「AI 六小虎」MiniMax 在港上市!首日大飆 109%,市值破千億港幣 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 20:14 | 分類 AI 人工智慧 , 財經 | edit 阿里巴巴支持的 AI 新創公司 MiniMax 今(9 日)在香港掛牌上市,首日股價便大漲 109%,市值突破港幣千億。這是緊接著另一間中國競爭對手智譜 AI(Zhipu AI)後一天上市。 繼續閱讀..
AI 伺服器需求爆發!TEL 看好 HBM 蝕刻設備迎超級週期 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 19:40 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體 | edit 隨著記憶體價格持續飆升,市場預期將帶動 AI 伺服器記憶體產能大幅擴張,晶片製造設備大廠東京威力科創(TEL)可望受惠於創紀錄的資本支出與研發投資浪潮。 繼續閱讀..
高通與福斯集團簽合作意向書,2027 年供晶片、推動新一代駕駛體驗 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 12:01 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 自駕車 | edit 福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署一項長期供應協議合作意向書(LOI),目標提供由 Snapdragon 數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能。根據意向書,高通將於 2027 年起為福斯集團提供高效能系統單晶片(SoC)。 繼續閱讀..
硬體荒延燒秋葉原!日本商店公開徵求舊 PC,什麼類型都收 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:49 | 分類 科技趣聞 , 記憶體 | edit 位於東京秋葉原電器街的一間大型日本 PC 與電子產品零售商 Sofmap Gaming 在社群平台 X 上發文,呼籲顧客出售手中的舊電腦設備。 繼續閱讀..
CES 2026 主聚焦「實體/邊緣 AI」,Arm 揭五大技術趨勢 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:46 | 分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 汽車科技 | edit 2026 年國際消費性電子展(CES)正式開幕,根據 Arm 觀察,今年 CES 主要聚焦「實體 AI」與「邊緣 AI」應用。其中,實體 AI 讓汽車、機器人及各類裝置可感知、理解現實環境,並在實際場景中安全可靠地運行;邊緣 AI 則讓智慧持續地向使用者端遷移,在日常裝置上實現更即時、具隱私保障且個人化的體驗。 繼續閱讀..
仍選擇走高成本路線!黃仁勳談為何 SRAM 無法取代 HBM 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 16:10 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 記憶體 | edit 輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳近期在 CES 2026 舉辦主題演講,而在 CES 的問答環節中,當被問到是否以 SRAM(Static Random Access Memory 靜態隨機存取記憶體)取代 HBM 時,他則認為各自有優勢。 繼續閱讀..
傳輝達下代 RTX 60 系列擬採 Rubin 架構,最快 2027 下半年登場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 10:13 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit 知名爆料人士 kopite7kimi 在社群平台 X 平台指出,輝達將在 RTX 60 系列顯示卡上採用 Rubin 架構,並使用名為「GR20x」的晶片,預期 2027 年下半年推出全新 GPU 產品線。 繼續閱讀..
傳 Arm 成立「實體 AI」部門,卡位機器人、車用商機 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 08 日 9:28 | 分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 機器人 | edit 路透社獨家報導,Arm 近期已重整組織,並成立「實體 AI」事業單位,以擴大在機器人市場的布局。 繼續閱讀..
2026 又是強勁年!N2、N3 成長動能強,小摩上調台積電目標價 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:37 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 隨著台積電法說會持續接近,越來越多外資開始釋出相關報告。美系外資摩根大通(小摩)出具最新報告指出,2026 年將是台積電另一個強勁年,以美元計營收將年增 30%,因此目標價喊上 2,100 元,評級優於大盤。 繼續閱讀..
記憶體成賣方市場!傳三星與 SK 海力士 DRAM 報價調漲七成 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 21:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit 受記憶體需求強勁帶動,市場消息傳出,韓國記憶體大廠三星電子與 SK 海力士已將伺服器 DRAM 報價上調高達70%,兩間公司全年獲利有望倍增。 繼續閱讀..
卡位 Vera Rubin 世代!美超微擴大製造產能,提供更佳液冷 AI 解方 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 零組件 | edit 美超微(Supermicro)今(6 日)宣布擴大製造產能、強化液冷技術,並與 NVIDIA 展開合作,推動 NVIDIA Vera Rubin 與 Rubin 平台最佳化資料中心級解決方案率先上市。 繼續閱讀..
中國擴大顯示器玻璃基板主導地位!調研:需求占比已達全球 75% 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 17:48 | 分類 零組件 , 面板 | edit 調研機構 Counterpoint Research 最新發布的白皮書《顯示玻璃產業報告》指出,顯示玻璃基板是平面顯示器的關鍵核心元件,對成本與效能具有重大影響。其中,全球顯示玻璃基板市場正日益由中國主導,目前需求占比已達全球 75%。 繼續閱讀..
又一間看好目標價衝破 2,000 元!法人直指台積電 2026 年關鍵字是「缺」 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 14:46 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 台積電今(6 日)續創歷史新高,來到 1,705 元,並持續朝著 2,000 元大關邁進。在法說會前,又有一間法人出具最新報告,看好台積電股價將飆破 2,000 元,並維持「增加持股」評級。 繼續閱讀..
高通 CES 2026 大秀邊緣 AI 實力!Snapdragon X2 Plus 搶攻平價筆電市場 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 高通今(6 日)在 CES 2026 中宣布推出多種產品,包括 Snapdragon X2 Plus、機器人技術平台 Dragonwing IQ10、物聯網處理器系列 Dragonwing Q-7790 和 Q-8750,積極布局邊緣 AI(Edge AI)市場。 繼續閱讀..
六款新晶片組成!NVIDIA 黃仁勳大秀最新 Rubin 平台 ,稱已全面投產 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:08 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit NVIDIA 執行長黃仁勳今(6 日)在 CES2026 舉辦主題演講,正式推出最新的 NVIDIA Rubin 平台,並表示「已經全面投產」。 繼續閱讀..