Author Archives: 林 妤柔

智原推新設計、系統整合平台,提供高速介面 IP 系統驗證

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:33 | 分類 IC 設計 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技宣布推出其最新的 HiSpeedKit-HS 平台,主要用來強化並簡化高速介面 IP 子系統的驗證流程。除了支援智原自有的 IP 外,第三方的介面控制電路亦可透過 HiSpeedKit-HS 平台中的 FPGA 進行子系統的整合,並在系統上進行完整的軟硬體驗證。 繼續閱讀..

康寧與 AT&T 達成 10 億美元光纖協議,看好光學通訊推動 Q4 發展

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 7:26 | 分類 材料、設備 , 零組件

康寧公布 2024 年第三季的業績表現,GAAP 營收為 33.9 億美元,GAAP 每股盈餘為 -0.14 美元;第三季核心營收為 37.3 億美元,每股核心盈餘為 0.54 美元。GAAP 毛利率為 33.5%,核心毛利率則為39.2%;GAAP 營運現金流為 6.99 億美元,調整後自由現金流為 5.53 億美元。 繼續閱讀..

高通與 Mistral AI 合作,新生成式 AI 模型導入旗下 Elite 平台

作者 |發布日期 2024 年 10 月 24 日 9:31 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

高通週三(23 日)在 Snapdragon 高峰會上宣布與 Mistral AI 合作,將 Mistral AI 最先進的全新生成式 AI 模型,Ministral 3B 和 Ministral 8B 導入搭載 Snapdragon 系列平台的裝置中,包括 Snapdragon 8 Elite行動平台、Snapdragon Cockpit Elite和 Ride Elite 汽車平台,以及專為 AI PC 打造的Snapdragon X 系列運算平台。 繼續閱讀..

誰是今年晶片霸主?Snapdragon 8 Elite、A18 Pro 跑分對決難分高下

作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 10:33 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

在 Geekbench 6 多核心測試結果中,高通新推出的 Snapdragon 8 Elite 是目前速度最快的智慧型手機晶片組,成為蘋果強敵之一。然而,綜合外媒 WCCFtech 報導,在相同基準測試顯示,高通 Snapdragon 8 Elite 在電源效率和單核心結果仍落後蘋果 A18 Pro。 繼續閱讀..