繼蘋果之後,AMD 明年將在台積電亞利桑那州廠生產 HPC 晶片 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 7:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
Author Archives: 林 妤柔
世芯官網遭網路 DDoS 攻擊,評估無資料外洩、對營運尚無影響 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 08 日 6:20 | 分類 網路 , 資訊安全 |
特殊應用 IC(ASIC)設計服務廠世芯於 7 日晚間發布公告,稱公司官網遭受網路 DDoS 攻擊事件。
台亞研發非接觸式血糖感測晶片,通過經濟部審查獲 9,500 萬元補助 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 04 日 15:41 | 分類 醫療科技 |
參數千億個!中國 TeleAI 完成首個全國產化大模型訓練 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 10 月 02 日 14:56 | 分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 |
中國電信人工智能研究院(TeleAI)宣稱,成功完成國內首個基於全國產化萬卡集群訓練的千億個參數大模型(萬卡萬參),並正式對外開源首個基於全國產化萬卡集群和中國國產深度學習框架訓練的千億參數大模型──星辰語義大模型 TeleChat2-115B。 繼續閱讀..



