Author Archives: 林 妤柔

高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車

福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。 繼續閱讀..

CES 2026 主聚焦「實體/邊緣 AI」,Arm 揭五大技術趨勢

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:46 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技

2026 年國際消費性電子展(CES)正式開幕,根據 Arm 觀察,今年 CES 主要聚焦「實體 AI」與「邊緣 AI」應用。其中,實體 AI 讓汽車、機器人及各類裝置可感知、理解現實環境,並在實際場景中安全可靠地運行;邊緣 AI 則讓智慧持續地向使用者端遷移,在日常裝置上實現更即時、具隱私保障且個人化的體驗。 繼續閱讀..