Author Archives: 林 妤柔

六款新晶片組成！NVIDIA 黃仁勳大秀最新 Rubin 平台 ，稱已全面投產

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:08 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia | edit

NVIDIA 執行長黃仁勳今（6 日）在 CES2026 舉辦主題演講，正式推出最新的 NVIDIA Rubin 平台，並表示「已經全面投產」。

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實體 AI ChatGPT 時刻！黃仁勳發表全球首款「具思考能力」自駕 AI 模型 Alpamayo

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 06 日 6:20 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit

NVIDIA 執行長黃仁勳今（6 日）在 CES2026 舉辦主題演講，並發表開源 AI 模型和工具「Alpamayo」，涵蓋模型、模擬工具與資料集，以加速下一個以安全性與推理能力為核心的自動駕駛車發展時代。 繼續閱讀..

iPhone、ASIC 成主要驅動力！高盛曝 2026 年「十大關鍵趨勢」

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 18:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際觀察 | edit

美系外資高盛出具 2026 年展望報告，歸納出 2026 年最關鍵的十大關鍵趨勢，並認為 iPhone 和 ASIC 將成為主要驅動力。 繼續閱讀..

聯發科資源大調度！行動晶片改押 ASIC，外媒憂天璣地位受挑戰

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 13:42 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit

隨著人工智慧（AI）在記憶體掀起風暴後，行動晶片也有類似趨勢。市場消息傳出，隨著 AI 熱潮持續升溫，聯發科決定調整內部資源，將手機晶片部門部分人力轉往 ASIC、車用等新市場。 繼續閱讀..

停工一年後，三星下個月恢復 P5 晶圓廠建設

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 12:04 | 分類 Samsung , 晶圓 , 記憶體 | edit

三星計劃自下月起，恢復位於平澤（Pyeongtaek）廠區的先進晶圓廠 P5 建設，之前該工程於 2024 年暫停。 繼續閱讀..

台積電創 1,685 元新天價！高盛、Aletheia 法說會前大膽喊價

作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 01 月 05 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓 | edit

台股今（5 日）衝上三萬點，其中台積電以 1,630 元開出，隨後一度站上 1,685 元新天價，市值達 42.78 兆元，成為市場焦點。目前在台積電法說會前，已有兩間外資先行上調台積電的評等與目標價，並看好 AI 將成為台積電成長引擎。 繼續閱讀..

群創「三大方向」轉型有成！順利奪 SpaceX FOPLP 大單、產能滿載

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 19:58 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit

群創近期轉型跨入半導體扇出型面板級封裝（FOPLP）有成，傳出拿下馬斯克旗下 SpaceX 射頻（RF）晶片元件封裝訂單，相關產線目前呈現滿載狀態，訂單能見度已穩健看到明年上半年。 繼續閱讀..

中國市場火熱！傳輝達洽談台積電 H200 擴產，售中價格首次曝光

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 16:21 | 分類 Nvidia , 中國觀察 , 晶片 | edit

根據路透社報導，為了應對中國科技公司對於 H200 的強勁需求，輝達（NVIDIA）已經向台積電洽詢以提升產能。 繼續閱讀..

長鑫科技 IPO 獲受理！擬募資 2,950 億人民幣，未來擬登科創板

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:18 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體 | edit

長鑫科技即將 IPO！綜合中媒報導，上海證券交易所官網昨日更新最新一則消息，表示長鑫科技集團股份有限公司科創板上市申請獲得受理，這次擬募集資金 2,950 億人民幣，若能順利發行，將成為中國科創板歷史上排名前列的 IPO 專案。 繼續閱讀..

AI 泡沫破裂、GPU 掉價，輝達還值得期待嗎？外媒：它將成最重要的軟體公司

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 31 日 15:04 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia | edit

從目前財報表現來看，市場預期輝達（NVIDIA）營收主要是販售硬體，但外媒 The Register 報導，當 AI 泡沫破裂時，NVIDIA 將成為全球最關鍵的軟體公司。 繼續閱讀..

Arm 發表 20 項技術大預測！2026 年看好小晶片、先進材料、3D 整合技術

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 19:58 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit

Arm 今（30 日）發布 20 項技術大預測，認為運算將具備更高的模組化特性和能源效率表現，實現雲端、實體終端及邊緣人工智慧（AI）環境的無縫互聯。 繼續閱讀..

2026 年 CES 即將登場，輝達、AMD、高通將成 AI 運算關鍵支柱

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 30 日 17:24 | 分類 半導體 , 國際觀察 | edit

隨著 2026 年國際消費性電子展（CES 2026）即將於下週登場，研調機構 Counterpoint Research 最新觀察指出，CES 2026 將揭示高效能運算（HPC）持續升溫、汽車產業全面轉向「軟體優先」開發架構，以及嵌入式 AI 從 PC、智慧眼鏡到健康與穿戴裝置的全面擴散，反應 AI 正從概念驗證邁向實際規模化部署。 繼續閱讀..

比一粒鹽還小！全球最迷你自主機器人誕生，單顆成本僅 1 美分

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 29 日 19:32 | 分類 奈米 , 機器人 , 科技趣聞 | edit

賓州大學與密西根大學研究團隊合作開發出「比一粒鹽還小」的全可程式化自主機器人，號稱是目前世界上同類型中尺寸最小的機器人。這些超小機器人可應用於醫療、微製造等多個領域。更令人興奮的是，這些機器人的單顆製造成本僅約一美分。 繼續閱讀..

記憶體短缺成本飆，日 PC 製造商擬漲價轉嫁成本壓力

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 29 日 16:57 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

隨著記憶體晶片價格飆升，以及整個產業轉向 AI 伺服器用晶片，日本個人電腦（PC）製造商試圖透過調漲售價來轉嫁成本壓力。 繼續閱讀..

擺脫高通、AMD 依賴！三星加速 CPU、GPU 開發，拚 Exynos 2800 全自己來

作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 12 月 29 日 12:19 | 分類 Samsung , 晶片 | edit

三星近期發表採自家 2 奈米 GAA 製程的 Exynos 2600，向業界釋出在先進製程強勢回歸、未來將降低對高通 Snapdragon 晶片依賴的訊號。先前有報導稱，三星也為 Exynos 2800 開發自有 GPU，分析師認為，若非讓自家產品在市場上更具主導地位，三星不可能投入大量資金進行客製化設計。 繼續閱讀..