Author Archives: 林 妤柔

三星、SK 海力士中國廠難獲得美國技術,投行:恐衝擊全球記憶體供應

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 17:25 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

市場消息傳出,川普政府打算取消目前在中國工廠運送美國晶片製造設備、無需每次申請單獨許可證的豁免權。換言之,這可能讓三星、SK 海力士更難將關鍵設備運往中國工廠,這也使兩間公司股價在週一(1 日)面臨雙雙下跌的困境。 繼續閱讀..

SiC 新商機!瞄準 AR 眼鏡、3D IC 封裝散熱,格棋挺進 12 吋大尺寸市場

作者 |發布日期 2025 年 09 月 02 日 16:54 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

格棋化合物半導體今(2 日)宣布將於第四季正式興櫃,並將往大尺寸的碳化矽(SiC)布局。董事長張忠傑表示,格棋目前的技術實力已經達到業界第一、第二的水準,同時積極布局更大尺寸的長晶爐,並在研發階段展開相關規畫。 繼續閱讀..

邊緣 AI 下一步怎麼走?高通看好混合 AI、多模態 AI 成新趨勢

作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 18:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧(AI)浪潮正席捲全球,而邊緣 AI(Edge AI)也逐漸成為推動產業變革的重要力量。高通產品管理資深總監 Paul Torres 在首屆「高通台灣 AI 黑客松」中指出,未來「混合 AI」(Hybrid AI)和「多模態 AI」(Multimodal AI)將成為邊緣 AI 的兩大趨勢。 繼續閱讀..

AI 伺服器推動 PCB 材料、設備升級!法人點名六大台廠受惠

作者 |發布日期 2025 年 09 月 01 日 11:23 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

隨著 2026 年傳輸速率將提升至 1.6 Tbs,對於損耗要求越來越小,除了將佈線長度縮短,更低耗損的材料成為新的解決對策。法人認為,新材料將使銅箔、玻纖布、鑽針及鑽孔設備廠商將受惠,並點名六間台廠值得期待。 繼續閱讀..

從遭華為拋棄、華麗轉身成最大勁敵!「中國版 NVIDIA」寒武紀,能否躍升 AI 新霸主?

作者 |發布日期 2025 年 08 月 29 日 20:55 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察

2019 年,當華為停止在智慧手機中使用寒武紀的技術時,該公司一度失去大部分業務。然而,經過業務轉型,寒武紀逐漸成為華為在中國的主要競爭對手。市場預期,寒武紀可能成為中國 AI 新星 DeepSeek 的主要晶片供應商,股價因而飆升,自去年以來已大漲超過 500%,市值突破 6,000 億人民幣,甚至被譽為「中國版 NVIDIA」。 繼續閱讀..

NOKIA 布局軍工通訊領域!董座劉明達:將持續尋找多元市場

作者 |發布日期 2025 年 08 月 28 日 17:52 | 分類 5G , 網路

諾基亞(NOKIA)今(28 日)於台北舉辦《2025 年諾基亞電信市場論壇》,台灣諾基亞通信公司董事長暨總經理劉明達指出,台灣正處於數位轉型、資安挑戰與永續發展交織的關鍵時刻。隨著  AI  應用普及與網路平台化加速,營運商正面臨顛覆性創新與新營收模式的契機。 繼續閱讀..