Author Archives: 林 妤柔

硬碟不死！希捷稱 HDD 比 SSD、LTO 磁帶更環保
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 16:23 |
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分類 ESG , 半導體 , 記憶體

全球碳排放量的增加已逐漸成為 AI 發展的一大隱憂。根據 Blocks and Files 報告顯示，希捷（Seagate）針對目前三種最受歡迎的資料儲存解決方案進行碳排量的調查，這三種選項分別是固態硬碟（SSD）、傳統硬碟（HDD）及 LTO 磁帶。而在這三者之中，傳統硬碟被發現是最省碳的儲存方式。 繼續閱讀..

談關稅衝擊，默克：我們是最全球化、也最在地化的企業，將持續關注
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 14:27 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

全球領先科學與科技公司默克 17 日在 Touch Taiwan 活動中指出，默克聚焦於三大領域，包含電子科技（Electronics）、生命科學（Life Science）與醫療保健（Healthcare），光電科技事業體（Optronics）就隸屬於電子科技事業體。除了既有的顯示材料與光學技術，也看見「光電子」（Photonic-Electronic）融合帶來的新潛力。 繼續閱讀..

黃仁勳突訪北京！與 DeepSeek 創辦人會面，研議中國特規版 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 04 月 18 日 11:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

美國政府針對出口至中國的 NVIDIA H20 晶片、AMD MI308 等同類產品納入管制，這些晶片大廠須先取得許可證，才可出口至中國。對此，NVIDIA 執行長黃仁勳於週四（17 日）訪問北京，會見包括 DeepSeek 創辦人梁文峰等在內的客戶，討論如何為中國客戶設計的新晶片方案。 繼續閱讀..

液晶與光阻材料創新，默克 Touch Taiwan 大秀三大核心領域技術
作者 |發布日期 2025 年 04 月 17 日 16:30 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

全球領先科學與科技公司默克今年首度以整合升級後的光電科技事業體全新亮相，以「掌握光的變革力量 – We Materialize Light」為主題，聚焦顯示器材料、光學科技及量測與檢測這三大核心領域，展示前瞻材料結合 AI 人工智慧，如何驅動智慧顯示與先進製造的升級，呼應未來科技與生活型態的多元轉變。 繼續閱讀..

AI 晶片設計更注重能源效率！Arm 談三大關鍵趨勢、挑戰及突破口
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 18:29 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

半導體矽智財（IP）龍頭 Arm 先前發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，提到 AI 帶動晶片設計發展，重心逐漸轉向高效能運算，以應對日漸複雜的運算工作負載。而在 AI 時代下，能源效率將是晶片設計強調的重點。 繼續閱讀..

全球首創！經部攜產業發表面板級全濕式 TGV 解方，瞄準先進封裝需求
作者 |發布日期 2025 年 04 月 16 日 17:47 |
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分類 晶圓 , 晶片

Touch Taiwan 於今（16 日）盛大展開，經濟部產業技術司攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等企業發表共 27 項研發成果，並展出全球首創之「面板級封裝高深寬比全濕式完整解決方案」，突破傳統製程限制，成功將 12 吋填孔深寬比提升至 15，密度提升達五成以上，節省生產成本，未來可應用於高頻高速傳輸之通訊晶片、運算晶片上。 繼續閱讀..

獲 Alphabet、NVIDIA 投資！OpenAI 共同創辦人旗下新創，短期估值破 320 億美元
作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 18:11 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

根據路透社報導，Alphabet 與 NVIDIA 已加入多家知名創投投資者的行列，支持由 OpenAI 前首席科學家 Ilya Sutskever 共同創辦的新創 Safe Superintelligence（SSI）。據悉，這間公司在成立短短數月內迅速崛起，成為最具價值的 AI 新創之一。 繼續閱讀..

盛美半導體單片晶圓高溫 SPM 設備，可應對 28 奈米以下濕蝕刻、清洗製程
作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 17:23 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

盛美半導體今（15 日）宣布，其單片晶圓高溫硫酸過氧化混合物（SPM）設備已成功通過一家邏輯晶片製造商的驗證。截止目前，該設備已被 13 家客戶訂購，並能應對 28 奈米及以下節點前段與後段制程中晶圓所需的多種濕蝕刻與清洗製程。 繼續閱讀..

應對美國關稅不確定性，韓國擴大晶片支援規模至 230 億美元
作者 |發布日期 2025 年 04 月 15 日 10:42 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

美國關稅造成局勢不確定，韓國 15 日宣布重要半導體產業支持方案增加至 33 兆韓圜（約 232.5 億美元），較去年 26 兆韓圜方案增加約 25%。韓國政府聲明，新措施是為了回應美國政府政策不確定性增加、中國對手競爭日益激烈下擴大支持的呼籲。 繼續閱讀..