Author Archives: 林 妤柔

為省成本犧牲散熱?三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術

作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列,規格可能出現縮水,原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機,整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出,Galaxy S27 基本款為了壓低成本,可能採用京東方(BOE)供應的 OLED 面板,但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700,即使採三星 2 奈米 GAA 製程,但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..

喜迎高速傳輸新世代!穎崴掌握 CPO 測試介面商機

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備

半導體測試介面領導廠商穎崴科技(WinWay Technology)今(14 日)舉辦 CPO 技術論壇,由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」(The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics)為題發表演說,並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。 繼續閱讀..

聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台,助力下一代 OLED 技術創新

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 | 分類 半導體 , 晶圓

聯華電子(下稱「聯電」)今(14 日)宣布推出用於顯示驅動 IC 14 奈米嵌入式高壓(eHVFinFET 技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證,可提升電源效率與效能,同時縮小晶片尺寸,助力新一代顯示技術的發展。 繼續閱讀..

支援 AI 與 HPC 擴展需求!Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP,搶攻高頻寬市場

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計

業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今(14 日)宣布推出具備分時多工(TDM)技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP,做為其先進互連 IP 產品組合的新成員,專為滿足AI、雲端與高效能運算(HPC)系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..

代理 AI 帶動 CPU 回歸!Ibiden 估載板需求增,成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器

作者 |發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:17 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

代理 AIAgentic AI)對 CPU 的需求上升,同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出,代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視,這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示,這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響,公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。 繼續閱讀..

SEMI:去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元,創歷史新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備

國際半導體產業協會(SEMI今(13 日)公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS),2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%,達 732 億美元,創下歷史新高。其中,晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長,反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加,以及高效能運算與高頻寬記憶體(HBM)製造投資持續推進。 繼續閱讀..

通膨與中東戰事夾擊!半導體類股全面走跌,高通重挫逾 11%

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後,市場週二(12 日)出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下,投資人轉向避險模式,導致半導體族群全面回檔,其中高通股價重挫逾 11%,創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..

下一檔萬金股?看好 AI、CPO 迎利多,外資挺鴻勁目標價「破一萬元」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求,加上 CPOFT SLT 業務成長皆優於預期,AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加,將該公司 2026 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%,維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。 繼續閱讀..