Author Archives: 林 妤柔

台積電前採購副總李文如跳槽輝達，傳明天上任這關鍵職位
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 16:45 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電前資材管理副總經理李文如 7 月中因個人因素請辭，業界盛傳她將轉戰輝達台灣區總經理，而根據市場消息，李文如的確是跳槽輝達任職，預期明天將上任輝達企業級用戶相關的 WWFO 部門副總裁暨掌管台灣銷售業務。 繼續閱讀..

一次搞懂「玻纖布」題材！為何 T-Glass 大缺貨、AI 伺服器升級全離不開它？
作者 |發布日期 2025 年 11 月 17 日 8:00 |
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分類 PCB , 伺服器 , 材料

AI 伺服器需求持續升溫，隨之而來的是對高速運算的需求，以及對材料耗損的要求越來越小。目前市場常聽到「Low-Dk」、「Low-CTE」、「T-glass」、「玻纖布」，這些名詞到底是什麼？玻纖布目前短缺、報價飆升，又對 AI 市場有何影響？《科技新報》帶你一起了解。 繼續閱讀..

巴菲特退休前大改投資組合！砍蘋果持股、Alphabet 躍升前十大持股
作者 |發布日期 2025 年 11 月 16 日 15:30 |
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分類 國際金融 , 財經

股神巴菲特所領導的波克夏（Berkshire Hathaway）在最新提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件顯示，持有 Google 母公司 Alphabet 股份價值 43 億美元，並進一步減少蘋果持股。這也是巴菲特在結束長達 60 年的執行長生涯前，最後一次公開股票組合。 繼續閱讀..

DARPA 和德州政府斥 14 億美元，打造 3D 異質整合實驗晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 11 月 16 日 11:02 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

美國國防高等研究計畫署（DARPA）與德州斥資 14 億美元，打造一座獨特的晶圓廠。這座晶圓廠是從「德州電子研究所」（TIE）進行翻修，將負責研究 3D 異質整合（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和晶片類型，以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能運算的能力。 繼續閱讀..

記憶體缺貨潮全面延燒！DDR4、DDR5 報價全漲，華碩擬適度調價、佳世達成本移轉
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 15:36 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體短缺問題日益嚴峻，如 Corsair、威剛等製造商因價格激增而出現「暫停接單」的狀況，這波漲勢也逐漸波及華碩等 PC 製造商，對消費大眾帶來直接衝擊。華碩共同執行長胡書賓日前在法說會中坦言，若供需失衡持續，將在「適度狀況下」調整產品售價。 繼續閱讀..

記憶體業明年資本支出仍保守，TrendForce：供不應求延續至 2026 全年
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 12:40 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 記憶體

近期記憶體市場價格狂飆，但從近期消息來看，記憶體製造商預計不會大幅增加標準記憶體的產量，以滿足 AI 產業的需求。研調機構 TrendForce 調查，記憶體廠商正限制在擴充產能上的資本支出，轉而專注於製程技術研發、透過堆疊提升晶片密度，以及生產利潤更高的高頻寬記憶體（HBM）。 繼續閱讀..

高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X，研華、新漢等率先採用
作者 |發布日期 2025 年 11 月 14 日 10:11 |
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分類 晶片 , 物聯網

高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華、Congatec、Kontron、新漢（NEXCOM）、瑞傳科技（Portwell）、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列，預期未來數月將推出商用裝置。 繼續閱讀..