始出貨,首交富士通 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 17:35 | 分類 半導體 , 晶片 | edit 博通今(4 日)宣布,業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米(2nm)客製化運算系統單晶片(SoC)已開始出貨。 繼續閱讀..
弘塑去年 EPS 衝上 45.48 元創高,外資同步上升目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 15:52 | 分類 材料、設備 , 零組件 | edit 半導體設備廠弘塑 3 日公布 2025 年合併財務報告,營運再創高峰,全年每股盈餘(EPS)達 45.48 元,刷新歷史紀錄。同時,董事會也通過盈餘分派案,擬配發每股現金股利 46.22494054 元。 繼續閱讀..
目前缺口仍大!南亞科:DRAM 缺貨漲價潮至少到 2028 年 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 15:18 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit DRAM 大廠南亞科總經理李培瑛今(4 日)表示,針對 2026 年資本資出決議,以不超過新台幣 520 億元為上限,同時擬配發現金股利約 1.5元。 繼續閱讀..
英業達運用西門子軟體最佳化設計流程,強化伺服器、筆電產品線生產品質 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 12:15 | 分類 半導體 | edit 西門子宣布,英業達(Inventec)已導入西門子 Valor™ NPI 軟體及 Process Preparation X 解決方案,全面強化其伺服器與筆記型電腦產品線的可製造性設計(Design for Manufacturing,簡稱 DFM)效率及生產品質。 繼續閱讀..
2 奈米產能供不應求!台積電加碼台南擴廠,最快 3 月底環評 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 04 日 9:19 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 受惠人工智慧(AI)需求大爆發,台積電 2 奈米先進製程產能供不應求。為了彌補供需缺口,市場消息傳出,台積電已向台南市政府申請就近南科的特定區增加投資 2 奈米廠。 繼續閱讀..
智原擴大聯電 14 奈米製程 IP 布局,鎖定邊緣 AI 與消費性市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:31 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發領導廠商智原科技今(3 日宣)布持續擴充其基於聯電 14FCC 製程的 IP 產品線。智原表示,搭配聯電 14 奈米平台,這些 IP 讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡,特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機(MFP)及邊緣 AI 等應用。 繼續閱讀..
華邦電獲利大躍進!一月大賺 27.83 億、年增逾 5 倍,EPS 0.62 元 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:29 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit 華邦電因近期股價波動達公布注意交易資訊標準,依規定公告最新財務數據。華邦電公布,自結 2026 年 1 月歸屬母公司業主淨利 27.83 億元、年增高達 562.29%,每股純益 0.62 元。 繼續閱讀..
成長動能強勁!南亞科 2 月營收 156 億元、年增 586% 創新高 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:13 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 南亞科今(3 日)公布 2026 年 2 月份自結合併營收為新台幣(下同)156.07 億元,較上月增加 1.94%,較去年同期增加 586.71%,寫下歷史新高;累計合併營收為新台幣 309.17 億元,較去年同期增加 597.1%,同樣創同期新高。 繼續閱讀..
擷發科秀軟硬整合實力!董座楊健盟:AI 邊緣落地最大挑戰在流程零碎化 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 03 日 18:01 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 | edit ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今(3 日)分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢,董事長楊健盟表示,目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年,DRAM 產業長期被看扁。 繼續閱讀..