Author Archives: 林 妤柔

亞智成功交付全球首台面板級封裝 ECD 量產設備,擴展先進封裝設備版圖

作者 |發布日期 2026 年 06 月 16 日 10:45 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板

亞智科技(Manz)成功交付全球首台 310mm×310mm 面板級封裝(PLP)電化學沉積(Electrochemical Deposition,簡稱 ECD)量產設備,進一步擴展先進封裝關鍵製程設備版圖,展現自主研發、製程與系統整合及量產導入的全方位整合實力。 繼續閱讀..

AWS 有望採 AI200!外資看好高通拿下首個大型 ASIC 客戶,上調目標價

作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 13:57 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

富國銀行(Wells Fargo)出具最新外資報告,高通有望進一步深化與亞馬遜旗下雲端服務部門 AWS 的合作關係,為其提供 AI 晶片產品。報告指出,這項合作符合 AWS 透過自家或客製化晶片降低 AI 推論成本、提升營運利潤率的策略方向。 繼續閱讀..