Author Archives: 林妤柔

美光公布全新品牌識別，以晶圓的圓弧曲線、色彩元素為設計基礎

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:23 |

分類半導體 , 記憶體

美光科技今（9 日）宣布推出全新的品牌識別，不只代表美光在記憶體和儲存產業的領導地位，也標誌在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。繼續閱讀..

世界先進 9 月營收年增 34%，獲台積電 37 億認購現增股

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 15:07 |

分類半導體 , 晶圓

世界先進今（9 日）公布 9 月合併營收約為新台幣（下同） 46.14 億元，較 2023 年同期的 34.44 億元增加約 33.99%；累計 1 至 9 月份合併營收約 325.02 億元，與去年同期的 285.98 億元相較，則增加約 13.65%。繼續閱讀..

天璣 9400 續擁全大核設計！性能功耗再升級，安兔兔跑分破 300 萬分

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 12:04 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 處理器

聯發科今（9 日）舉辦天璣旗艦產品發表會，推出旗艦款 5G Agentic AI 處理器天璣 9400，為第二代全大核設計，結合 Arm v9.2 CPU 架構與最先進 GPU 和 NPU，並採用台積電第二代 3 奈米製程，擁有 291 億電晶體，數量比上一代天璣 9300 增加 28%。繼續閱讀..

傳 NVIDIA、聯發科合作 AI PC 晶片準備投片！拚明年下半量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 10:19 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

有爆料指出，聯發科和 NVIDIA 合作開發 3 奈米 AI CPU 本月將進入試產階段，有望明年下半年量產。繼續閱讀..

智原、奇異摩爾攜手合作 2.5D 封裝平台，成功進入專案量產階段

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:48 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技與業內領先的 AI 網路全端式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾，宣布共同合作的 2.5D 封裝平台已成功進入專案量產階段。
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鴻海攜 NVIDIA 打造台灣最快 AI 超級電腦！落腳高雄、拚明年中營運

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 09 日 9:36 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 尖端科技

NVIDIA 與鴻海科技集團將攜手建造台灣規模最大的超級電腦，象徵台灣在人工智慧（AI）發展方面一個重大的里程碑。

Google 前執行長：AI 電力需求無限，不可能達成氣候目標

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , 能源科技

「無論如何，我們都無法達到氣候目標」，在被問到 AI 如何降低人類現有與未來的能源需求時，Google 前執行長 Eric Schmidt 坦言，AI 運算需求（電力需求）是無限的，關鍵點在於「我們不可能透過節約達成目標」。繼續閱讀..

整合 Wi-Fi 7、邊緣 AI，高通 Networking Pro A7 平台進入送樣階段

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 12:09 |

分類 AI 人工智慧 , 網路

高通今（8 日）宣布推出突破性的高通 Networking Pro A7 Elite 無線網路平台，具備 40 TOPS NPU 處理能力的 AI 協同處理器，提供升級的 Wi-Fi 7 連接能力和網路效能，目前正在送樣中。
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矽光子加速互連！下一代「光學中介層」以低延遲連接多個小晶片組

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:53 |

分類光電科技 , 尖端科技 , 技術分析

隨著半導體產業邁向「多晶片組」（multi-chiplet）領域，有新研究提出利用矽光子技術的光學中介層（Optical Interposer）作為晶片互連解決方案。繼續閱讀..

Q3 獲利令人失望，未能抓住 AI 契機！三星為財報疲弱致歉

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 11:37 |

分類 Samsung , 半導體 , 財報

韓國科技巨頭三星電子今日公布 2024 年第三季初估財報，獲利低於市場預期，反映無法抓住關鍵的 AI 記憶體需求。三星並對令人失望的財報表達歉意。繼續閱讀..

傳三星 HBM3E 通過 NVIDIA 實地檢測，量產時間尚未確定

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

市場消息指出，三星電子（Samsung Electronics）與 NVIDIA 順利完成第五代高頻寬記憶體（HBM3E）的實地檢測。雖然 HBM3E 量產時間還不確定，但雙方合作已經有進一步進展。繼續閱讀..

美超微稱季出貨量破十萬台液冷 GPU，股價強彈 16%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 7:50 |

分類 GPU , 半導體 , 晶片

美超微電腦 7 日聲明，每季出貨超過 10 萬顆繪圖處理器，並推出一套新液冷產品，使股價歷經數週低迷後上漲 15.79%，以 47.74 美元作收。繼續閱讀..

繼蘋果之後，AMD 明年將在台積電亞利桑那州廠生產 HPC 晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 7:24 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

AMD 將於台積電亞利桑那州新廠生產高效能晶片，成為繼蘋果之後的第二位知名客戶。據獨立記者 Tim Culpan 報導，消息人士證實這項協議，不過台積電拒絕回應。繼續閱讀..

繼續拚超越台積電！三星李在鎔：不考慮分拆晶圓代工業務

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 6:49 |

分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

三星電子董事長李在鎔週一（7 日）向路透社表示，三星電子無意分拆晶圓代工業務和邏輯晶片設計業務。繼續閱讀..

世芯官網遭網路 DDoS 攻擊，評估無資料外洩、對營運尚無影響

作者林妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 6:20 |

分類網路 , 資訊安全

特殊應用 IC（ASIC）設計服務廠世芯於 7 日晚間發布公告，稱公司官網遭受網路 DDoS 攻擊事件。