Author Archives: 林 妤柔

加快高容量 HDD 驗證速度，威騰電子啟用擴建 SIT 實驗室

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:58 | 分類 半導體 , 記憶體 | edit

威騰電子（Western Digital）近日宣布正式啟用擴建的系統整合與測試（System Integration and Test，簡稱 SIT）實驗室，位於美國明尼蘇達州的羅徹斯特。該先進設施占地 25,600 平方英尺，旨在協助客戶加速創造價值，快速部署最大儲存密度。 繼續閱讀..

魏哲家：2 奈米良率好、本季如期量產，A16 / N2P 明下半年同步登場

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電今日舉行第三季法說會，除了分享對 AI 產業的正面訊號外，董事長魏哲家也分享目前 N2 和 A16 的最新狀況。 繼續閱讀..

魏哲家看好 AI 需求持續強勁！台積電全球擴張按計畫穩步推進

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 14:37 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電今日舉行第三季法說會，繳出營收 9,899.2 億元、毛利率 59.5％、EPS 17.44 元的驚人表現。展望 2025 年第四季，董事長魏哲家預期，業務將繼續受先進製程技術支持，也觀察到 2025 年全年 AI 相關需求保持穩健，而非 AI 終端市場則已觸底並呈現輕微復甦。 繼續閱讀..

中國稀土出口管制將啟，ASML 稱庫存充足、可撐過短期衝擊

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 11:17 | 分類 國際貿易 , 材料 , 材料、設備 | edit

ASML 財務長向彭博社表示，已做好充分準備，以應對中國針對稀土元素及開採和精煉技術的出口管制。由於 ASML 先進設備的交貨期較長，因此擁有足夠的原物料庫存來支援客戶的短期需求。 繼續閱讀..

2026 美國創新幣設計曝光！年輕賈伯斯象徵矽谷精神，登上加州 1 美元紀念幣

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 10:35 | 分類 Apple , 科技趣聞 , 財經 | edit

美國鑄幣局（United States Mint）15 日公布 2026 年「美國創新」（American Innovation）1 美元硬幣計畫的設計，其中一位將是前蘋果執行長、創造 iPhone 風潮和果粉文化的賈伯斯（Steve Jobs）。 繼續閱讀..

傳統 DRAM、NAND 需求回升，三星 Q3 重回記憶體霸主地位

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 16 日 9:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit

根據研調機構 Counterpoint Research 最新記憶體追蹤報告，2025 年第三季全球記憶體市場持續回升。三星以 194 億美元記憶體營收重回全球第一，SK 海力士則以 175 億美元居第二。 繼續閱讀..

Arm 跨大步挺進資料中心！傳與 OpenAI 合作開發伺服器用 CPU

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 15 日 17:53 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit

市場消息傳出， OpenAI 正與軟銀旗下 Arm 合作開發一款新 CPU，以搭配與博通共同研發的客製化 AI 加速器。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》博通、Celestica 攜手推進 1.6T 網路技術，解決百萬 XPU 挑戰

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 15 日 15:58 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路 | edit

在 2025 年 OCP 高峰會中，Celestica 與博通高層以「以 1.6T 網路技術實現大規模驅動 AI」（Driving Al at Scale with 1.6T Networking）探討目前技術瓶頸，以及博通和 Celestica 的解決方案。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》乙太網是 Scale-Up 關鍵技術！博通推業界首款 800G AI 乙太網 NIC

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 15 日 12:54 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路 | edit

隨著 2025 年 OCP 高峰會（2025 OCP Global Summit）來到第二日，身為 OCP 重要廠商的博通也發表主題演講，以「人工智慧擴展的網路架構」（Networking for AI Scaling）為題，強調乙太網（Ethernet）的重要性，表示除了用於水平擴展（Scale-Out），在垂直擴展（Scale-Up）上也是不二選擇。 繼續閱讀..

兩樣情！全球鋅價飆漲但國內疲軟，中國鋅廠計畫出口海外

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 18:20 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備 | edit

近日國際鋅價飆升，帶來難得的交易機會，中國鋅生產商正準備將鋅出口海外。 繼續閱讀..

x86 以外新選擇？傳 AMD 明年推 Arm 架構 APU，疑現蹤出貨清單

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 18:02 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦 | edit

AMD 與英特爾才在週一（13 日）宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作已達成多項技術里程碑。但據外媒 WCCFtech 報導，有傳聞指出  AMD 正準備推出 Arm 架構 APU（加速處理器），而且疑似已經出現在出貨單上。 繼續閱讀..

AMD、英特爾歡慶合作一週年！「四大里程碑」強化 x86 架構、力抗 Arm 崛起

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 16:40 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit

英特爾與 AMD 13 日宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作，已達成多項技術里程碑，未來將在效能、安全性與可靠性帶來重大改進，確保 x86 晶片能在 Arm 等新興架構下維持競爭力。 繼續閱讀..

傳軟銀旗下 PayPay 擬 12 月赴美 IPO，估值可能超過 200 億美元

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:51 | 分類 支付方案 , 行動支付 | edit

據路透社獨家報導，消息人士透露，日本支付應用程式營運商 PayPay 可能在 12 月於美國進行首次公開募股（IPO），母公司軟銀集團正在籌備相關事宜，投資人預期估值可能超過 3 兆日圓（約 200 億美元）。 繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》強調開放互連重要性、宣布加入 ESUN 聯盟！AMD 談了哪些重要趨勢？

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 12:27 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 網路 | edit

2025 年 OCP 高峰會（2025 OCP Global Summit）於美國時間 13 日在美國加州聖荷西正式展開，聚焦 AI 資料中心的開放架構、永續設計與高效運算。在首日主題演講中，AMD 技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 不斷重申開放生態系的重要性，AI 發展相當快速，「協作」不只是成功要素，更是根本條件，並強調歷史證明最終總是開放生態系勝出。 繼續閱讀..

「AI 循環生態系」糾結再糾結！大摩揭永動機背後的潛在風險

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 10 月 08 日 17:56 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 | edit

美系外資摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，AI 生態系逐漸形成「循環結構」，供應商為客戶融資、共享收益，再透過交叉持股與市場集中度持續增加。針對這個 AI 生態系，大摩也繪製出循環關係圖，分享哪些領域應該需要更透明的資訊揭露。 繼續閱讀..