應材業績、財測優於預期,看旺今年半導體設備市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 11:42 | 分類 材料、設備 , 財經 | edit 應用材料(Applied Materials,下稱應材)表示,隨著人工智慧(AI)運算需求持續激增,預期今年半導體設備業務的銷售成長將優於先前預測。 繼續閱讀..
為省成本犧牲散熱?三星考慮 Exynos 2700 砍掉關鍵封裝技術 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 15 日 9:58 | 分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試 | edit 三星預計 2027 年初登場的 Galaxy S27 系列,規格可能出現縮水,原因是三星目前仍深陷 DRAM 危機,整個產業鏈也受波及。之前曾有傳聞指出,Galaxy S27 基本款為了壓低成本,可能採用京東方(BOE)供應的 OLED 面板,但如今又傳部分 Galaxy S27 機型搭載的 Exynos 2700,即使採三星 2 奈米 GAA 製程,但將少一項關鍵技術。 繼續閱讀..
喜迎高速傳輸新世代!穎崴掌握 CPO 測試介面商機 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 18:19 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 材料、設備 | edit 半導體測試介面領導廠商穎崴科技(WinWay Technology)今(14 日)舉辦 CPO 技術論壇,由穎崴科技技術主管孫家彬以「CPO 的進化論──矽光子的先進測試方法論」(The Evolution of Co-Packaged Optics : Advanced Testing Methodologies for Silicon Photonics)為題發表演說,並分享 CPO 為先進測試、高階封裝與半導體測試介面所帶來全新的機會與挑戰。 繼續閱讀..
聯電推出 14 奈米 eHV FinFET 平台,助力下一代 OLED 技術創新 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 14:43 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 聯華電子(下稱「聯電」)今(14 日)宣布推出用於顯示驅動 IC 的 14 奈米嵌入式高壓(eHV)FinFET 技術平台,並可提供製程設計套件(PDK)供客戶進行設計導入。此全新製程已於聯電 12A 廠完成驗證,可提升電源效率與效能,同時縮小晶片尺寸,助力新一代顯示技術的發展。 繼續閱讀..
支援 AI 與 HPC 擴展需求!Rambus 發表 PCIe 7.0 交換器 IP,搶攻高頻寬市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 11:29 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 | edit 業界領先的晶片與矽智財供應商 Rambus 今(14 日)宣布推出具備分時多工(TDM)技術的 Rambus PCIe® 7.0 交換器 IP,做為其先進互連 IP 產品組合的新成員,專為滿足AI、雲端與高效能運算(HPC)系統在頻寬、延遲與可擴展性方面快速增長的需求而設計。 繼續閱讀..
三星勞資談判破局!中國華強北 DDR4 報價急漲 20% 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:39 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 | edit 三星電子與韓國工會 13 日未能就薪資協議達成共識,工會表示在預定的大規模罷工前,「不再考慮進一步談判」。目前記憶體現貨價格正在上漲中,其中以中國深圳華強北的漲幅最為明顯。 繼續閱讀..
代理 AI 帶動 CPU 回歸!Ibiden 估載板需求增,成長動能來自 ASIC、CPU 與 AI 伺服器 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 14 日 10:17 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 | edit 代理 AI(Agentic AI)對 CPU 的需求上升,同步影響上游載板供應鏈。英特爾指出,代理 AI 計算需求將重新強化 AI 產業對 CPU 的重視,這也促使市場將注意力重新轉向 CPU。而根據日本印刷電路板製造商 Ibiden 數據顯示,這股需求已開始在供應鏈上游顯現影響,公司預測 2026 年其通用伺服器產品需求將明顯增加。 繼續閱讀..
繼台積電加入,應材宣布史丹佛大學等名校加入 EPIC 中心 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 18:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit 繼與台積電攜手合作後,應用材料宣布與亞利桑那州立大學(ASU)、倫斯勒理工學院(RPI)和史丹佛大學將成為應材位於矽谷 EPIC 中心的首批研究合作夥伴。 繼續閱讀..
在台徵才逾千人!科林研發啟動 2026 人才招募計畫,薪資福利一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:15 | 分類 人力資源 , 材料、設備 | edit 為了因應客戶需求成長,半導體設備大廠科林研發(Lam Research)今年預計招募超過 1,000 名專業工程人才,強化在台營運、技術服務與製造能力。 繼續閱讀..
SEMI:去年全球半導體材料市場營收達 732 億美元,創歷史新高 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 12:00 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit 國際半導體產業協會(SEMI)今(13 日)公布最新《半導體材料市場報告》(MMDS),2025 年全球半導體材料市場營收年增 6.8%,達 732 億美元,創下歷史新高。其中,晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長,反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加,以及高效能運算與高頻寬記憶體(HBM)製造投資持續推進。 繼續閱讀..
通膨與中東戰事夾擊!半導體類股全面走跌,高通重挫逾 11% 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:28 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit AI 熱潮帶動晶片股一路飆升後,市場週二(12 日)出現明顯獲利了結賣壓。在美國最新通膨數據高於預期、加上市場對中東局勢升溫的憂慮下,投資人轉向避險模式,導致半導體族群全面回檔,其中高通股價重挫逾 11%,創下自 2020 年以來最差單日表現。 繼續閱讀..
下一檔萬金股?看好 AI、CPO 迎利多,外資挺鴻勁目標價「破一萬元」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 11:06 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 摩根士丹利(大摩)出具最新報告指出,鴻勁近期新購入的廠房有望加速滿足強勁的 AI 需求,加上 CPO、FT 與 SLT 業務成長皆優於預期,AI 與非 AI 領域的客戶導入也持續增加,將該公司 2026 至 2028 年產能擴張 CAGR 上調至 50%,維持優於大盤評級、目標價 10,008 元。 繼續閱讀..
談判破局!三星與工會未能達成薪資協議,5/21 恐發動罷工 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 13 日 9:26 | 分類 Samsung , 人力資源 , 公司治理 | edit 三星電子與韓國工會週三(13 日)未能就薪資協議達成共識。工會領袖表示,超過 5 萬名員工預計將按計畫展開全面罷工,恐對 AI 與其他晶片生產造成衝擊。 繼續閱讀..
氦氣槽、溶劑短缺成新衝擊,中東衝突加劇半導體供應鏈壓力 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 16:46 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 材料 | edit 據日經報導,隨著伊朗戰爭及更廣泛的地緣政治不確定性持續衝擊物流網絡,氦氣槽(helium tanks)與部分特殊工業溶劑出現短缺,導致價格上漲,並可能進一步干擾科技供應鏈的生產。 繼續閱讀..
晶片價恐漲 20%!傳高通、聯發科提前導入 2 奈米,旗艦 SoC 普及面臨挑戰 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 12 日 14:42 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 根據目前市場消息,高通與聯發科採台積電 N2P 製程,兩家公司顯然希望在效能上取得優勢,以對抗蘋果 A20 與 A20 Pro 晶片,但代價可能是難以大規模普及。 繼續閱讀..